تصویر پردازنده EPYC 7763 Milan – تا 3.5 گیگاهرتز بوست در نمونه اولیه

تصویر پردازنده EPYC 7763 Milan به عنوان نسل سوم چیپ‌های سرور AMD EPYC منتشر شد. این مدل ظاهرا یک نمونه اولیه از لاین آپ بعدی تیم سرخ می‌باشد. تصویر EPYC 7763 Milan توسط یکی از کاربران فروم Chiphell منتشر شده که اتفاقا اسکرین شات‌هایی از اجرای پردازنده و سرعت کلاک آن را نیز به اشتراک گذاشته است.

انتظار می‌رود لاین آپ نسل سوم EPYC Milan در ادامه سال معرفی شود و عرضه کامل در سال آینده صورت پذیرد. به نظر می‌رسد اولین چیپ‌ها به دست برخی مشتریان رسیده و این چیپ‌های سرور نسل بعدی بیشتر و بیشتر در دیتابیس بنچمارک‌های آنلاین پدیدار می‌شوند. ما قبلا شاهد بودیم که EPYC 7763 Milan چهار پردازنده Intel Xeon Platinum را به راحتی شکست می‌داد.

تصویر پردازنده EPYC 7763 Milan

نمونه‌ای که شاهد آن هستیم AMD EPYC 7763 می‌باشد که بر پایه معماری Zen 3 خواهد بود. EPYC 7763 Milan از 64 هسته 128 رشته برخوردار شده اما در سیستم تست دو مدل از این چیپ مشاهده می‌شود که یعنی 128 هسته 256 رشته در کل. هر چیپ 32 مگابایت حافظه کش سطح دو، 256 مگابایت حافظه کش سطح سه در اختیار دارد. پردازنده ظاهرا توان حرارتی 280 واتی خواهد داشت.

سرعت کلاک گزارش شده برای این چیپ 2.45 گیگاهرتز پایه و 3.55 گیگاهرتز بوست بوده اما در نظر داشته باشید که ما شاهد یک نمونه کاملا اولیه هستیم زیرا تاریخ تولید 2019 لیست شده است. ما همچنین نام Genesis و بازنگری GN-B1 را در لیست مشاهده می‌کنیم.

این چیپ از OPN کُد 100-000000312 برخوردار است. به نظر می‌رسد که EPYC 7763 همچنان یک نمونه مهندسی بوده و ما می‌توانیم در نسخه نهایی فرکانس سریع‌تری را انتظار داشته باشیم. این موضوع در لاین آپ Ryzen 5000 نیز رخ داد، جایی که اکثر مدل‌های کلاک بالاتری را به همراه 19 درصد بهبود IPC به لطف معماری Zen 3 تجربه کردند.

AMD EPYC Milan

پردازنده‌های AMD EPYC Milan جانشین لاین آپ فعلی Rome خواهند شد. تغییرات پایه‌ای برای لاین آپ Milan استفاده از ریز معماری Zen 3 است که با فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس همراه می‌شود. تا جایی که اطلاع داریم و AMD به شکل رسمی به نمایش گذاشته، پردازنده‌های EPYC Milan تمرکز ویژه‌ای بر بهبود کارایی بر مصرف خواهند داشت اما این بدان معنا نیست که هسته‌ها به روز نخواهند شد. در حالی که کارایی بر مصرف بحث اصلی Zen 3 است، آنها همچنین عملکرد کلی را نیز افزایش خواهند داد که توسط Mark Papermaster مدیر ارشد فناوری در AMD اعلام شده.

TSMC ممکن است از یک دستگاه پایه برای سنجش استفاده کند اما ادعاهای ما براساس یک محصول واقعیست. قانون Moore در حال کمرنگ شدن است، نودهای تولید کنندگان گران‌تر شده‌اند و ما دیگر نمی‌توانیم به حدی که انتظار داریم فرکانس را افزایش دهیم. با نگاه به فناوری ساخت 7 نانومتر پلاس EUV ما می‌توانیم انتظار افزایش بهره وری به همراه مقداری عملکرد بهتر را داشته باشیم.

اسلایدی اخیرا منتشر شده بود که AMD نشان می‌داد پردازنده‌های 7 نانومتر پلاس این شرکت کارایی بر وات بالاتری از چیپ‌های 10 نانومتری Ice Lake SP Xeon ارائه می‌دهند. قابلیت‌های جدید این مدل به غیر از طراحی هسته Zen 3، سری Milan از سازگاری با پلتفرم SP3، پشتیبانی از حافظه‌های DDR4، رابط PCI Express 4.0 و همچنان 64 هسته 128 رشته پردازشی برخوردار خواهد بود. این باعث می‌شود که شایعه اخیر درباره معرفی قابلیت SMT 4 Way در مدل‌های Milan را جدی نگیریم اما احتمال دارد AMD طراحی‌های سفارشی با هسته‌ها و رشته‌های بیشتر به ازای هر هسته‌ را نیز ارائه دهد. این چیپ‌ها توان حرارتی 120 تا 225 وات خواهند داشت که مشابه مدل‌های Rome فعلیست.

در نگاه کلی چیپ‌های آینده EPYC Milan قابلیت‌های اصلی زیر را خواهند داشت:

• هسته‌های 7 نانومتر پلاس Zen 3
• سازگاری با سوکت SP3
• مدل‌هایی توان حرارتی 120 وات تا 225 وات
• پشتیبانی از PCI Express 4.0
• پشتیبانی از حافظه‌های DDR4
• عرضه در سال 2020

یکی از جزئیات جالب دیگر در طراحی هسته این مدل که خود AMD آن را در طی ارائه منتشر کرده نیز اینجاست که بر خلاف Zen 2 که 16 مگابایت حافظه کش سطح سه به ازای هر CCX داشت، Zen 3 یک حافظه کش مشترک 32+ مگابایتی برای هر چیپ (die) دارد. این اجازه می‌دهد تمام هسته‌ها کش سطح سه موجود را به شکل کامل بین یکدیگر به اشتراک بگذارند بجای آن که هر CCX حافظه کش کوچک‌تر و جدای خود را میان هسته‌ها به اشتراک بگذارد. چنین چیزی ممکن تایید کند که Milan از 8 هسته Zen 3 در یک CCX استفاده می‌کند. AMD همچنین تایید کرده که آنها مشغول تولید نمونه‌های اولیه پردازنده‌های Milan هستند که برای مشتریان در انتظار این چیپ‌ها خبر فوق العاده‌ایست.

بیشتر بخوانید: پردازنده EPYC 7713 Milan مشاهده شد – سریع‌تر از چهار Xeon Platinum