تخصص در مدار تغذیه و تهویه تنها در مادربرد X570 AORUS XTREME دیده می‌شود

چندی پیش در مقاله ای جامع به سیستم تغذیه در مادربرد پرچمدار و حرفه ای X570 AORUS MASTER از شرکت “گیگابایت” پرداختیم؛ مادربردی مثال زدنی که می تواند نهایت کارایی پردازنده های نسل Ryzen 3000 را استخراج نماید. و اما در این مطلب قصد داریم تا به سراغ X570 AORUS XTREME برویم؛ پرچمداری دیگری از کمپانی نام آشنای GIGABYTE که به تازگی معرفی شده و انتظارات زیادی از آن داریم!

مادربرد X570 AORUS XTREME، میز کار قدرتمند شما

مادربرد X570 AORUS XTREME را می توان یک پله بالاتر از X570 AORUS MASTER دانست، یک Extreme به معنی واقعی کلمه قدرت و کارایی را یدک می کشد. X570 AORUS XTREME با گزینه های متعددی ارتباطی، پشتیبانی از سریع ترین ذخیره سازهای جهان و با تکیه بر گذرگاه PCI-E 4.0، می تواند جدید و البته سریع ترین سخت افزارهای جهان را پشتیبانی کرده و تا سالها به عنوان یک پرچمدار در خدمت شما باشد. همچنین این احتمال بسیار قوی است که X570 حتی از پردازنده های نسل آتی AMD نیز پشتیبانی کنند.

یکی از قابلیت های برجسته مادربرد X570 AORUS XTREME سیستم تغذیه و خنک کننده این مادربرد است. بسیاری از ویژگی های تعریف شده در مادربرد X570 AORUS MASTER، با مادربرد X570 AORUS XTREME هم همراه است. از جمله آنها می توان به خرج 2 برابری مس در مدار PCB اشاره کرد. همان طور که گفته شد، استفاده 2 برابر از مس می تواند ضمن کاهش دمای مادربرد، به تقویت سیگنال در سطوح و پهنای باند کمک کرده و در کاربردهایی مانند اورکلاک هم به افزایش اورکلاک پذیری مادربرد کمک خواهد کرد.

اگر قصد رساندن فرکانس ZEN2 به نهایت Boost را داشته و یا اورکلاک را در دستور کار خود قرار دهید، به مادربردی مانند X570 AORUS XTREME نیاز خواهید داشت. سیستم کولینگ و مدار فاز این مادربرد به مراتب بسیار قوی تر از بسیار از مدل های هم رده از نظر قیمت بوده و حتی می تواند X570 AORUS MASTER را نیز پشت سر بگذارد.

سیستم تغذیه و مدار VRM در مادربرد X570 AORUS XTREME چگونه است؟

مادربرد X570 AORUS XTREME دارای یک سیستم تغذیه با 16 فاز رگولاتور است؛ بسیاری از مدل های مشابه از نظر قیمتی با مدار های 12 و یا نهایتاً 14 فاز معرفی شده اند. X570 AORUS XTREME تقریبا در سراسر PCB به پوشش هایی از متریال های متفاوت مجهز شده است؛ در زیر این پوشش، سیستم خنک کننده خود مادربرد مهندسی شده و با تست های متفاوت و آزمون و خطا، بهترین متریال ها در گرم ترین قسمت های برد به خدمت گرفته شده است.

لایه های قرار گرفته بر روی PCB در بسیاری از قسمت ها از یکدیگر جدا هستند. مدار VRM در بالا و کنار سوکت AM4 قرار دارد؛ بخش های گرم یک مادربرد پرچمدار با چیپست X570 شامل موارد زیر هستند:

• چیپست (PCH)
• مدار VRM که در دو قسمت قرار گرفته
• بخش اتصال پردازنده (CPU)
• بخش پایانی نیز اسلات های SSD M.2 هستند. تمامی این قسمت ها باید توسط مادربرد تهویه شده و مهندسان باید به فکر خنک کردن این بخش ها در یک مادربرد حرفه ای باشند.

استفاده از چند لایه متفاوت هم به خودی خود باعث کاهش حرارت خواهد شد. چگونه؟

دو عدد هیت سینک با پره های باریک، آلومینیوم با کیفیت بالا و صیقل خورده، بر روی دو قسمت از مدار VRM قرار می گیرند. در سمت چپ مادربرد پوشش یا کاور دیگری بر روی هیت سینک قرار می گیرد که جنس آن هم آلومینیوم بوده و ضمن زیبایی مادربرد و پوشاندن VRM، تا بخش I/O را پوشش می دهد.

برای انتقال بهتر حرارت و جلوگیری از اشباع دما در یک بخش، گیگابایت یک هیت پایپ ضخیم را در هیت سینک مدار VRM تنیده است که به اواسط مادربرد هم می رسد. این هیت پایپ مسی با روکش نیکل، تا هیت سینک PCH امتداد پیدا می کند.

سپس گیگابایت برای کاهش دما در نیمه پایینی برد، یعنی چیپست X570 که البته نیازمند فن هم خواهد بود، و اسلات های M.2 یک هیت سینک بسیار بزرگ و ضخیم را به کار گرفته است. این هیت سینک دست کم با دو اسلات SSD M.2 مشترک بوده و فن داخلی آن، می تواند این قسمت را به صورت کامل تهویه نماید.

حالا که با قسمت تهویه در این مادربرد آشنا شدیم، به سراغ ادامه قسمت تغذیه می رویم؛ همانطور که گفته شد X570 AORUS XTREME دارای مدار تغذیه 16 فاز رگولاتور است که توسط یک تراشه دیجیتالی PWM هم کنترل می گردد. ماسفت های این مدار از نوع TDA21472 Power Stag بوده و هر یک می توانند جریان تا 70 آمپر را از خود عبور دهند. این به معنی 1120 آمپر است!

گیگابایت با هدف افزایش زیبایی مادربرد، مدیریت کابل کشی و بهبود در تهویه برد، کابل های متصل را از بغل طراحی کرده است. تمامی رابط ها شامل مواردی از جمله تغذیه ATX و رابط های SATA، از کنار مادربرد قابل اتصال هستند.

حالا بیایید ببینیم که مهندسی سیستم تهویه در مادربرد X570 AORUS XTREME تا چه حد کارآمد بوده و یا بود و نبود آن چه فرقی می کند؟

در تصویر زیر مادربرد را با دوربین های حرارتی مشاهده می کنید؛ در حالت اول مادربرد X570 AORUS XTREME با 8 فاز فعال است؛ تصویر دوم مادربرد را با 16 فاز فعال نشان می دهد، در حال که هیت سینک های آن جدا شده است. تصویر سوم نیز نمایانگر تفاوت دما با هیت سینک است.

در بخش جلوی مادربرد تفاوت دما با هیت سینک و بدون آن تا 20 درجه سانتی گراد می رسد.

این مقدار در پشت به 30 درجه سانتی گراد می رسد که واقعا ستودنی است.

از جمله دلایلی که باعث کاهش حرارت در قسمت پشت مادربرد شده و تجمع دما از سوکت پردازنده و مدار VRM جدا می شود، استفاده از پوشش NanoCarbon در قسمت پشت برد است. این پوشش با ساختار تخصصی مولکول های کربن دارای هدایت حرارتی فوق العاده ای است. کاهش دما تا 10 درجه سانتی گراد، نتیجه نصب کاور NanoCarbon در پشت برد است. پوشش آلومینیومی این کاور، تا 3 برابر کارآمد تر از پوشش های فلزی است که در بسیاری از بردهای مشابه مورد استفاده قرار می گیرد.

بر روی این پوشش آلومینومی، یک لایه نازک نانو کربن بر روی صفحه از طریق چسبندگی الکترواستاتیک، به منظور افزایش قابلیت تابش حرارتی پوشش داده می شود.

مادربرد X570 AORUS XTREME از نظر تهویه، مدار تغذیه، اورکلاک پذیری، قطعات الکترونیکی نظیر خارن و چوک ها، سیستم هدایت حرارت و مهندسی توان، در بین رقبای خود مثال زدنی است. کاهش حرارت بین 20 تا 40 درجه سانتی گراد تنها با استفاده از هیت سینک و پوشش های دفع و جلوگیری از انباشت حرارت، نشان می دهد که گیگابایت زمان زیادی را صرف طراحی X570 AORUS XTREME کرده است.