کمپانی اینتل که در CES 2019 تلویحا به تولید پردازنده های هیبریدی، چیزی از فراتر از یک ترکیب CPU+IGPU اشاره کرده بود، اینک یک ویدیوی فنی و البته ساده را منتشر کرده است که شیوه طراحی تراشه های Lakefield SOC را نمایش خواهد داد.
اینتل برای ساخت تراشه های هیبریدی خود از فناوری بسته بندی جدید استفاده می کند. اولین CPU های Lakefield دارای لیتوگرافی 10 نانومتری بوده و از بخش های کاملا مجزا اما تعبیه شده بر روی هم بهره می برند. اینتل CPU های Lakefield را با استفاده از یک شیوه نوین ریخته گری طراحی کرده است که ضمن حفظ ابعاد، امکان تعبیه بخش های بیشتری را بر روی SOC ممکن می سازد.
در حال حاضر این تراشه 10 نانومتری از ریزمعماری Sunny Cove بهره برده و دارای یک کنترلر LP-DDR4، حافظه ی 1.5 مگابایتی L2 و 4 مگابایت کش L3 است. گرافیک مجتمع نسل 11 اینتل (Gen11 GPU) که بسیار نیز توانمند و پیشرفته خواهد بود نیز در این تراشه بسته شده است. Gen11 GPU دارای 64 واحد EU است. همچنین یک واحد پردازش دوربین نیز در آن گنجانده شده است!
دو لایه DRAM بر روی یکدیگر قرار گرفته و این نوع ساخت تنها با تکنیک Foveros 3D ممکن خواهد بود. به واقع اینتل به جای اینکه از یک PCB بزرگ و پر مصرف استفاده کرده و تراشه ای با ابعاد بزرگ را خلق نماید، با تکنیک Foveros 3D آنها را به روی یکدیگر نصب کرده و جالب است بدانید که حتی مصرف انرژی نیز در آن کاهش یافته است. این SOC به زودی در دنیای سخت افزار، مانند لپ تاپ ها، مشاهده می گردد. این شما و این هم ویدیوی ساخت CPU هیبریدی اینتل به سبک Foveros 3D.
توسط 
اینجاست که باید گفت «ما هیچ… ما نگاه…»
اینتل به احتمال زیاد برای پردازنده های دسکتاپ از مقداری زیادی حافظه کش استفاده میکنه.این تکنیک برتری های زیادی داره نسبت به طراحی 2D (دو بعدی) که در zen2 استفاده شده داره. مشکلات این طراحی قیمت زیاد تولید (چون قراره حافظه رو CPU باشه) و حرارت تولید شده خیلی بشتر از مدل 2D که باعث کاهش فرکانس تا میزان زیادی میشه (بیشتر از یک گیگاهرتز با لیتیوگرافی امروزی).ولی از لحاظ سرعت به احتمال زیاد از ZEN 2 سریعترند همش بخاطر او حافظه.(به احتمال زیاد دارای کش L3 ای بیشتر از 100 مگابایت داشته باشه) با این مقدار کش کمتر مجبوره به RAM مراجعه کنه که باعث افزایش سرعت میشه.
AMD میخواد در آینده نه چندان دور به این تکنیک رو میاره و الان بیشتر به فکر پول درآوردنه که بعدا تولید CPU ها از نوع 3D STACKING براش بارزه. اینتل به خاطر منابع مالی نامحدودی که داره در این نوع CPU اولین شرکتیه که وارد میشه.
در ضمن این تکنیک رو اینتل اختراع نکرده.متاسفانه شما جوری مقاله رو ارایه دادید انگار اینتل این روش رو اختراع کرده که اینطور نیست.