اختصاصی برای نخستین بار: آنباکس مادربرد ASUS CROSSHAIR VI Hero

پلتفرم AMD Ryzen به تازگی رونمایی شده است؛ پلتفرمی که پس از نزدیک به 5 سال AMD را به دور جدید رقابت در زمینه عرضه پردازنده (CPU) باز گردانده و از همان بدو معرفی، تاثیر خود را بر روی بازار گذاشته است؛ بدین ترتیب که کمپانی Intel دو روز پس از معرفی رسمی پرچمداران این پلتفرم موسوم به SR7، اقدام به کاهش قیمت پردازنده های خود کرده است. AMD در Ryzen به دنبال پایان دادن به اشتباهات و نقاط ضعف خود بود؛ کاهش توان حرارتی (TDP)، افزایش قابلیت اورکلاک، افزایش عملکرد هسته ها و ایجاد یک سوکت واحد (AM4) از جمله برجسته ترین اقداماتی بود که AMD در این پلتفرم به دنبال آنها بود. هم اینک شاهد پلتفرمی هستیم که با رفع این نقاط ضعف، رقیب آبی رنگ خود را مجبور به کاهش قیمت کرده است. در روزها اخیر تمامی اخبار و مطالب مرتبط با این پلتفرم را در اختیار شما عزیزان قرار دادیم. با توجه به بنچمارکهای منتشر شده، 3 پردازنده Ryzen 1700X، 1800X و 1700 که به عنوان نخستین مدل های معرفی شده در بازار قرار خواهند گرفت، عملکردی نزدیک به پلتفرم Intel Broadell-E و Intel KabyLake را از خود نشان داده اند. بخشی از این کارایی را مدیون تعداد هسته ها (Core) و رشته ها (Thread) یی هستیم که این پردازنده ها از رقبای خود بیشتر دارند. هسته های ZEN به خوبی کارایی خود را در بنچمارکها به نمایش گذاشته و ثابت کردند که قادر به ارائه یک کارایی مشابه با پردازنده های اینتل هستند. این در حالی است که در زمینه قیمت گذاری نیز همچنان برگ برنده در دستان AMD قرار دارد.

AMD Ryzen نیز به مانند هر پلتفرم دیگر، نیازمند چیپست های اختصاصی خود بود؛ این کمپانی 5 چیپست جدید تحت عناوین X300,B350,X370,A320 و A300 را جهت هندل مادربردهای AM4 معرفی کرده است. در ادامه سری به PCH های جدید این شرکت خواهیم زد.

AMD X370 / X300

 تراشه های سری X را می توان پرچمداران این پلتفرم دانست؛ دو تراشه AMD X370 / X300 دارای قابلیت تائید شده اورکلاک هستند و دارای برخی کنترلر های سطح پایین کاربری. این دو چیپست دارای ویژگی کنترل پیکربندی چند GPU هستند و همچنین پهنای باند رابط های گرافیکی در آنها بیشتر از سایر مدل ها است. خطوط PCI Express نیز در آنها افزایش یافته است. این دو تراشه دارای ویژگی کنترلر NVME، رابط PCI Express 3.0 x16، تجهیزات M.2 SATA III، پشتیبانی از رابط USB 3.1 در نسل های اول و دوم و دو کانال حافظه DDR4 شامل 4 ماژول هستند. برای اولین بار تراشه های AMD نه تنها از مسیر PCI Express 3.0 x16 استفاده می کنند، بلکه قادر به آدرس دهی دو مسیر PCI Express 3.0 x16 هستند. برای توسعه این مادربرد می توان از تراشه های اضافی PLX بهره گرفت. همچنین رابط کاربری (UI) در بخش اورکلاک این تراشه ها بسیار پیچیده بوده و ابزاری جدید را در اختیار اورکلاکرها قرار خواهند داد. X370 به تنظیمات خنک کننده های LN2 و مایعات مجهز شده است. همانطور که در گذشته نیز بدان اشاره کرده بودیم، تراشه X300 جهت استفاده در مادربردهای mini-ITX/ATX توسعه یافته است. چیپست X370 تنها تراشه ای است که از پیکربندی SLI پشتیبانی می کند.

AMD B350 

این تراشه ها جهت استفاده در مادربرد و سیستم های Mainstream تولید شده اند. این تراشه تمامی پردازنده های سوکت AM4 را اورکلاک خواهد کرد؛ با این تفاوت که پهنای باند آن خصوصا در مسیر های PCIe کاهش یافته اما از نظر پورت های I/O مشخصات چندانی را از دست نداده است. این تراشه جایگزین تراشه های A78 و 970 شده است. همچنین مصرف انرژی آن از 19.6 وات در گذشته به 5.8 وات رسیده است که 70% کاهش را نشان می دهد. کنترلر حافظه های DDR4 در تراشه B350 نیز تا 22% پهنای باند بیشتری را به نسبت DDR3 در اختیار مادربرد قرار می دهد. پشتیبانی از حافظه های DDR4 در فرکانس موثر 2400 مگاهرتز، پشتیبانی از مسیر PCI Express 3.0 x16، پشتیبانی از رابط های USB 3.1 در نسل های 1 و 2، پشتیبانی از SATA Express و حافظه های NVME از جمله دیگر قابلیت های B350 است. این تراشه نیز تنها از پیکربندی CrossFire پشتیبانی می کند.

AMD A320 / A300

 این دو چیپست نیز با هدف تولید مادربرهای ارزان/میان قیمت تدارک دیده شده است و اصطلاحا در سیستم های Essential و SFF مورد استفاده قرار می گیرد. این دو چیپست جایگزین 760G و A68H می شوند. بسیاری از ویژگی های B350 در آنها نگاه داشته شده است؛ با این وجود آنها کاملا فاقد قابلیت اورکلاک هستند. این دو PCH از حداکثر 4 مسیر PCIe Gen 2 و 1+2+6 (USB 3.1 Gen2, USB 3.1 Gen1, USB 2.0) پشتیبانی می کنند. تراشه A300 جهت استفاده در مادربردهای ارزان قیمت در فرم HTPC و فرم SFF طراحی شده است. این تراشه ارزان قیمت ترین SKU در لیست AMD AM4 خواهد بود.

برندهایی مانند Biostar از همان ابتدا تصاویر و برخی مشخصات فنی مادربردهای مبتنی بر AMD AM4 خود را منتشر نمودند؛ اما مادامی که نام “بزرگترین تولید کننده سخت افزار جهان” به میان می آید، وضعیت به گونه ای دیگر رقم می خورد. دفتر کمپانی ایسوس (ASUS) در ایران، مادربرد پرچمدار ASUS CROSSHAIR VI Hero را جهت جعبه گشایی (Unboxing) در اختیار وب سایت سخت افزار مگ (Sakhtafzarmag.com) قرار داده است. این مادربرد برای نخستین بار توسط وب سایت سخت افزار معرفی گشته و این در حالی است که این محصول هنوز راهی بازار نشده است. برای آنباکس این مادربرد زیبا و مدرن با ما همراه باشید.

ASUS CROSSHAIR VI Hero  مغرور، زیبا و مدرن!

بسته بندی این محصول به مانند دیگر مدل های سری Hero دارای رنگ آمیزی قرمز است؛ در بخش اطلاعات بسته، نشان AMD Ryzen به همراه مهمترین فناوری های قابل پشتیبانی دیده می شود.

در پشت بسته بندی نیز تصاویر مادربرد به همراه توضیحات غیر تکنیکال دیده می شوند.

ادوات و تجهیزات همراه این مادربرد شامل برچسب های گیمینگ، DVD درایور و نرم افزارهای اختصاصی، یک عدد پل SLI HB، کابل های ساتا، پوشش آلومینیومی I/O، دفترچه راهنما، یک سوکت ترکیبی پنل کیس و پیچ ها است.

پس از باز کردن درب محصول، پوشش طلقی و محافظ ابری مادربرد به خوبی در اطراف بسته بندی دیده می شوند. این مادربرد دارای ابعاد ( 30.5 cm x 24.4 cm ) است.

در نهایت محصول را بیرون آورده و به ادامه توضیحات می پردازیم. از همان ابتدا، رنگ آمیزی تیره PCB و هیت سینک و پوشش های کربنی پنل I/O خود نمایی می کنند. ایسوس به خوبی از پس ایجاد یک ترکیب رنگ سازگار برآمده و خطوط نقش بسته بر روی PCB نیز ادامه دهنده راه خطوط مشابه بر روی خنک کننده ها هستند. بر خلاف تصوری که در نگاه نخست به وجود می آید، حاشیه های تیز و برش های خنک کننده های قرار گرفته بر روی مدار فاز و چیپست، کاملا سازگار بوده و بر اساس یک طراحی هماهنگ است. ایسوس خنک کننده ها را تا جای ممکن از از سوکت پردازنده دور نگاه داشته است تا بدین ترتیب مشکلی جهت نصب کولرهای بزرگ به وجود نیاید. این مادربرد در فرم ATX تولید گشته و با سیستم عامل ویندوز 10 سازگار است.

چیپست X370 دارای قابلیت اورکلاک بوده و مادربرد ASUS CROSSHAIR VI Hero نیز دارای قابلیت اورکلاک سطح بالا است. به همین منظور یک مدار تغذیه 12 فاز رگولاتور برای آن تعبیه شده است.

در همین راستا خنک کننده های اختصاصی نیز برای آن در نظر گرفته شده است.

4 اسلات حافظه رم DDR4 بر روی برد تعبیه گشته؛ این مادربرد از 64 گیگابایت حافظه اختصاصی از نوع DDR4 و با فرکانس حداکثر 3200 مگاهرتز پشتیبانی می کند. جهت اطلاع از رم های سازگار با این محصول، می توانید به جدول QVL (Qualified Vendors Lists) مراجعه نمائید. در کنار اسلات های رم، یک هدر خارجی USB 3.1 نیز تعبیه شده است که می توان در آینده از آن جهت اتصال به پنل کیس های جدید بهره گرفت.

در قسمت بالای این اسلات ها نیز نمایشگر دیجیتالی دو خطی (Q-Code) تعبیه شده است. ایسوس حفره های نصب کولر را به گونه ای طراحی کرده است که می توان از تمامی کولرهای سازگار با سوکت AM3 نیز بر روی آن بهره گرفت. به عبارت دیگر، به طور همزمان می توان از کولرهای AM4 و AM3 بر روی این مادربرد استفاده کرد.

درست در بالای اسلات های رم، هدرهای مهم این مادربرد قرار گرفته است؛ از جمله آنها می توان هدر های 4 پین جهت اتصال واتر پمپ، هدر 4 پین فن و یک هدر 4 پین Aura RGB اشاره کرد. شایان ذکر است که این مادربرد از دو هدر 4 پین Aura RGB بهره می برد که یکی از آنها در قسمت پایین و انتهایی مادربرد تعبیه شده است. این مادربرد به فناوری هماهنگ سازی ASUS AURA SYNC مجهز شده است که در همین راستا ASUS با شرکت هایی همچون Phanteks و NZXT وارد همکاری شده است.

این مادربرد بر روی خود دارای 6 اسلات PCI Express است که دو عدد از آنها PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 or dual x8) است. همانطور که گفته شد، تنها چیپست X370 است است که از پیکربندی SLI پشتیبانی می کند و این مادربرد نیز از هر دو پیکربندی SLI و CrossFire پشتیبانی می کند. دو عدد از اسلات های توسعه در مدل PCI Express 3.0 دارای پوشش فلزی (SAFESLOT) اضافه جهت جلوگیری از دفرمه شدن هستند و می توان با خیال آسوده از کارت گرافیک های سنگین بر روی آن استفاده کرد.

در انتهای مادربرد و در کنار اسلات های توسعه، پنل اصلی کلید های فیزیکی اورکلاک قرار دارد. از جمله مهمترین این کلید ها می توان به سوئیچ های LN2 اشاره کرد.

چیپست این مادربرد (X370) در زیر یک خنک کننده قرار گرفته است و این خنک کننده نیز به دیودهای LED RGB قابل تنظیم مجهز است. در کنار چیپست نیز یک درگاه M.2 تعبیه شده است؛ این درگاه از ماژول های حافظه پر سرعت M.2 پشتیبانی می کند و نهایت سرعت این درگاه به 32 گیگابیت در ثانیه می رسد. مشخصات فنی این درگاه در یک جمله بدین شرح است: 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode). همچنین می توان از این اسلات جهت نصب ماژول های Wi-Fi نیز استفاده کرد.

در تصاویر، جایگاه هایی به چشم می خورد که مانند آلن های 6 پر هستند (3D Mount)؛ این قسمت در برخی نقاط مادربرد مانند M.2 وجود دارد که جهت اتصال چاپ قطعات اضافی 3D است.

در پنل I/O، رابط هایی از جمله 6 خروجی صدا، 4 درگاه USB 2.0، هشت درگاه USB 3.0، یک رابط USB 3.1، یک رابط USB-C، پورت LAN GAMING، سوئیچ های دستی ریستارت و ریکاوری بایوس قرار دارد.

در قسمت پشت مادربرد نیز مدار LAN GUARD قرار گرفته است. این مدار جهت جلوگیری از تداخلات الکترونیکی و High-Voltage تعبیه شده است.

ایسوس در این مادربرد از سامانه صوتی SupermeFX S1220 CODEC بهره گرفته و مدار صوتی دارای تراشه DAC مدل ES9023P است. خروجی صوتی آن در حالت استریو به 120 دسی بل می رسد و مدار صوتی با هدف تداخل نویز از برد جدا شده است.

در نهایت می توان به 8 درگاه SATA III، چندین فناوری اختصاصی همچون SONIC RADAR III، ده ها نرم افزار و صفحه اختصاصی، Extreme Engine Digi+، کنترلر Digi+ PWM، چوک های MicroFine alloy، خازن های ژاپنی 10K، کنترلر Intel I211-AT در بخش شبکه، ROG RAMCache II، GameFirst IV، ROG SSD Secure Erase، ROG RAMDisk و… ده ها فناوری دیگر در این مادربرد اشاره کرد.

سخن پایانی:

امیدواریم از این آنباکس لذت برده باشید. مادربرد ASUS CROSSHAIR VI Hero از جمله پرچمدارانی است که برای نخستین بار توسط مجموعه “سخت افزار” به صورت آنباکس نمایش داده شد. ده ها فناوری اختصاصی ایسوس در کنار نرم افزار و قابلیت های سخت افزاری بالا در این مادربرد، آن را به یکی از برترین های سوکت AM4 با قابلیت اورکلاک مبدل کرده است. این مادربرد رکورد دار اورکلاک پلتفرم ریزن است. پس اگر به دنبال تهیه یک پلتفرم غنی کامپیوتری جهت بازی و پردازش های سنگین هستید، ASUS CROSSHAIR VI Hero می تواند یک شروع حرفه ای و هوشمندانه باشد!