طرح 205 میلیارد دلاری سامسونگ برای تسخیر بازار تراشه
ظاهرا سامسونگ برنامههای بزرگی برای آینده در سر دارد. غول کرهای رویای پیشتازی در صنعت تراشه و دیگر قسمتهای بازار تکنولوژی را در دوران پس از کرونا در سر میپروراند....
شاهین رفوئی
شاهین رفوئی
بحران کمبود تراشه تشدید می شود – کرونا در مالزی اوج گرفت
در حالی که کاربران کامپیوتر در انتظار به پایان رسیدن بحران کبود تراشه در جهان هستند، خبرهای جدید ناخوشآیندی به دست آمده است. کرونا باز هم در مناطق زیادی خصوصا...
امیرحسین جمشیدی
تراشه IBM Z Telum معرفی شد – فناوری 7 نانومتری و 8 هستهای
شرکت معظم IBM نسل بعدی تراشه IBM Z Telum خود را که بخشی از پردازنده نسل Z IBM است، رونمایی کرده است. تراشه Telum دارای معماری جدیدی است که به...
محمد کرماجانی
داده های فروش هفته 33 Mindfactory – برتری کامل تیم سرخ
با توجه به جدیدترین داده های فروش مربوط به هفته 33 خرده فروشی بزرگ آلمانی Mindfactory پردازندههای Zen 2 و Zen 3 کمپانی AMD فروشی بسیار فراتر از مدلهای اینتلی...
شاهین رفوئی
پیروزی اینتل در مزایده پنتاگون – رقابتی تازه با سامسونگ و TSMC
یکی از استراتژیهای اینتل برای ماندن رقابت با تراشه سازانی مثل سامسونگ و TSMC، برنامهای تحت عنوان Intel Foundry Services است که کمپانی در این طرح به صورت قراردادی و...
شاهین رفوئی
انتشار جزئیاتی تازه از طراحی هیبریدی پردازنده های Alder Lake
با نزدیک شدن به زمان عرضه پردازندههای نسل دوازدهم اینتل، غول آبی اطلاعات بیشتری راجع به این محصولات مورد انتظار منتشر میکند که بعضا اطلاعات مهمی را در اختیارمان قرار...
شاهین رفوئی
انتشار تصاویری جذاب از پردازنده دلید شده AMD Oberon پلی استیشن 5
قدرت پردازشی کنسولهای نسل جدید در مقایسه با نسل گذشته پیشرفت فوق العادهای داشت و این مهم به واسطه استفاده سازندگان از چیپست AMD با معماریهای Zen 2 و RDNA...
شاهین رفوئی
مدل های بیشتری از پردازنده های سوکت AM5 به گرافیک یکپارچه مجهز میشوند
حمله باج افزاری که ماه گذشته به گیگابایت شد را احتمالا به خاطر میآورید. به نظر میرسد گیگابایت حاضر به پرداخت باج درخواستی نشده چرا که هکرها افشای اطلاعات سرقتی...
بهنام آزادخواه
AMD اطلاعات جدیدی از چیپلت سه بعدی با فناوری 3D V-Cach منتشر کرد
AMD اطلاعات جدیدی را در رابطه با تکنولوژی چیپلت سهبعدی جدید خود منتشر کرده است. قرار است این تکنولوژی در نسل بعدی چیپهای Zen 3 همراه با فناوری 3D V-Cach...
محمد کرماجانی
جزئیات فنی پردازنده های Sapphire Rapids SP اینتل – 400 میلی متر مربع
در رویداد HotChips 33 جزئیات فنی پردازنده های رده سرور Sapphire Rapids SP Xeon اینتل که از حافظههای HBM2E به همراه طراحی چند چیپ بهره میبرند، منتشر شده است. ما...
شاهین رفوئی
نقشه راه TSMC و آمادگی میزبانی از معماری چیپلت نسل بعد و حافظه HBM3
TSMC، تراشه ساز بزرگ تایوانی از برنامه خود برای بسته بندی فوق پیشرفته تراشههای نسل بعد رونمایی کرده که راهکار CoWos را که آمادگی پذیرایی معماریهای چیپلت و حافظه نسل...
شاهین رفوئی
قدرتنمایی پردازنده Core i9-12900K اینتل بر روی مادربرد Z690 ایسوس
تقریبا به طور روزانه شاهد لو رفتن اخباری مرتبط با نسل بعدی پردازندههای اینتل یعنی Alder Lake هستیم و انتظار داریم این روند تا زمان عرضه این محصولات ادامه داشته...
بهنام آزادخواه
آکاسا تاور کولر پردازنده SOHO H4 را معرفی کرد
آکاسا به عنوان یکی از پیشروهای تولید خنککننده در سختافزارهای کامپیوتری شناخته میشود. امروز آکاسا تاور کولر پردازنده SOHO H4 را معرفی کرده است. این تاور کولر 157 میلیمتر ارتفاع...
شاهین رفوئی
کمبود تراشه در سال 2021 – یادآور قحطی نفت در دهه 70 میلادی
عوامل مختلفی دست به دست یکدیگر دادند تا یکی از بدترین اتفاقات در صنعت تکنولوژی در سالهای اخیر رخ دهد. اما همه اتفاقات از زمانی شروع شد که ویروسی به...
محمد کرماجانی
پردازنده Core i5 سری Alder Lake S مشاهده شد – تا 4.25 گیگاهرتز
در دیتابیس UserBenchmark شاهد پردازنده جدید Core i5 از سری Alder Lake S هستیم که یک نمونه مهندسی میباشد. این چیپ توسط Tum Apisak مشاهده شده است. پردازنده مذکور روی...
