سرانجام برای اولین بار شاهد دلید پردازنده خاص AMD یعنی Ryzen 7 5800X3D هستیم که از فناوری 3D V Cache استفاده می‌کند.
- بنچمارک های نمونه مهندسی Core i9 13900 – تا 20 درصد سریع‌تر از 12900K
- نمونه مهندسی Core i9 13900 با کلاک 3.8 گیگاهرتز و 24 هسته مشاهده شد
- تست پردازنده های Threadripper 5000WX و مقایسه عملکرد با اینتل Xeon
معمولا دلید پردازنده‌های Ryzen 5000 امری غیر ضروری تلقی می‌شود زیرا این چیپ‌ها از حرارت پخش کن مجتمع لحیم شده بهره می‌برند که حرارت را به خوبی انتقال می‌دهد. با این حال برخی ادعا می‌کنند علی رغم خطرهای موجود انجام این کار خوب است زیرا با استفاده از فلز مایع می‌تواند حرارت چند درجه بیشتر کاهش داد.
پردازنده Ryzen 7 5800X3D طراحی متفاوتی از دیگر همتایان خود در سری Ryzen 5000 دارد. این چیپ به یک لایه اضافه کش سطح سه در بالای چیپلت اصلی مجهز شده که حداقل از نظر تئوری دلید آن را بسیار دشوارتر می‌کند. در واقع پروسه دلید چیپ‌های رایزن 5000 شامل گرم کردن لحیم و استفاده از تیغ برای کنار زدن IHS می‌شود در حالی که نباید به خازن‌های بسیار ریز پردازنده آسیبی برسد. مشخصا یک اشتباه می‌تواند همه چیز را خراب کند و لایه نازک 3D V Cache نیز کار را سخت‌تر خواهد کرد.
دلید پردازنده Ryzen 7 5800X3D
کاربر Madness اما موفق شده چیپ 5800X3D را دلید کند و ادعا می‌کند این چیپ دیگر به حرارت 90 درجه سانتی گراد نمی‌رسد. البته او توضیح نداده که دقیقا از چه بارکاری بدین منظور استفاده کرده است.
Madness حتی اسکرین شاتی را به اشتراک گذاشته که قبل و بعد از دلید کردن پردازنده را نشان می‌دهد و مشخصا شاهد حرارت کمتر در عین میانگین سرعت کلاک بالاتر هستیم.
بدون شک دلید پردازنده‌های آینده Ryzen 7000X3D می‌تواند حتی سخت‌تر باشد. حرارت پخش کن جدید پردازنده‌های Raphael خازن‌هایی را در کنار خود دارد که نیاز به دقت بسیار بالاتری خواهد بود. البته که اورکلاکرها سرانجام به خواسته خود خواهند رسید اما در ابتدای مسیر مشخص نیست که چند عدد پردازنده قربانی خواهند شد.
دیدگاهتان را بنویسید