تصاویر جدیدی از چیپ (die) پردازندههای Sapphire Rapids Xeon اینتل افشا شده که طراحی MCM یا ماژول چند چیپ با 60 هسته را نشان میدهد. این افشاگری از سوی Yuuki-AnS منتشر شده و شامل نمای نزدیک dieهای ساخته شده برای نسل چهارم لاین آپ Xeon میباشد.
ماه گذشته ما شاهد تصاویر نزدیکی از چیپهای Sapphire Rapids بودیم اما در آن زمان طراحی اصلی آنها مشخص نشد. حالا افشاگر موفق شده که هر چهار چیپلت حاضر در اینترپوزر اصلی را افشا کند. در این حال ما شاهد پیکربندی هسته 4 × 4 (یک Tile مربوط به کنترلر حافظه) هستیم که یعنی هر die شامل تا 15 هسته خواهد بود. اگر IMC نبود ما میتوانستیم تا 16 هسته را در اختیار داشته باشیم اما تنها شاهد 15 هسته هستیم که 1 عدد از آنها برای بازدهی بهتر غیر فعال شده است. این یعنی در کل تنها 14 هسته روی هر die فعال خواهد بود تا در کل 56 هسته به ازای هر پردازنده وجود داشته باشد.
تصاویر چیپ Sapphire Rapids Xeon اینتل
از نظر تئوری، پردازندههای Sapphire Rapids SP میتوانند حداکثر 60 هسته 120 رشته را شامل شوند اما براساس شایعات گذشته میدانیم که حداکثر پیکربندی 56 هسته 112 رشته میباشد. در افشاگری قبلی، گفته شده بود که ما شاهد یک نمونه مهندسی با 60 هسته (15 هسته به ازای هر die یا یک پیکربندی 5 × 3) هستیم در حالی که چیپ اصلی تنها 56 هسته (14 هسته به ازای هر die) فعال خواهد داشت.
این پردازنده مچنین در پیکربندی HBM نیز ارائه میشود که تا 64 گیگابایت حافظه را به همراه خواهد داشت. البته که پشتیبانی از DDR5 و PCI Express Gen 5.0 نیز فراهم خواهد شد. یکی دیگر از نکات جالب درباره چیپهای LGA 4677 وجود IHS با پلیت طلا و طراحی لحیم شده به همراه فلز مایع به عنوان رابط حرارتی میباشد. همچنین خود IHS در پردازندههای Sapphire Rapids طراحی جدیدی دارد اما خود چیپها همان طراحی مستطیلی قبل را حفظ کردهاند.
لاین آپ Sapphire Rapids SP از حافظههای 8 کاناله DDR5 با سرعتی تا 4800 مگاهرتز و استاندارد PCI Express Gen 5.0 در پلتفرم Eagle Stream پشتیبانی خواهد کرد. پلتفرم مذکور با سوکت LGA 4677 همراه است که جایگزینی برای سوکت فعلی LGA 4189 در پلتفرم Cedar Island و Whitley میزبان چیپهای Cooper Lake SP و Ice Lake SP میباشد.
مشخصات نشان میدهند که بالاترین مدل از 56 هسته و توان حرارتی 350 وات برخوردار است. نکته جالب درباره این پیکربندی احتمال استفاده آن از طراحی MCM یا Tile را نشان میدهد. چیپ Sapphire Rapids SP بین 4 Tile تقسیم میشود که هر کدام شامل 14 هسته خواهند بود. دو مدل دیگر اما طراحی یکپارچه دارند، یک نمونه 24 هستهای 225 واتی و یک نمونه 44 هستهای 270 واتی.
به نظر میرسد که AMD همچنان از نظر تعداد هسته و رشته دست بالا را با چیپهای Genoa خواهد داشت که گفته میشود تا 96 هسته را در اختیار دارند. این در حالیست که اینتل حداکثر 56 هسته را ارائه میدهد، مگر آن که تیم آبی مقداری برنامههای خود را تغییر دهد.
پردازندههای Sapphire Rapids SP حاوی 4 پشته HBM2 با حداثکر حجم 64 گیگابایت (هر کدام 16 گیگابایت) میباشند. پهنای باند این ماژولها به 1 ترابایت بر ثانیه خواهد رسید. با توجه به جزئیاتی که توسط AdoredTV افشا شده، HBM2 و DDR5 قادر خواهند بود تا در کنار یکدیگر در حالتهای مختلف فعالیت کنند. وجود حافظه در نزدیکی چیپ باعث میشود برخی بارهای کاری که نیازمند دادههای بزرگی هستند عملکرد بسیار بهتری داشته باشند و در واقع این حافظه به عنوان کش سطح چهارم فعالیت میکند.
پلتفرم بعدی اینتل در بازار سرور باید با لاین آپ EPYC Genoa و معماری Zen 4 رقابت کند که از پلتفرم نوین SP5 استفده خواهد کرد. AMD قول داده تا قابلیتهای جدید به همراه پشتیبانی از حافظههای جدیدتر را برای Genoa ارائه دهد که این شامل پشتیبانی از حافظههای 8 کاناله DDR5 و تا 80 خط PCI Express 5.0 و غیره میشود. پلتفرم اینتل میتواند تا 8 سوکت داشته باشد که یعنی 448 هسته و 996 رشته روی یک سرور (در صورت استفاده از چیپهای 56 هستهای).
در حال حاضر پردازندههای AMD EPYC نمونههای اینتلی را در بحث کارایی بر مصرف، تعداد هسته و رشته، قابلیتها و هزینه عملیاتی کاملا شکست میدهند. تا به حال نیز شاهد بودهایم که بازیگران بزرگ بازار سرور دیتاسنترهای ابری خود را به چیپهای EPYC مجهز نمودهاند. باید ببینیم که اینتل میتواند در ادامه لاین آپ Xeon را با Sapphire Rapids بازیابی کند یا خیر. فعلا انتظار میرود که این خانواده در 2021 عرضه شود اما این احتمال نیز وجود دارد که ما تولید محدودی را برای ابر کامپیوتر Aurora شاهد باشیم و در نهایت تولید انبوه به نیمه اول 2022 موکول شود.
| نام خانواده | Skylake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Cooper Lake-SP/AP | Ice Lake-SP | Sapphire Rapids | Emerald Rapids | Granite Rapids | Diamond Rapids |
| فناوری | 14 نانومتر | 14 نانومتر پلاس پلاس | 14 نانومتر پلاس پلاس | 10 نانومتر پلاس | 10 نانومتر Enhanced SuperFin؟ | 10 نانومتر Enhanced SuperFin؟ | 7 نانومتر؟ | زیر 7 نانومتر؟ |
| نام پلتفرم | Intel Purley | Intel Purley | Intel Whitley | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
| پکیج شامل چند چیپ (MCP) | خیر | بله | بله | بله | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| سوکت | LGA3647 | LGA3647 BGA5903 | LGA4189 BGA5903 | LGA4189 | LGA4677 | LGA4677 | LGA4677 | نامشخص |
| بیشترین تعداد هسته | تا 28 هسته | تا 28 هسته تا 48 هسته | تا 28 هسته تا 48 هسته | تا 40 هسته | تا 56 هسته؟ | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| بیشترین تعداد رشته (تِرِد) | تا 56 رشته | تا 56 رشته تا 96 رشته | تا 56 رشته تا 96 رشته | تا 80 رشته | تا 112 رشته؟ | نامشخص | نامخصش | نامشخص |
| بیشترین مقدار کش سطح 3 | 38.5 مگبایت | 38.5 مگابایت 66 مگابایت | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| پشتیبانی از حافظه | DDR4-2666 6-Channel | DDR4-2933 6-Channel DDR4-2933 12-Channel | 8-Channel DDR4 | 8-Channel DDR4 | 8-Channel DDR5 | 8-Channel DDR5 | نامشخص | نامشخص |
| پشتیبانی از نسل PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | PCIe 6.0؟ | PCIe 6.0؟ |
| محدود توان مصرفی | 140 الی 205 وات | 165 الی 205 وات | نامشخص | 105 الی 270 وات | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| 3D Xpoint Optane DIMM | ندارد | Apache Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Crow Pass | Crow Pass؟ | Donahue Pass؟ | Donahue Pass؟ |
| رقیب | AMD EPYC Naples 14nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Milan 7nm+ | نسل بعد AMD EPYC | نسل بعد AMD EPYC | نسل بعد AMD EPYC | نسل بعد AMD EPYC |
| زمان عرضه | 2017 | 2018 | 2019 | 2021 | 2021 – 2022؟ | 2022؟ | 2023؟ | 2024؟ |
بیشتر بخوانید: اولین بنچمارک های Core i9 11900KB – مشابه با 11900
توسط 
توسط 
با چسب نواری به هم چسبونده 🙂