با توجه به چند منبع مختلف در تایوان، شرکت TSMC تولید چیپ‌های 5 نانومتری را به حداکثر ظرفیت رسانده و به نظر نمی‌رسد که COVID-19 روی آن تاثیری گذاشته باشد. بجای آن ظاهرا کروناویروس ضربه خود را به لیتوگرافی دیگر کمپانی وارد کرده است. تولید فناوری 3 نانومتری TSMC به تعویق افتاد و ما حداقل شاهد 6 ماه تاخیر هستیم که می‌تواند افزیش یابد. دلیل آن نیز عدم توانایی به روز رسانی کارخانه‌ها به علت کمبود تجهیزات می‌باشد. به نظر می‌رسد سامسونگ نیز با مشکلات مشابه TSMC یعنی کمبود تجهیزات دست و پنجه نرم می‌کند.
تاخیر در تولید لیتوگرافی 3 نانومتری گفته شده که نزدیک به 6 ماه خواهد بود اما با توجه به وضعیت فعلی جهان امکان افزایش این مدت وجود دارد. با توجه به گزارش‌ها، ما در ماه دسامبر شاهد مراحل آزمایشی خواهیم بود.
قرار نیست تا سال 2022 انتظار تولید چیپ را داشته باشیم. مرحله آزمایشی در کارخانه شماره 18 کمپانی TSMC اتفاق می‌افتد که میزبان تولید فناوری 5 نانومتری نیز هست. دو فاز اول تولید به لیتوگرافی 5 نانومتر اختصاص یافته‌اند در حالی که دو فاز بعدی به فناوری 3 نانومتری اختصاص خواهند یافت. چیپ‌های 5 نانومتری TSMC طبق برنامه عرضه می‌شوند و این شرکت از قبل کارخانه خود را به ابزار این لیتوگرافی مجهز کرده تا در نهایت کرونا تاثیری روی آن نداشته باشد.
EUV هنوز تا بهترین عملکرد خود فاصله دارد
از آنجایی که اسکنرهای EUV هنوز به اندازه سیستم‌های کلاسیک قدرتمند نیستند، خروجی چیپ‌های 5 نانومتری بسیار پایین‌تر است. با چیپ‌های جدید بیش از 10 لایه در معرض EUV قرار می‌گیرد که برای اولین بار چنین چیزی رخ خواهد داد. در واقع اولین فناوری ساختی که کاملا حول EUV طراحی شده، 5 نانومتر (TSMC) می‌باشد. N7 و N7P که از متُدهای کلاسیک استفاده می‌کنند و N7+ نیز نسخه‌ای اولیه است. EUV زمان تولید مورد نیاز را کاهش می‌دهد و ما بالاخره می‌توانیم مزایای این لیتوگرافی را مشاهده کنیم.
در نهایت تولید فناوری 3 نانومتری TSMC به تعویق افتاد که هنوز چند سالی با آن فاصله داریم. خوشبختانه لیتوگرافی 5 نانومتری کاملا عملیاتی شده و ما می‌توانیم به زودی شاهد محصولات آن در بازار باشیم. توسعه EUV نیز برای 3 نانومتر بسیار امیدوار کننده به نظر می‌رسد.
توسط 
یعنی بدترین خبر عمرم بود شاید این خبر
لعنت به چین