زمانی که اینتل از ریز معماری Skylake رونمایی کرد به سراغ اصلاح ساختار حافظه کش در پردازنده‌های لاین آپ HEDT خود کرد. با توجه به Geekbench حالا یک تغییر مشابه قرار است برای پردازنده‌های 10 نانومتری آینده Tiger Lake موبایل اتفاق بیافتد.
می‌توانیم تصور کنیم که اینتل امری مشابه با پردازنده‌های Skylake X را با مدل‌های Tiger Lake به انجام برساند. در Skylake X اینتل میزان حافظه کش سطح سه را کاهش داد تا حافظه کش سطح دو با تاخیر پایین‌تر را افزایش دهد، با این حال با Tiger Lake Y اینتل ممکن است بهبودها را در هر سطح حافظه کش L1 و L2 و L3 ایجاد کند. قبلا پردازنده‌های موبایل و دسکتاپ ساختار حافظه کش یکسانی داشتند اما با بازطراحی این حافظه، اینتل می‌تواند بهره وری در پردازنده‌های موبایل را افزایش دهد.
با نگاهی به گزارش Geekbench، سیستم مورد بحث ما از یک چیپ Tiger Lake Y با چهار هسته هشت رشته پردازشی استفاده می‌کند. این چیپ از کش متفاوتی با 1.25 مگابایت حافظه کش سطح دو برای هر هسته یا 5 مگابایت حافظه کش سطح دو کلی تشکیل شده. این مقدار کش سطح دو چیزی بالغ بر 400 درصد بهبود نسبت به نسل قبل را نوید می‌دهد. به همراه افزایش قابل توجه کش سطح دو، پردازنده اینتل ظاهرا 50 درصد کش سطح سه بیشتری در اختیار دارد که یعنی 12 مگابایت.
برای حافظه کش سطح یک، اینتل میزان کش دستورالعمل سطح یک را به 48 کیلوبایت افزایش داده، هر چند که کش سطح یک داده همچنان 32 کیلوبایت است. این نمونه پردازنده ظاهرا اما متفاوت از چیپ‌های حال حاضر Skylake X است؛ افزایش کش سطح دو به معنای قربانی کردن کش سطح سه نبوده، به همین علت کارایی کلی بهبود می‌یابد. یکی دیگر از بهبودهایی که انتظار می‌رود در Tiger Lake حاضر باشد، معرفی PCI Express 4.0 خواهد بود، قابلیتی که هم اکنون در انحصار دو پلتفرم AMD X570 و TRX40 قرار داد، همچنین حضور پردازنده‌های گرافیکی مجتمع Xe با 96 واحد اجرایی برای چیپ‌های 10 نانومتری بعدی اینتل قابل تصور است.
زمان عرضه و فناوری ساخت
خانواده پردازنده Tiger Lake انتظار می‌رود در بازه زمانی 2020 تا 2021 به بازار عرضه شوند، هر چند که ما ترجیح می‌دهیم فعلا چندان روی این موضوع حساب نکنیم، زیرا فناوری 10 نانومتری هنوز زمان زیادی مانده که بلوغ برسد و تولید کاملی از آن را شاهد باشیم. Tiger Lake قرار است جانشین اولین نسل 10 نانومتری اینتل یعنی Ice Lake شود و طراحی آن توسط بهبود معماری و لیتوگرافی حاصل خواهد شد، یعنی ما شاهد استفاده از سومین نسل از فناوری 10 نانومتری (10nm++) توسط اینتل خواهیم بود.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید