ما اخیراً به زمان‌بندی انتشار چیپ M5 برای مک‌ها پرداختیم و به نظر می‌رسد که اپل این چیپ را همراه با نسخه به‌روزرسانی شده آیپد پرو معرفی نخواهد کرد. در عوض، این شرکت قصد دارد در نیمه دوم سال آینده تولید انبوه چیپ‌ها را آغاز کند و مدل‌های مک‌بوک پرو اولین دستگاه‌هایی خواهند بود که این چیپ‌ها را دریافت می‌کنند. امروز، تحلیلگر Ming-Chi Kuo جزئیاتی جالب در مورد پردازنده های M5 Pro و M5 Max منتشر کرد و اشاره کرد که این چیپ‌ها دارای طراحی جداگانه برای CPU و GPU خواهند بود.
بر اساس گزارش‌ها، اپل در حال کار بر روی جداکردن CPU و GPU در چیپ‌های M5 Pro، M5 Max و M5 Ultra برای بهبود عملکرد و کارایی است. یکی از ویژگی‌های اصلی چیپ‌های سری M اپل، طراحی سیستم روی چیپ (SoC) است که تمام اجزای مورد نیاز را در یک بسته واحد ترکیب می‌کند. با این حال، به نظر می‌رسد اپل قصد دارد در چیپ‌های M5 Pro و M5 Max از این رویکرد فاصله بگیرد و CPU و GPU را به‌طور مجزا طراحی کند، به‌طوری که این دو دیگر در یک چیپ ترکیب نخواهند شد. این تغییر می‌تواند عملکرد محاسباتی و گرافیکی را بهبود بخشد و در عین حال کارایی انرژی را افزایش دهد.
اپل ابتدا رویکرد سیستم روی چیپ (SoC) را با چیپ‌های سری A آیفون معرفی کرد و سپس این روش را به چیپ‌های سری M مک منتقل کرد. در این طراحی، CPU و GPU در یک بسته واحد قرار دارند که علاوه بر صرفه‌جویی در فضا، عملکرد بهتری نیز ارائه می‌دهد. با این حال، مشخص شد که در چیپ‌های فعلی، CPU و GPU دو چیپ مجزا هستند که به دقت کنار هم قرار گرفته و با مدارهایی به هم متصل می‌شوند.
فناوری پیشرفته TSMC در محصولات اپل
طبق گفته Ming-Chi Kuo، اپل برای چیپ‌های M5 Pro ،M5 Max و M5 Ultra از فناوری پیشرفته بسته‌بندی چیپ TSMC به نام SoIC-MH یا سیستم روی چیپ یکپارچه – قالب‌گیری افقی استفاده خواهد کرد. این به این معناست که اپل به شیوه‌ای جدید و یکپارچه، چیپ‌های مختلف را کنار هم قرار می‌دهد که باعث بهبود عملکرد حرارتی می‌شود و در نهایت، عملکرد و کارایی کلی را افزایش می‌دهد. این فناوری همچنین به چیپ‌ها این امکان را می‌دهد که مدت زمان بیشتری با ظرفیت کامل کار کنند قبل از آنکه محدود شوند. این تحلیلگر همچنین پیش‌بینی می‌کند که این تکنیک جدید باعث افزایش بازده تولید شده و تعداد کمتری از چیپ‌ها از استانداردهای اپل عبور نکرده و رد خواهند شد.
چیپ‌های سری M5 از گره پیشرفته N3P شرکت TSMC استفاده خواهند کرد که چند ماه پیش وارد مرحله نمونه‌سازی شد. تولید انبوه چیپ‌های M5، M5 Pro/Max و M5 Ultra به ترتیب در نیمه اول سال 2025، نیمه دوم سال 2025 و سال 2026 انتظار می‌رود.
چیپ‌های M5 Pro، Max و Ultra از بسته‌بندی SoIC سطح سرور استفاده خواهند کرد. اپل از بسته‌بندی 2.5D به نام SoIC-mH (قالب‌گیری افقی) برای بهبود بازده تولید و عملکرد حرارتی استفاده خواهد کرد که دارای طراحی‌های جداگانه برای CPU و GPU است.
مینگ چی کو
باید منتظر ماند و دید که آیا اپل از همین رویکرد برای چیپ‌های سری A آیفون نیز استفاده خواهد کرد یا خیر. اگرچه شایعات مشابهی مطرح شده، به نظر می‌رسد که شرکت در سال آینده تغییرات عمده‌ای اعمال نکند و احتمالاً از تغییرات کوچکتر شروع کند، مانند جدا کردن حافظه RAM. همین چیپ‌ها همچنین به سرورهای اپل در زمینه هوش مصنوعی کمک خواهند کرد تا عملکرد بهتری در پردازش‌های ابری داشته باشند.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید