چیپست AMD X670 احتمالا توسط شرکت دیگری توسعه می‌یابد

در حال حاضر چیپست AMD X570 توسط خود این شرکت توسعه می‌یابد، یک تغییر از چیپست‌های سری 300 و 400 که توسط یک شرکت شخص ثالث توسعه یافته بودند و حالا به نظر می‌رسد جانشین X570، که احتمالا X670 خواهد بود نیز باز توسط یک شرکت دیگر تولید خواهد شد.

با توجه گزارشی از سوی MyDrivers، سری چیپست‌های 600 آینده تیم سرخ توسط یک منبع خارجی تولید می‌شود، شبیه به کاری که ASMedia با سری چیپست‌های 300 و 400 به انجام رساند و شایعات دیگر از توسعه B550 توسط ASMedia خبر می‌دهند.

B550 قرار است از 8 خط PCI Express 3.0 برای استفاده معمول و 4 خط دیگر برای گذرگاه بهره مند باشد، هر چند که ظاهرا در صورت همراه شدن با یک پردازنده نسل سوم رایزن شما همچنان می‌توانید از اسلات‌های PCIe 4.0 x16 و PCIe 4.0 M.2 بهره ببرید.

تا جایی که به نظر می‌رسد جانشین X570 احتمالا توسط یک سازنده مانند ASMedia یا شرکتی دیگر توسعه خواهد یافت. با X670 هم گذرگاه و هم خطوط معمول PCIe از نوع PCIe 4.0 خواهند بود. در حال حاضر چیپست X570 نسبت به نمونه‌های قبلی بسیار گرم‌تر فعالیت می‌کند، اگر چه ممکن است این گرمای اضافه بهایی برای ارتباط پرسرعت PCIe 4.0 باشد. X670 احتمالا این موضوع را تغییر می‌دهد و هدف اصلی آن کاهش گرمای ساطع شده از چیپست است تا به راه حل‌های خنک سازی ارزان‌تر و بدون فن باز گردد.

در حالت کلی سود بازار چیپست بسیار پایین است، AMD ترجیح می‌دهد به سراغ چیپ ورودی / خروجی روی پردازنده‌های Zen 2 برود و اجازه دهد یک موجودیت دیگر بازار چیپست را کنترل کند.

GlobalFoundries تولید کننده چیپ‌های مختلف برای AMD است، از جمله I/O die حاضر در Zen 2 و همچنین خود چیپست، چنین چیزی برای تیم سرخ یعنی استفاده I/O die بسیار مقرون به صرف‌تر است تا جای دادن همان چیپ‌ها درون چیپست. همچنین AMD با سپردن توسعه چیپست به یک شرکت جانبی می‌تواند تیم تحقیق و توسعه خود را به موضوعات مهم‌تری متمرکز کند.