بالاخره طلسم شکست و پس از سپری شدن چند ماه از عرضه پردازندههای رایزن 3000 و مادربرد های X570، گذر این پلتفرم به لابراتوار سخت افزار افتاد. در این مدت شاهد اتفاقات بسیار زیادی برای نسل جدید رایزن بودهایم که از جمله آنها میتوان به فروش فوق العاده این پردازندهها، تقاضای بالا، کمبود موجودی، قیمت بالاتر بُردهای X570 نسبت به نسل قبل (که بخاطر تکنولوژی فوق مدرن ایجاد شد) و همچنین تاخیر در عرضه پرچمدار این پردازندهها اشاره کرد. هر ساله شرکت های سازنده مادربرد پیش از عرضه رسمی نسل جدید پلتفرم ها، قطعات جدید را برای بررسی در اختیار رسانه های ایران قرار می دادند تا بتوانند به صورت همزمان با رسانه های جهان، بررسی آنها را منتشر کنند؛ اما متاسفانه امسال به دلیل مشکلات ناشی از تحریم و ارز، این اتفاق بسیار دیر افتاد، و زمانی این قطعات به دست ما رسید که در دنیا ته دیگ رایزن 3000 را هم خورده بودند. صد البته علاقمندان ایرانی سخت افزار با مراجعه به بررسی های وبسایت های خارجی اکنون عملا با این پلتفرم، پردازنده های آن و توانایی های آنها کاملا آشنا شده اند، و شاید این بررسی در حال حاضر، فاقد هیجان لازم باشد. ولی به هر صورت بررسی این نسل برای من هنوز جذابیت خاص خودش را دارد. بخصوص آنکه ما در بررسی دو نسل قبلی رایزن، ضمن توصیه به خرید آنها، نقد های مشخصی به این پردازنده ها داشته ایم، که امیدواریم در نسل جدید، ضمن پیشرفت در امکانات و قدرت پردازنده ها، مشکلات قبلی برطرف شده باشد.
از جمله شرکتهایی که توجه ویژهای به این پلتفرم چه در بازار جهانی و چه در کشور خودمان داشته بی شک گیگابایت بوده است که توانسته با انواع مادربردها در رنج قیمتی مختلف، تهیه این پلتفرم را برای کاربران آسان کند. در همین ارتباط دفتر محترم گیگابایت در ایران مادربرد GIGABYTE X570 AORUS PRO را به همراه پردازنده RYZEN 3600X به جهت بررسی در اختیار ما قرار داده است که از ایشان کمال تشکر را داریم. امروز در لابراتوار سخت افزار همکار خوبم آقای محمد کرماجانی هم همراه من است تا این بررسی را با کمک هم تقدیم شما دوستان عزیز کنیم، با ما همراه باشید.
معماری 7 نانومتری Zen 2
AMD نسل سوم پردازندههای رایزن خود را با معماری Zen 2 همراه کرده که یکی از مهمترین مشخصههای آن بدون شک فناوری ساخت 7 نانومتری است. برای اولین بار در تاریخ تیم سرخ توانسته از نظر لیتوگرافی ساخت پردازنده جلوتر از شرکت اینتل عمل کند و این امر بدون شک یک نقطه عطف در تاریخ پردازندهها و همینطور شرکت AMD خواهد بود. در Zen 2 ما شاهد هستههای سریعتر و کم مصرفتری هستیم که از حافظه کش بسیار بالاتری نیز بهره میبرند.
نکته اصلی ریز معماری Zen 2 برابری یا عبور از میزان دستورالعمل بر سیکل یا IPC نسبت به معماری Coffee Lake اینتل است. این اولین بار در 15 سال اخیر است که AMD میتواند از این نظر اینتل را پشت سر بگذارد. در حالیکه اینتل در IPC نسبت به AMD برتری داشته اما تیم قرمز تعداد هسته بالاتری را ارائه میکرده است. تیم آبی نیز در جواب با نسل نهم خود تعداد هسته پردازندههای رده مصرف کننده خود را برای اولین بار در چند سال اخیر افزایش داد. حالا نوبت به AMD بوده که پاسخ دهد و آنها نه تنها قصد جبران فاصله IPC را دارند بلکه تعداد هستهها را حتی بیشتر از قبل ارتقا دادهاند. به همین منظور شاهد چیپهای 12 و 16 هستهای Ryzen 9 3900X و Ryzen 9 3950X هستیم.
پردازندههای AMD Ryzen 3000
لیست منتخب پردازنده های نسل جدید AMD را در جدول فوق مشاهده می کنید. یکی از جذاب ترین آنها پردازنده 7 نانومتری Ryzen 5 3600X است با 6 هسته و 12 رشته پردازشی عرضه شده و دارای فرکانس پایه 3.8 گیگاهرتز و بوست 4.4 گیگاهرتز میباشد. توان حرارتی 95 وات این مدل را برای اورکلاک نیز بسیار مناسب جلوه میدهد. 35 مگابایت حافظه کش و همینطور 40 خط PCIe (پردازنده + چیپست) در کنار قیمت 249 دلاری 3600X را تبدیل به انتخابی مقرون به صرفه برای بسیاری از کاربران کرده است و البته که فروش فوق العاده آن که به تنهایی به اندازه تمام لاین آپ نسل نهم اینتل بوده نشان از این حقیقت دارد.
چیپست AMD X570
در زمان عرضه نسل دوم پردازندههای رایزن بررسی چندانی روی چیپستهای سری 300 انجام نگرفت زیرا تقریبا پلتفرم جدید و قدیم یکسان بودند، به جز در پشتیبانی Precision Boost Overdrive و توان مصرفی پایینتر در چیپستهای سری 400. وضعیت اما با حضور X570 تغییر کرده زیرا این چیپست جدید توسط خود AMD توسعه پیدا کرده و شایعه شده که از همان سیلیکون مشابه کنترلر I/O روی پردازندههای رایزن استفاده میکند که البته با تغییراتی همراه بوده.
بزرگترین تغییرات در X570 شامل حضور اسلاتهای PCI Express 4.0، تغییرات در سیستم تامین پردازنده و حافظه برای به حداکثر رساندن کارایی و اورکلاک هر دو قطعه است. همراه آنها البته قابلیتهای ارتباطی پیشرفته نیز حضور دارد از جمله خطوط PCIe 4.0 برای امور دیگر و همینطور پشتیبانی از USB 3.1 Gen2 در داخل چیپست و غیره، همین عوامل باعث بالا رفتن قیمت پلتفرم X570 نسبت به X470 شده است. به شکل میانگین قیمت مادربردها 35 تا 80 درصد بالاتر از بُردهای X470 در زمان عرضه است.
ارزش PCIe Gen 4.0 در مادربرد های X570
به کارگیری فن آوری PCI Express نسخه 4 در مادربرد های X570 باعث شد تا شرکت اینتل به ناگهان تحت فشار زیادی قرار بگیرد، به طوری که همین چند ماه پیش اینتل در اظهار نظری عجیبی عنوان کرد: گیمرها و بسیاری از کاربران نیاز به درگاه PCI Express 4.0 ندارند! هر چند می توان نقد های بسیاری را به این نظر اینتل داشت، اما از یک نظر، حق با اینتل است. درگاه PCIE 4.0 برای کارت گرافیک های فعلی در بازار، هیچگونه ارزش افزوده ای به همراه ندارد، بنابراین اگر هدف از PCIE 4.0 کارت گرافیک باشد، مطابق نظر اینتل، گیمر ها و بسیاری از کاربران نیازی به PCIE 4.0 ندارند. اما مگر وجود PCIE 4.0 فقط در کارت گرافیک خلاصه می شود؟ ارزش واقعی PCIE 4.0 در مادربرد های X570 که اینتل به آن اشاره نکرد، کجاست؟
اهمیت داستان از این قرار است که در کلیه مادربرد های Z270تا Z390 اینتل، ارتباط بین چیپست مادربرد و پردازنده از طریق لینک DMI 3.0 بر قرار می شود. پهنای باند این پل ارتباطی حداکثر برابر PCIE 3.0 X4 است. هر دو درگاه M.2 در این مادربرد ها از چیپست منشعب می شوند و فارق از اینکه چند عدد M.2 به چیپست متصل است، پهنای باند ارتباطی DMI 3.0 حداکثر برابر PCIe Gen.3 X4 است، این بدان معنا است که به هر تعداد SSD NVMe را RAID 0 کنید، آخرش محدود به سرعت 3500MB/s هستید و نه بیشتر!
راه آسانی برای عبور از این محدودیت در چیپست مادربرد های اینتل نیست، مشابه همین مشکل بر روی چیپست های X370 و X470 شرکت AMD وجود داشت. اما حالا، با ورود X570 به لطف وجود PCIE 4.0، پهنای باند پل ارتباطی بین چیپست و پردازنده دوبرابر شده به اندازه PCIe Gen. 4.0 X4 افزایش پیدا کرده است. حال گلوگاهی که قبلا در مادربرد های Mainstream وجود داشت، از بین رفته است. این مشکل برای همیشه مرتفع شده و از این به بعد به راحتی می توانید 2 یا تعداد بیشتری SSD NVMe را به صورت RAID 0 استفاده کنید و سرعت Sequential بسیار فراتر از 7500MB/s را تجربه کنید. پس اهمیت PCIE 4.0، نه در کارت گرافیک، بلکه در استفاده از اس اس دی ها و درایو های ذخیره سازی است. بنابراین، بر خلاف نظر اینتل، بسیاری از کاربران، از جمله گیمر ها، از وجود چنین امکانی بسیار استقبال خواهند کرد. اتفاقا در همین زمینه، به لطف وجود PCIE 4.0 شرکت گیگابایت در نمایشگاه CES 2019 سرعت فوق العاده خواندن و نوشتن ترتیبی 15000MB/s را با اس اس دی Aorus AIC Gen4 به نمایش گذاشت.
معرفی محصول:
در لشکر مادربرد های X570 های گیگابایت، مادربرد Gigabyte X570 AORUS Pro یک مادربرد میان رده محسوب می شود که از پشتیبانی پردازندههای نسل دوم و سوم Ryzen به همراه APU های Ryzen برخوردار است. چهار اسلات حافظه DDR4 با فناوری Dual Channel در کنار مدار تغذیه 12+2 فاز IR Digital PowlRstage از امکانات این بُرد می باشد. هیت سینک بزرگ در کنار لوله ناقل حرارت با تماس مستقیم در دفع گرما بسیار خوب عمل خواهند کرد. اسلاتهای M.2 که از محافظ و هیت سینک بهره میبرند خیال شما را از بابت حافظههای ذخیره سازی پُرسرعت و خنک راحت میکنند. باید به اسلاتهای PCI Express 4.0 اشاره کنیم که تجربهای نوین در کنار پورتهای USB 3.2 Gen 2 را به ارمغان میآورند.
نمای بیرونی، طراحی و بسته بندی:
در جلوی باکس Gigabyte X570 AORUS Pro شاهد یک تصویر پس زمینه مشکی با یک طرح پیچیده هستیم. X570 AORUS PRO Gaming Motherboard در قسمت پایین و چپ چاپ شده در حالیکه AORUS را در بالا و چپ پیدا میکنیم. قسمت پایین و راست نیز تمام برندها و امکانات مهم حضور دارند.
در پشت این جعبه دقیقا همان نکاتی که دوست داریم از یک بسته بندی مادربرد را شاهد باشیم، پیدا خواهیم کرد. یک دیاگرام کوچک از پنل ورودی / خروجی در پایین آن و همچنین جدول مشخصات در پایینتر. در سمت راست دو سوم بخش مربوط به قابلیتهاییست که گیگابایت برای X570 AORUS Pro در نظر گرفته مانند پشتیبانی از طراحی گرمایی پیشرفته، PCI Express 4.0 و مدار تغذیه 12+2. طراحی این باکس در کل عالیست و بافت پرینت شده روی آن حسی خاص را انتقال میدهد.
لوازم جانبی کاملا استاندارد هستند و شامل:
- DVD پشتیبانی درایور ها
- راهنمای نصب چند زبانه
- چهار عدد کابل SATA 6 Gbps
- یک عدد کابل اکستنشن نورپردازی RGB
لازم به ذکر است پنل پشتی مادربرد به صورت ثابت بر روی مادربرد قرار دارد.
امکانات سخت افزاری:
Gigabyte X570 AORUS Pro از یک PCB خاکستری مات و بسیار تاریک با خطهای نقرهای مورب پرینت شده روی آن استفاده میکند. قسمت ورودی / خروجی نیز از رنگ مات مشکی با تاکید بر نقرهای استفاده میکند در حالی که هیت سینک چیپست از نقرهای روی مشکی استفاده کرده و لوگو Aorus نیز با همان رنگ نقرهای ایجاد شده است. X570 AORUS Pro روی یکی از هیت سینکهای M.2 پرینت شده در حالیکه Team Up Fight On روی قسمت نقرهای رنگ ورودی / خروجی.
اطراف سوکت پردازنده به اندازه کافی فضا دارد تا اکثر خنک کنندهها را در خود جای دهد و هیت سینک VRM نیز بسیار توانا به نظر میرسد.
دو اسلات M.2 روی Gigabyte X570 AORUS حضور دارد. اولی درست زیر سوکت پردازنده جای گرفته و از خطوط PCIe پردازنده استفاده میکند در حالیکه دیگری بین اسلاتهای PCIe 4.0 x16 پیدا میشود و از خطوط چیپست استفاده خواهد کرد.
چهار اسلات حافظه DDR4 به خوبی توسط محافظهای فلزی مراقبت میشوند و جایگاه آنها از فاصله مناسبی تا سوکت پردازنده برخوردار است تا هنگام استفاده حافظههای رم دارای حرارت پخش کن با ارتفاع زیاد، اشکالی در خصوص استفاده از خنک کننده پردازنده وجود نداشته باشد.
گیگابایت در این نسل از مادربرد های خود، دکمه ای را به نام QFLASH PLUS اضافه کرده است که به لطف آن می توان در حالت خاموشی سیستم، بایوس مادربرد را از طریق فلش مموری آپدیت کرد.
هر دو سوکت M.2 از هیت سینک بهره میبرند، هر کدام از هیت سینکها از یک پیچ به همراه اسلات فلزی برخوردارند. این سیستم جای گذاری بسیار زیباتر از بقیه بوده و آسانتر نیز هست.
فن چیپست زیر یک صفحه فلزی قرار گرفته، این صفحه فلزی به بُرد چسبانده شده که تعویض آن را کمی زمانبر خواهد کرد. فن کوچک در واقع به شکل دمنده فعالیت میکند و تنها در زمان شروع در حداکثر حالت چرخش قرار میگیرد. صدای این فن تنها در زمانی به گوش خواهد رسید که در نزدیکی آن تلاش کنید تنها صدای فن را بشنوید.
Gigabyte X570 AORUS Pro از سه عدد اسلات PCI Express 4.0 x16 استفاده میکند که دوتای اول توسط فلز محافظ میشوند، همینطور دو اسلات PCI Express 4.0 x1 نیز روی بُرد حضور دارند. برای این مدل شش عدد پورت SATA 6 Gbps در نظر گرفته شده که همگی در حالت 90 درجه نسبت بُرد تعبیه شدهاند.
Gigabyte X570 AORUS Pro از ورودی / خروجیهای بسیار خوبی بهره مند است از جمله پورتهای USB 3.2 Gen 2، یک پورت BIOS Flashback USB و یک پورت SPDIF نوری. همه چیز در این قسمت نام گذاری شده تا کار را برای کاربران راحت کند.
سیستم تغذیه کارآمد:
مادربرد X570 AORUS Pro از طراحی IR Digital برای تامین توان پردازنده استفاده میکند که شامل کنترلر PWM و PowlRstage MOSFET میباشد، و این سیستم میتواند از هر فاز حداقل 40A توان استخراج کند که به 480A روی تمام فازها میرسد. این کنترلرهای 100 درصد دیجیتال به علاوه کانکتورهای 8+4 پردازنده میتوانند به دقیقترین شکل ممکن به پُرمصرفترین و حساسترین قطعه نسبت به انرژی (پردازنده) روی بُرد، توان برسانند که به کاربران حرفهای اجازه میدهد تا نهایت کارایی را از جدیدترین پردازندههای نسل 3000 رایزن بدست آورند.
تغذیه این VRM قدرتمند توسط دو کابل 8 و 4 پین برق پردازنده صورت می پذیرد. طراحی انحصاری گیگابایت برای مادربرد های X570 به صورتی است که مدار چاپی آن استفاده از دو برابر مس را به همراه دارد، تا مسیرهای با قدرت کافی را بین قطعات فراهم میکند و بارهای کاری بالاتر از معمول را تحمل کرده و گرما را از قسمتهای حیاتی تامین توان پردازنده دور کنند. چنین طراحی باعث میشود مطمئن شویم که مادربرد میتواند بار کاری افزایش یافته را تحمل کند، امری حیاتی در زمان اورکلاک.
طراحی حرارتی پیشرفته:
X570 AORUS Pro به یک تعادل کامل بین زیبایی و کارایی رسیده که از ترکیب هیت سینک Fins Array و لوله ناقل حرارت با تماس مستقیم حاص شده و تا 30 درصد حرارت کمتری را در MOSFET شاهد خواهیم بود که برای کاربران مختلف از اورکلاکرها تا گیمرها بسیار مورد پسند است. X570 AORUS Pro از هیت سینک آرایه با لایهای استفاده میکند که نسبت به هیت سینکهای سنتی تا 300 درصد سطح دفع حرارت را افزایش میدهد. لوله ناقل حرارت لمس مستقیم نیز کمک میکند تا حرارت سریعتر انتقال یابد. پدهای حرارتی LAIRD 1.5mm نیز میتواند تا 2.7 برابر حرارت بیشتری را نسبت به پدهای معمولی انتقال دهد.
فن هوشمند چیپست با دوام بالا:
با فراهم کردن سه حالت کاری برای به حداقل رساندن نویز و افزایش طول عمر فن، گیگابایت کار خود را به خوبی انجام داده. حالتهای Silent و Balanced و Performance به شما اجازه میدهد بهترین حالتی که میخواهید را انتخاب کنید. این فن از یاتاقان توپی بهره میبرد که تا 60000 ساعت کارکرد را تضمین میکند. X570 AORUS از طراحی کامل PCIe 4.0 استفاده میکند که شامل اسلاتهای PCIe 4.0 و PCIe 4.0 M.2 میشود که بهینهترین کارایی را به همراه انعطاف پذیری مورد نیاز کاربران حرفهای و گیمرها فراهم خواهد کرد.
ALC1220 120dBA SNR HD با شناسایی هوشمند هدفون به شکل اتوماتیک آمپدنس دستگاه صدای شما را شناسایی کرده تا از مشکلاتی مانند صدای پایین و اعوجاج جلوگیری کند. با سری جدید کنترلرهای صدای VB، صدای خود را به شکلی واضح از طریق کانکتورهای میکروفون SNR که تا 110 / 114 دسیبل بالا میروند، استریم کنید.
مادربردهای Aorus از ترکیب خازنهای WIMA FKP2 و Chemicon بهره میبرند، در حالی که خازنهای Chemicon مناسب تجهیزات صدای با کیفیت بالا هستند تا فرکانسهای بالا و باس واضح را فراهم کنند، خازنهای WIMA FKP2 مناسب سیستمهای صدای حرفهای Hi-Fi هستند. به علاوه اینها باید به تکنولوژی انحصاری AORUS AMP-UP اشاره کنیم که یک راه حل آنبُرد برای اکثر سیستمهای صوتی است. با مادربردهای AORUS فناوری RGB Fusion 2.0 حالا با نورپردازی قابل آدرس دهی حتی بهتر نیز به نظر میرسد. RGB Fusion 2.0 به کاربران اجازه میدهد تا به کنترل نورپردازی آنبُرد، اکسترنال و قابل آدرس دهی بپردازند. این برنامه همین حالا نیز با الگوها و رنگهای مختلفی همراه است و پشتیبانی از Addressable LED فراهم شده. مادربردهای AORUS از نوارهای نورپردازی قابل آدرس دهی 5v و تا 300 قطعه LED را پشتیبانی میکنند.
با Smart Fan 5 کاربران میتوانند مطمئن باشند که سیستم گیمینگ آنها همیشه عملکرد خود را حفظ کرده و خنک بماند. با Smart Fan 5 شما میتوانید هدرهای فن خود را وادار کنید تا با چند سنسور مختلف روی مادربرد ارتباط داشته باشند. حالا نه تنها هِدِرها از فنهایی با هر دو حالت ولتاژ و PWM فعالیت میکنند، بلکه مادربرد با خنک کنندههای مایع نیز سازگاری بالاتری خواهد داشت.
طراحی نوآورانه محافظ استیل یک تکه از سوی گیگابایت باعث میشود اسلاتهای PCIe قدرت اضافهای که برای پشتیبانی از کارت گرافیکهای سنگین نیاز است را پیدا کنند. همین طراحی برای اسلاتهای حافظه از اعوجاج و همچنین خم شدگی مادربرد جلوگیری میکند.
نرم افزار:
گیگابایت به همراه مادربرد های X570 خود، پکیج کامل نرم افزاری پیشرفته خود را نیز ارائه کرده است. نرم افزار های کاربردی و آسان Easy Tune برای کنترل دور فن ها و اورکلاک، نرم افزار SIV مخفف System Information Viewer که پایش ولتاژ ها و فرکانس های کلیه بخش ها را بر عهده دارد، همچنین نرم افزار مدیریت نورپردازی RGB Fusion 2.0 که قابلیت همسان سازی افکت ها و نورپردازی کلیه تجهیزات سازگار با این اکو سیستم را بر عهده دارد، به همراه این مادربرد عرضه می شوند.
تنها انتقادی که می توان به پکیج نرم افزاری همراه داشت، افکت های محدود و انگشت شمار نورپردازی RGB Fusion 2.0 است که انتظار داشتیم گسترده تر از گذشته باشد. اما به هر شکل، عملکرد آن بی نقص و بی نظیر است.
معرفی سیستم تست:
قطعه | مشخصات |
پردازنده Ryzen 5 3600X | موضوع بررسی |
مادربرد GIGABYTE X570 AORUS PRO | موضوع بررسی |
کارت گرافیک GIGABYTE RTX 2060 GAMING OC PRO | این اولین RTX2060 مورد تست در لابراتوار سخت افزار است که پس از بررسی متوجه شدیم به دلیل قدرت خوب و اورکلاک پذیری بالای آن، بی تردید با یکی از بهترین RTX2060 های دنیا مواجه هستیم که می توان سرعت حافظه آن را تا 16Gbps افزایش داد و فرکانس GPU آن را تا 2130 مگاهرتز بالا برد. این پتانسیل بالای اورکلاک در دیگر 2060 ها کمتر دیده شده است. نویز فوق العاده پایین فنهای آن، و خنکی عملکردش به واسطه کولر قدرتمندی که گیگابایت برای این کارت استفاده کرده است، بی نظیر است. این کارت از طرف دفتر محترم شرکت گیگابایت برای سیستم تست سخت افزار ارسال گردیده است که از ایشان سپاسگذاریم. |
حافظه G.SKILL TRIDENT Z 3600 CL 16 2X8G | این سری از حافظه های جی اسکیل برای دست یابی به فرکانس بالا بهینه شده است. کیت مورد استفاده 2 ماژول 8 گیگابایتی DDR4 است که با فعال کردن XMP از حداکثر فرکانس کاری 3600 مگاهرتز با زمان تاخیر CL16 بهره می برد. این ماژول ها از جی اسکیل تایوان به دست وب سایت سخت افزار مگ رسیده است. |
درایو ذخیره سازی ADATA XPG SX8200 Pro 256G | اس اس دی ADATA XPG SX8200 Pro 256G با سرعت بسیار بالا مجهز به پروتکل NVME 1.3 است و به درگاه M.2 متصل می شود. سرعت خواندن و نوشتن متوالی این SSD به ترتیب 3500MB و 1200MB است. سرعت خواندن و نوشتن اتفاقی آن برابر 220K IOPS و 290K IOPS است. شرکت ADATA از حافظه Micron 64-layer 3D TLC NAND در این درایو بهره برده است. این درایو از طریق شرکت محترم آونگ در اختیار سیستم تست سخت افزار قرار گرفته است. |
درایو ذخیره سازی SAMSUNG 860 EVO 250G | اس اس دی مورد استفاده برای تست درگاه SATA III، آخرین نسل از درایو های خانواده EVO سامسونگ است که به لطف کنترلر قدرتمند MJX، و حافظه های 3D TLC NAND، و کش DDR4، حداکثر سرعت خواندن و نوشتن متوالی 550MB و 520MB را در اختیار سیستم قرار می دهد. سرعت خواندن و نوشتن اتفاقی بر روی این درایو به ترتیب 98K IOPS و 90K IOPS می باشد. |
خنک کننده GREEN GLACIER 360-EVO | این قویترین واتر کولر شرکت پردیس صنعت سیاره سبز (گرین) است که در حال حاضر از پر فروش ترین واتر کولر های بازار ایران به شمار می رود. از جمله ویژگی های این خنک کننده می توان به استفاده از رادیاتور 360 میلیمتری آلومینیومی، استفاده از سه فن 12 میلیمتری کم صدا مجهز به LED های قرمز با طول عمر 100 هزار ساعت، واتر پمپ بلبرینگ سرامیکی قدرتمند بی صدا با طول عمر 80 هزار ساعت، واتر بلاک کاملا مسی مجهز به نمایشگر نشان دهند دمای کولانت و دور پمپ اشاره کرد. این رادیاتور برای تست توسط دفتر گرین در اختیار ما قرار داده شده است که تشکر ویژه داریم. |
منبع تغذیه GREEN 1050W GP1050B-OCDG | این منبع تغذیه فول ماژولار، نسل سوم پاور های پلاتینیومی خانواده Overclocking Evo شرکت گرین است که از یک ریل پرقدرت 12 ولت بهره می برد. سری OCDG به ترانسفورماتورهای پر بازده با سیمهای از نوع تخت Flat Wire مجهز شدهاند. پاور 1050W مجهز به دو خازن 680uF (1360uF) فوقالعاده با کیفیت سری MXH ساخت کمپانی ژاپنی Rubycon است. مدیریت و کنترل برخط تمامی پارامترهای منابع تغذیه سری OCDG توسط یک میکروکنترلر اختصاصی انجام میشود. این کنترل دیجیتال در نهایت باعث بهبود واکنش گذرا ولتاژهای خروجی، افزایش بازدهی مصرف انرژی، کاهش ریپل و نویز و تثبیت هر چه بیشتر سطح ولتاژ شاخههای خروجی میشود. حالت Fan-Less بودن و استفاده از قطعات صنعتی برای افزایش طول عمر، فن خنک کننده با عملکرد بهینه و نویز بسیار کم از دیگر امکانات آن به شمار می رود. این پاور توسط شرکت گرین برای سیستم تست در اختیار ما قرار داده شده است. |
خمیر سیلیکون GREEN GT-4 PREMIUM | برای تست پردازنده از خمیر سیلیکن جدید گرین GT-4 Premium استفاده کردیم. این خمیر سیلیکن با ضریب انتقال حرارت 5.0W/m.K، قابلیت استفاده در پردازنده و کارت گرافیک را در دامنه دمایی منفی 40 تا 240 درجه سانتی گراد، داراست. شرکت گرین با فرمولاسیون جدید و استفاده از مواد با کیفیت این خمیر سیلیکن را برای استفاده های حرفه ای تولید کرده، و آن را در اختیار آزمایشگاه تست مجله سخت افزار قرار داده است که از ایشان سپاسگذاریم. به لطف این خمیر خوب توانستیم پردازنده ی 9900K را تا 5 گیگاهرتز به صورت استیبل اورکلاک کنیم. |
هاب USB 3 ORICO MH4PU | این هاب بسیار زیبا برای انتقال اتصالات پشت مادربرد به سطح جلوی کیس Open Frame سیستم تست مورد استفاده قرار گرفته است و آن را شرکت چهارفصل در اختیار سیستم تست سخت افزار قرار داده است که از ایشان سپاسگذاریم. |
کیس گرین
SUNBEAM UV BLUE ACRYLIC TECH STATION | کیس GREEN OC STATION یکی از بهترین کیس های Open Frame برای تست قطعات الکترونیکی است که شرکت محترم سیاره سبز گرین آن را در اختیار مجموعه سخت افزار قرار داده است، این کیس خوش ساخت و زیبا از کلیه مادربرد های سایز ATX پشتیبانی می کند و می توان از آن در تست های سخت افزاری بهره برد. این کیس توسط بچه های سخت افزار با روکش فیبر کربن ماد شده است و ستاره ی درخشان کلیه تست ها و بررسی های لابراتوار سخت افزار به شمار می رود. از شرکت سیاره سبز – گرین – برای در اختیار قرار دادن این کیس سپاسگذاریم. |
بررسی کارایی و اورکلاک:
پیش از صحبت در رابطه با قدرت پردازنده و اورکلاک 3600X، نیاز به توضیح عملکرد Precision Boost 2 است. این فن آوری کنترل فرکانس هسته های پردازنده را در زمان لود بر عهده دارد. شرکت AMD این پردازنده ها را طوری طراحی کرده است که در شرایط مناسب، یعنی داشتن کولر خوب با خنک کنندگی بالا + مجهز بودن مادربرد به مدار تغذیه VRM پرقدرت و خنک، می تواند تمام هسته های پردازنده را تا حداکثر توان اسمی آن بالا ببرد. در پردازنده 3600X، حداکثر توان اسمی پیشفرض پردازنده برابر 4.4 گیگاهرتز است. خوشبختانه کولر GREEN 360 EVO ما به خوبی از پس خنک کنندگی پردازنده بر آمد، و مادربرد قدرتمند X570 Aorus Pro توانست به لطف VRM پر قدرت و خنک خود، بستر مناسبی را برای Precision Boost 2 فراهم کند و بدین ترتیب در تمامی تست ها، سرعت همه ی هسته های 3600X به 4.4 گیگاهرتز رسید. بنابراین در حالت پیش فرض، مادربرد عالی عمل کرده است و تمامی انتظارات ما را بر آورده کرد.
حال به سراغ اورکلاک می رویم، پسوند X نشان دهنده ضریب باز بودن پردازنده 3600X است، و انتظار داشتیم بتوانیم فرکانس تمام هسته ها را افزایش دهیم. اما، چنین چیزی امکان پذیر نشد. دلیل آنهم نه به خاطر مادربرد، بلکه به دلیل ضعف پردازنده در افزایش کلاک هسته هاست. ما در نسل 2000 رایزن هم با همین مشکل عدم امکان افزایش کلاک هسته ها روبه رو بودیم. این یک نقطه ضعف برای AMD است که نمی توان پردازنده های آن را به راحتی اورکلاک کرد. با همه ی این اوصاف تلاش کردیم، ضریب هسته ها را بر روی 44، یعنی به اندازه ی توان اسمی خود پردازنده – که در حالت پیش فرض اتوماتیک بر روی آن قرار می گرفت، تنظیم کنیم. با کمال تاسف، پس از تنظیم ضریب بر روی 44، پردازنده تحت Load به فرکانس 3.7 گیگاهرتز Downclock کرد.
این یک نقطه ضعف بزرگ برای AMD است که پردازنده های آن از اورکلاک خوششان نمی آید و بهترین حالت استفاده از پردازنده همان حالت دیفالت و پیش فرض است. فقط در آن صورت 3600X خودش فرکانس همه ی هسته ها را تا 4.4 گیگاهرتز بالا می برد. بدین ترتیب، از آنجایی که تنظیم دستی ضریب با هدف اورکلاک، باعث کاهش امتیازات پردازنده در تست ها شد، صرفا به انجام تست ها به صورت پیش فرض اقدام کردیم.
واقعا چرا AMD پسوند X برای پردازنده ای قرار می دهد که امکان عادی اورکلاک را ندارد، حسابی جای نقد باقی می گذارد. اما به صورت پیش فرض 3600X پردازنده قدرتمندی است.
از نظر دمای کاری، دمای این پردازنده در حالت بیکاری به 34 درجه سانتیگراد و تحت لود حداکثر به 75 درجه سانتیگراد می رسد. این درجه از دما برای یک پردازنده 95 واتی، بسیار خنک و عالی محسوب می شود. صحبت از دما شد، لازم به ذکر است دمای VRM مادربرد در حداکثر لود خود به 55 درجه سانتیگراد رسید که عملکردی فوق العاده برای VRM مادربرد گیگابایت محسوب می شود.
حال به سراغ نتایج تست ها می رویم با ذکر این نکته که این اولین پلتفرم رایزن 3000 است که بررسی می کنیم بنابراین در جدول های ما فعلا مادربرد X570 دیگری برای مقایسه نیست. هدف این نتایج بیشتر نشان دادن جایگاه پردازنده 3600X است. در آینده که تعداد بیشتری از مادربرد های X570 را بررسی کنیم، جایگاه هرکدام از مادربرد ها بهتر مشخص خواهد شد. با همه ی این اوصاف، از آنجایی که سه تا از مقالات آینده در دست آماده شدن است، تا همین حد بگویم که بهترین نتایج با 3600X متعلق به همین مادربرد X570 Aorus Pro است. بنابراین عملکرد مادربرد بسیار دلپذیر و رضایت بخش بود. با این مقدمه به نتایج نگاهی می اندازیم.
در تست امتیاز پردازنده 3D Mark Time Spy، جایگاه 3600X ما بین 7700K و 8700K اینتل قرار گرفت.
در تست Passmark اما، با پشت سر گذاشتن 9900K، شاهد ثبت امتیاز 21236 برای پردازنده 3600X هستیم که ثبت چنین امتیازی فوق العاده است. این تست را چند بار تکرار کردیم تا مطمئن شویم این امتیاز خوب واقعا درست ثبت شده است.
در تست پردازنده GEEKBENCH، جایگاه 3600X مابین 2700X و 9700K بود که برای یک پردازنده 250 دلاری این میزان فوق العاده است. مطلب جالب توجه قدرت بالای تک هسته ی AMD است که پس از مدتها به امتیاز 6000 در این بنچمارک نزدیک شده است. این میزان افزایش قدرت واقعا جای تبریک به AMD دارد.
این پردازنده به همراه مادبرد X570 Aorus Pro به لطف عملکرد چند هسته ای پر قدرت خود توانست در تست چند وجهی PC MARK 10 صدر جدول را از آن خود کند. این عالی است، واقعا AMD عملکردی فوق العاده عالی را در نسل 3000 خود دارد.
و اما تست سرعت رم AIDA 64، جایگاه بسیار ضعیفی را برای 3600X رقم زد. دلیل آنهم پهنای باند بسیار کم برای سرعت Write بود. متاسفانه AMD در کلیه پردازنده های سری 3000، به استثنای 3900X و 3950X، پهنای باند Write حافظه را به نصف کاهش داده است. دلیل آن هم ضعف طراحی و مهندسی AMD برای این پردازنده ها است. هرچند با افزایش Cache پردازنده ها کمتر به رم سیستم برای نوشتار مراجعه می کنند، اما به هر صورت، این ضعف در ساختار پردازنده ها توجیه پذیر نیست. به گفته AMD، سرعت نوشتار در حافظه موقت در اکثر سیستم های کاربری هیچگونه مصرفی ندارد و اهمیت آن در فضاهای سروری است، اتفاقا درست هم می گوید، اثبات سخن آنها هم همین نتایج تست های خوبی است که تا به اینجا برای این پردازنده ثبت شده است، ولیکن یک ضعف همیشه ضعف است، اگرچه به آن نیازی نباشد. به همین خاطر جایگاه رفیعی در تست AIDA 64 برای پهنای باند سرعت حافظه 3600X ثبت نشد.
در زمینه تاخیر در رم نیز، متاسفانه با پسرفت AMD مواجه بوده ایم. در حالیکه نسل 2000 رایزن نسبت به نسل اول در بحث تاخیر رم، عملکردی بهبود یافته داشت، اما نسل 3000 نسبت به نسل دوم، با کمی پسرفت همراه بود. در اینجا متاسفانه، نتیجه برای 3600X اصلا خوب نبود.
در تست های ذخیره سازی چه در بخش درایو های NVMe و چه در بخش درایو های SATA، عملکرد مادربرد گیگابایت و پلتفرم AMD عالی بود.
به سراغ تست 7Zip و فشرده سازی و خارج کردن از فشرده سازی فایل ها می رویم. این پردازنده فقط از 9900K ضعیف تر بود که ثبت چنین نتیجه ای عالی است.
در بخش تست های رندر، در سینی بنچ ثبت قدرت این پردازنده تنه به تنه ی 9700K در فرکانس 5.2 گیگاهرتز می زند.
اینهم جایگاه 3600X در تست جدید سینی بنچ است. البته کوتاهی این جدول به دلیل جدید بودن این تست است.
در تست رندر Fryrender و Corona Ray، پردازنده 3600X همرده 8700K و 9700K بود.
در تست VRAY، قدرت 3600X نزدیک به 8700 ضریب بسته اینتل ثبت شد که به نظر می آید، نرم افزار های Autodesk هنوز سازگاری مناسبی با نسل جدید رایزن ندارند.
در نتایج بنچمارکهای تبدیل های ویدویی، 3600X قدرتی برابر با 9700K داشت و امتیازی نزدیک به آن را ثبت کرد.
و سر آخر به سراغ تست گیمینگ می رویم. در ابتدا باید گفت که این نتایج رضایت بخش است. ادعای اینکه پردازنده های AMD 3000 در بحث گیمینگ ضعیف هستند بسیار مضحک است، اما هنوز برای رسیدن به قدرت پردازنده های اینتل، کمی فاصله وجود دارد. ببنید، ما با همین رم و کارت گرافیک، بر روی سیستم تست که پردازنده اورکلاک شده 7700K داشت، برای Hitman 2016 نرخ فریم دهی 130 ثبت کردیم، اما با 3600X، به 122 فریم رسیدیم.
برای Far Cry 5، نرخ فریم دهی 7700K حدود 115 فریم ثبت شد، اما با 3600X به 109 فریم رسیدیم. اگر 7700K را به صورت پیش فرض استفاده می کردیم احتمالا نرخ فریم ها به یکدیگر نزدیکتر می شد. این موضوع را از این جهت اشاره کردم که، بعضی از دوستانی که برای مصارف گیمینگ میخواهند سیستم خود را از 7700K به 3600X ارتقا دهند، باید به آنها گفت که با اورکلاک 7700K نرخ فریم بهتری نسبت به 3600X دریافت خواهند کرد. بخصوص آنکه 3600X توانایی خاصی برای اورکلاک ندارد.
در مورد مقایسه با نسل نهم اینتل، پردازنده همتراز 3600X مدل Core i5 9600K است با ذکر این نکته که در فول اچ دی 9600K کمی میزان فریم دهی بیشتری نسبت به 3600X دارد؛ این درحالی است که اگر 9600K را اورکلاک کنید، قدرت آن در گیمینگ از 3600X بیشتر هم خواهد شد. هر دوی این پردازنده ها رنج قیمتی یکسانی دارند، پس، اگر صرفا برای مصارف گیمینگ می خواهید سیستم تهیه کنید، بین 3600X و 9600K، باید اعتراف کرد 9600K کمی عملکرد بهتری در گیمینگ دارد.
نتیجه گیری:
نتیجه گیری را به دو بخش تقسیم می کنیم. ابتدا در مورد پردازنده 3600X و پلتفرم جدید X570 شرکت AMD:
پیشرفت AMD در X570 کاملا احساس می شود. امکانات بیشتر، چیپست بهتر، وجود قابلیت PCIE 4.0، امکان رسیدن به ارقام بالای 7500MB/s در سرعت نقل و انتقال اطلاعات در درایو های SSD، امکان اتصال رمهای فرکانس بالا، و از همه مهمتر، حفظ پشتیبانی سوکت AM4 در استفاده از پردازنده های جدید است. اگر در نسل های گذشته رایزن در مورد هسته های ضعیف انتقاد داشتیم، این بار در نسل 3000 شرکت AMD به وضوح قدرت پردازش تک هسته را بهبود بخشیده و فاصله خود را با هسته های پردازنده های اینتل به حداقل رسانده است. افزایش قدرت تک هسته به معنای بهبود عملکرد گیمینگ در پردازنده های جدید AMD است. وجود هسته های بیشتر و قدرتمند تر، باعث افزایش کارایی کلی سیستم در نرم افزار های رندرینگ و طراحی می شود به طوری که عملا نیاز کاربر را به پلتفرم های گرانتر HEDT بیش از پیش کمتر می کند. اینها همه موارد مثبتی است که باید بیان کرد.
اما از نظر انتقادی باید اعتراف کرد هنوز زمان تاخیر رمها بسیار بالاست. اگرچه کم اهمیت، اما سرعت Write رمها نسبت به نسل گذشته (به استثنای 2 پردازنده 3900X و 3950X) در مابقی پردازنده ها به نصف کاهش پیدا کرده است. قابلیت Precision Boost 2 نیاز به یک مادربرد با VRM خنک و قدرتمند دارد تا بتواند سرعت هسته ها را به اندازه سرعت اسمی پردازنده افزایش دهد. و در آخر، امکان اورکلاک پردازنده های سری 3000، بسیار بسیار ضعیف و در اغلب موارد نتیجه عکس داده و باعث کاهش قدرت و سرعت خواهد شد. در مورد پردازنده 3600X هم باید گفت که پردازنده عالی برای مصارف رندرینگ و طراحی است، و همچنین عملکرد گیمینگ مطلوب و قابل قبولی دارد.
در بخش دوم نتیجه گیری به سراغ مادربرد GIGABYTE X570 AORUS PRO می رویم. اولا ترکیب این مادربرد با 3600X عالی بود. یک پلتفرم میان رده با کیفیت و از همه نظر سازگار با هم. در کلیه بنچمارکها، این مادربرد گیگابایت توانست به لطف VRM بی نظیر خود، توان پردازنده را به حداکثر خود رساند و امتیازهای بسیار خوبی که دریافت و ثبت شد، همه مرهون مهندسی بی نقص مدار تغذیه آن است. کیفیت متریال مورد استفاده و کامپوننت ها در مادربرد عالی بود. مورد منفی خاصی مشاهده نگردید. البته گیگابایت چندین بایوس نسخه Beta برای این مادربرد عرضه کرده است که بعضا ناپایداری داشت، که البته در بایوس های نسخه بتا طبیعی است و تا نسخه بایوسی نهایی شود کمی طول می کشد. این هم تقصیر گیگابایت نیست، اصولا AMD از نظر به روز رسانی Firmware بسیار دیر و ضعیف عمل می کند به همین خاطر، آپدیت های بایوس دیر به دیر ارائه می شوند.
پشتیبانی از رمهای فرکانس بالا، استفاده از دو سینک خنک کننده برای دو درگاه M.2، اضافه شدن قابلیت به روز رسانی بایوس از طریق فلش مموری در حالت خاموشی، مجهز بودن به خروجی HDMI آنبرد برای امکان اتصال پردازنده های مجهز به گرافیک مجتمع Vega، چهار درگاه USB 3.0، چهار درگاه USB 3.2 نسل دومی، هشت درگاه USB 2.0، مجموع 7 هدر اتصال فن و پمپ واتر کولر، دو خروجی نورپردازی 4 پین RGB 5050، دو خروجی 3 پین RGB Addressable، و دو هدر مخصوص اتصال حسگر دما، همه از امکانات خوب این مادربرد به شمار می رود. تنها انتقاد ما به این مادربرد فقدان اتصال شبکه WiFi و بلوتوث است که البته گیگابایت نسخه دیگری از همین مادربرد را مجهز به این امکانات عرضه کرده است و نمیتوان این دو مورد را به صورت انتقاد جدی مطرح کرد، چرا که اگر برای کاربر اتصال شبکه بی سیم مهم باشد می تواند نسخه WiFi دار مادربرد GIGABYTE X570 AORUS PRO را انتخاب کند. مادربرد GIGABYTE X570 AORUS PRO به قیمت 250 دلار در بازار های جهانی و در ایران احتمالا به قیمت حدودی 4 میلیون تومان با 3 سال ضمانت نامه رسمی آواژنگ عرضه خواهد شد.
با توجه به ویژگی ها و امکانات این مادربرد، در مجموع سایت سخت افزار نشان پیشنهاد شده توسط سخت افزار را به این مادربرد خوش ساخت اهدا می کند.
8.8امتیاز9.2راندمان8امکانات9بایوس8.5اورکلاک و کولینگ8.7طراحی9نرم افزار8.8کیفیت ساخت9ارزش خرید
ممنون آقا آرمین بررسی عالیی بود.قطعات هم مبارکت باشه.
بشیری کیه دیگه؟!
ممنون عالی بود دیر برکشتی ولی خوش برکشتی
خسته نباشی اقای بشیری
بررسی کاملی بود .