یکی از نگرانی های کاربران، اورکلاک پردازنده ها به صورت حرفه و با باز کردن سطح IHS پردازنده ها است. اینک Caseking با همکاری اورکلاکر مشهور آلمانی با نام Der8auer ابزاری با نام Skylake-X Direct Die Cooling Frame را معرفی کرده اند. این کیت شامل ابزاری است که سطح IHS را در پردازنده ها برداشته و یک ابزار خاص برای نصب CPU و خنک کننده را به مادربرد متصل می کنند.
کیت Skylake-X Direct Die Cooling Frame برای پردازنده های Skylake طراحی شده است و با برداشتن سطح IHS در پردازنده ها، امکان خنک سازی آنها با اتصال مستقیم به CPU امکان پذیر می گردد. این کیت یک محیط نصب امن را برای CPU های سری Core-X این خانواده بر روی سوکت LGA2066 فراهم ساخته و امکان اورکلاک تخصصی برای آنها فراهم می گردد.
کیت Skylake-X Direct Die Cooling Frame با قیمت 70 یورو عرضه می گردد. برخی از اورکلاکرها نیز همواره با سختی فراوان مجبور به خارج کردن سطح فلزی IHS بودند چرا که خمیر اینتل این روزها با انتقاداتی مواجه است و با این کار می توان خمیر مورد علاقه خود را به خدمت گرفت. هر چند که باید به یاد داشته باشید که سطح سلیکون برای یک CPU گران قیمت مقداری آسیب پذیر است.
دیدگاهتان را بنویسید