به نظر می‌رسد زمان انتشار نسل جدید پردازنده‌های موبایل اینتل بسیار نزدیک است و شاهد عرضه Tiger Lake در تابستان خواهیم بود. اینتل از حالا ارسال کیت‌های مارکتینگ را به عنوان کمپین بازاریابی نسل یازدهم آغاز کرده است.
خانواده Tiger Lake دومین لاین آپ 10 نانومتری موبایل اینتل بعد از Ice Lake خواهد بود که بهبودهای کلیدی را از هر نظر تجربه خواهد کرد. دو به روز رسانی اصلی پردازنده‌های Tiger Lake شامل معماری هسته Willow Cove برای بخش پردازنده مرکزی و معماری Xe برای بخش گرافیک مجتمع می‌باشند. اینتل وعده بهبود عملکرد پردازنده و گرافیک را در کنار بهره وری بالاتر نسبت به نمونه‌های 10 نانومتری فعلی می‌دهد.
عرضه Tiger Lake در تابستان
اینتل کمپین بازاریابی Tiger Lake را با ارسال اولین موج از کیت‌های مارکتینگ به خبرگذاری‌های آغاز نموده. یکی از نویسندگان Legit یعنی Nathan Kirsch به یکی از این کیت‌ها دست پیدا کرده و آن را در توییتر به اشتراک گذاشته است. این کیت شامل دو دانه گل زنبق (Lily یا Lilium Tiger’s Roar) و یک نامه کوتاه می‌باشد.
تابستان در راه است
و همینطور نسل بعدی پردازنده‌های موبایل ما با نام Tiger Lake
چند ماه گذشته بسیار خاص و ویژه سپری شده. ما امیدواریم که این گل زنبق بتواند دنیا را روشن‌تر کند. آن را پرورش یا به یکی از دوستان خود هدیه دهید. ما همیشه می‌توانیم از کمی الهام بخشی بیشتر در زندگی‌هایمان استفاده کنیم.
بدون شک این یک راه حل بازاریبای عالی برای پردازنده‌های نسل بعدی Tiger Lake است. اینتل همچنین قبلا تایید کرده بود که نسل یازدهم برای پلتفرم موبایل در اواسط 2020 عرضه می‌شود، بنابراین تا فصل سوم می‌توانیم شاهد حضور نوت بوک‌های جدیدی در بازار باشیم.
خانواده نسل یازدهم Tiger Lake – ساخته شده برای نوت بوک‌ها
پردازنده‌های Tiger Lake در قالب خانواده نسل یازدهم Core قرار است به شکل انحصاری برای لپ تاپ‌ها و نوت بوک‌های گیمینگ عرضه شود. این لاین آپ در سه دسته بندی Tiger Lake Y و Tiger Lake U و Tiger Lake H قرار می‌گیرد. ما شاهد لِیک‌های مختلفی از پردازنده‌های Tiger Lake Y و Tiger Lake U بوده‌ایم که به شکل داخلی توسط تولید کنندگان که احتمالا این پردازنده‌ها را در دستگاه‌های نسل بعدی خود استفاده می‌کنند، تست می‌شوند.
خانواده Tiger Lake Y از توان حرارتی 4.5 تا 9 وات به همراه تا 4 هسته و 8 رشته پردازشی را شامل می‌شود. در قسمت گرافیک نیز از دسته GT2 پردازنده گرافیکی نسل دوازده Xe استفاده شده. چیپ‌های Tiger Lake Y در پکیج UP4 یا BGA 1598 عرضه می‌شوند. خانواده Tiger Lake U از توان حرارتی 15 الی 28 وات در کنار 4 هسته 8 رشته بهره می‌برند که کلاک بالاتری از جمله فرکانس بوست 4.50 گیگاهرتز را فراهم خواهند کرد. این پردازنده‌ها نیز از دسته GT2 گرافیک نسل دوازده Xe استفاده می‌کنند و در پکیج UP3 یا BGA 1499 ارائه می‌شوند.
Tiger Lake H با گرافیک Xe
سپس به لاین آپ بالا رده Tiger Lake H می‌رسیم که در نهایت شامل 8 هسته 16 رشته پردازشی بر پایه معماری جدید Willow Cove می‌باشد. پردازنده‌های این دسته تا 34 مگابایت حافظه کش را شامل می‌شوند که 24 مگابایت حافظه کش سطح سه یعنی 3 مگابایت به ازای هر هسته و 10 مگابایت حافظه کش سطح دو یعنی 1.25 مگابایت به ازای هر هسته خواهد بود. چیپ‌های Tiger Lake با حافظه کش نامتقارن 48 / 32 کیلوبایت سطح یک و پشتیبانی کامل از دستورالعمل‌های AVX2 و AVX-512 همراه هستند. چیپ‌های Tiger Lake H از 2LM و SGX نیز بهره مند خواهند شد. خانواده Tiger Lake H از حافظه DDR4 تا 3200 مگاهرتز، خانواده Tiger Lake U از حافظه DDR4 تا 3200 مگاهرتز / LPDDR4X تا 4266 مگاهرتز و خانواده Tiger Lake Y تنها از حافظه LPDDR4X پشتیبانی می‌کنند.
انتظار می‌رود که پردازنده‌های Intel Tiger Lake در سال 2020 با برخی تغییرات معماری عرضه شوند. در ابتدا آنها هسته‌های جدید Willow Cove را جایگزین Sunny Cove خواهند کرد که در سری Ice Lake استفاده می‌شود. به همراه هسته‌های جدید ما باز طراحی حافظه کش (در بالا نیز مشاهده شد)، بهبودهایی در سطح ترانزیستور و قابلیت‌های امنیتی بهبود یافته را شاهد خواهیم بود. اینتل همچنین از گرافیک‌های Xe در چیپ‌های Tiger Lake استفاده می‌کند که ظاهرا تا 2 برابر کارایی نسبت به گرافیک‌های نسل 11 حاضر در Ice Lake را ارائه می‌دهند.
در کنار استفاده از معماری گرافیکی Xe، فناوری 10nm++ نیز باید افزایش سرعت کلاک را نسبت به فناوری 10nm+ به همراه داشته باشد. پردازنده‌های 10 نانومتری Tiger Lake برای مقابله با خانواده AMD Ryzen 4000 Renoir با فناوری ساخت 7 نانومتری در نیمه دوم سال عرضه می‌شوند.
| Tiger Lake | Ice Lake | Renoir | |
| فناوری ساخت | 10 نانومتر یا 10 نانومتر پلاس | 10 نانومتر | 7 نانومتر |
| ابعاد چیپ (die) | 146 میلیمتر مربع | 122 میلیمتر مربع | 156 میلیمتر مربع |
| معماری هسته | Willow Cove | Sunny Cove | Zen 2 |
| معماری گرافیکی | Gen12 Xe | Gen11 | GCN 5.0 Vega |
| استاندارد PCIe | نسل چهارم | نسل سوم | نسل چهارم |
| استاندارد تاندربولت | نسل چهارم | نسل سوم | نسل سوم |
| پشتیبانی از حافظه | LPDDR5؟ | LPDDR4X 3733 | LPDDR4 4266 / DDR4 3200 |
| پیکربندی‌های مختلف | 2 / 4 | 2 / 4 | 4 / 6 / 8 |
| پیکربندی‌های گرافیک | 384 / 512 / 640 / 768 | 256 / 384 / 512 | 384 / 448 / 512 |
| توان حرارتی | نسخه U از 15 تا 28 وات نسخه Y تنها 9 وات | نسخه U از 15 تا 28 وات نسخه Y تنها 9 وات | نسخه U تنها 15 وات نسخه H از 35 تا 45 وات نسخه G تنها 65 وات |
بیشتر بخوانید: بنچمارک Tiger Lake در برابر Renoir – پیروزی و شکست برای نسل یازدهم اینتل
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید