حضور پردازنده Intel Lakefield در GFXBench
پردازندههای Lakefield اولین نمونه از فناوری پشتهسازی سه بعدی (چند تراشه روی یک پکیج) Foveros اینتل خواهند بود. GFXBench تأیید میکند که تراشههای 10 نانومتری آینده، پردازندههای نسل 11 را...
پردازندههای Lakefield اولین نمونه از فناوری پشتهسازی سه بعدی (چند تراشه روی یک پکیج) Foveros اینتل خواهند بود. GFXBench تأیید میکند که تراشههای 10 نانومتری آینده، پردازندههای نسل 11 را...
اگر تا به امروز به دنبال یک پردازنده با هستههای زیاد بودید و بودجه لازم برای خرید یکی از آنها را نداشتید، نگران نباشید. پردازنده نسل اول Ryzen Threadripper 1920X...
یک پردازنده 6 هستهای Comet Lake یعنی Intel Core i7 10710U در بنچمارکهای Cinebench R15 و R20 حضور یافته که در بخشهای چند هستهای ضعیف عمل کرده است. APU چهار...
هوآوی چندی پیش از جدیدترین چیپست موبایلی خود، Kirin 990 رونمایی کرد. این چیپست قرار است که در گوشیهای بالارده سری Mate 30 مورد استفاده قرار بگیرد. هوآوی در زمان...
AMD نقشه راه تکنولوژیک خود برای عرضه پردازندهها و معماریهای گرافیک جدید این شرکت، یعنی Zen 3 و RDNA2 را برای سال 2020 به روز رسانی کرد. این دو سری...
محققان دانشگاه Vrije در آمستردام روز چهارشنبه آسیب پذیری جدیدی را در پردازندههای رده سرور اینتل یافتهاند که آن را NetCAT مینامند. این آسیب پذیری اجازه میدهد که حمله کنندگان از اینکه...
نشریه متمرکز بر لینوکس Phoronix یک وصله دیکر در درایور AMDGPU لینوکس پیدا کرده که ظاهرا تایید میکند به علاوه Renoir، تیم سرخ در حال کار روی یک APU یا...
پردازنده پرچمدار AMD Ryzen 9 3950X همین ماه قرار است که عرضه شود تا 16 هسته پردازشی را به پلتفرم مصرف کننده AM4 بیاورد. تاریخ عرضه دقیق چیپ هنوز مشخص...
یک پردازنده Intel Core i7 10710U در بنچمارکهای UserBenchmark و Geekbench 5 دیده شده. این چیپ شش هستهای کم مصرف، که در لپ تاپ چدید MSI Prestige 15 قرار داشته، توانسته...
اطلاعات جدیدی درباره پلتفرم AMD Ryzen Threadripper 3000 که نیرو بخش پردازندههای نسل بعدی HEDT با معماری Zen 2 هستند توسط GamersNexus منتشر شده. در حالیکه ما اطلاعات لو رفته مختلفی...
ما تا به اینجا اطلاعات چندانی از پلتفرم LGA 3647 از زمان معرفی Intel Xeon W 3175X مشاهده نکردهایم. این پردازنده همچنان قرار است یک مدل HEDT بر پایه چیپست...
هوآوی چند روز پیش و در جریان برگزاری IFA 2019 از جدیدترین پردازنده موبایلی خود، Kirin 990 رونمایی کرد. این تراشه توسط واحد HiSilicon هوآوی طراحی و با فرآیند 7nm+...
به نظر میرسد AMD مشغول کار روی چیزی بسیار هیجان انگیز است. منابعی ادعا میکنند که آنها (AMD) روی یک طراحی 15 چیپ / قطعه برای AMD Milan کار میکنند....
همانطور که انتظار میرفت، نسل بعدی پردازندههای هوآوی با نام Hisilicon Kirin 990 معرفی شدند. این تراشه با تکنولوژی 7 نانومتری بهینه سازی شده ساخته شده که نسبت به 7...
اینتل میگوید که پردازندههای نسل بعدی Core X آنها یعنی Cascade Lake X چیزی نزدیک به دو برابر کارایی بر قیمت بالاتری را نسبت به پردازندههای AMD Ryzen Threadripper فراهم...