در روزهای اخیر به ارائه اطلاعاتی در زمینه CPUهای نسل 9 اینتل پرداختیم؛ این محصولات که احتمالا در سپتامبر 2018 به CPUهای AMD Ryzen 2000 یورش خواهند برد، دارای تعداد هسته های بیشتر و نام تجاری Core i9هستند. دست کم 3 پرچمدار از این خانواده تا کنون معرفی شده و Core i9-9900K به عنوان پرچمدار اصلی، حتی در اختیار چند اورکلاکر نیز قرار گرفته است. اینتل در گذشته با استفاده از خمیر حرارتی (خمیر سیلیکون) سطح پخش کننده حرارت را به پردازنده متصل می کرد و عملیات هایی مانند تعویض خمیر با یک نوع مرغوب و با به طور کلی جدا سازی سطح IHS از پردازنده، رواج داشت.
با توجه به اطلاعاتی که از اورکلاکر و منابع معتبر به دست رسانه ها رسیده است، این شرکت تصمیم گرفته است تا دست کم در مدل های پرچمدار 8 هسته ای نظیر Core i9-9900K و Core i7-9700K استفاده از خمیرهای سیلیکون را کنار گذاشته و به جای آن سطح پخش کننده حرارت را مستقیما به CPU لحیم کند. با این عمل خنک سازی و دفع حرارت CPU به شیوه بهتری صورت گرفته و حتی اورکلاک آن نیز ساده تر می گردد.
هنوز مشخص نیست که اینتل در پی واکنش کاربران و اورکلاکرها استفاده از خمیر سیلیکون را برای این مدل ها کنار گذاشته و یا به منظور اورکلاک و دفع بهتر حرارت دست به این عمل زده است. مشابه این شیوه را می توانیم در برخی پردازنده های AMD Ryzen نیز مشاهده نمائید. خلاصه که رقابت چیز خوبی است که شرکت ها را مجبور به تغییر می کند…!
توسط 
توسط 
مشابه این شیوه را می توانیم در برخی پردازنده های AMD Ryzen نیز مشاهده نمائید.
تا جای که من میدونم همه رایزن ها از این روش استفاده میکنن به جز apu ryzen ها