اولین تصویر نزدیک از چیپ Ryzen 5000 Zen 3 منتشر شده تا جزئیات die این پردازندهها را به دقیقترین شکل ممکن شاهد باشیم. همگی ما لاین آپ رایزن 5000 را مشاهده کردهایم و میدانیم که چه عملکرد خوبی دارند اما بخش جالب ماجرا بدون شک درون چیپها نهفته است. معماری خارق العاده Zen 3 بهبود فزایندهای در IPC اعمال نموده و حالا به لطف Fritzchens Fritz قادر هستیم تا نگاه بهتری به هستههای Zen 3 داشته باشیم.
این اولین تصویر die نیست که Fritzchens منتشر میکند، در واقع او تمام پردازندهها و گرافیکهای مهم را دِلید کرده و شما میتوانید تصاویر با کیفیت آنها را در اکانت Flickr او مشاهده کنید. جدیدترین پستهای او البته به سری Ryzen 5000 تعلق دارد.
اولین تصویر نزدیک از چیپ Ryzen 5000 Zen 3
پردازنده مورد بحث AMD Ryzen 5 5600X میباشد که از دو چیپلت تشکیل شده، یک CCD و یک IOD. برای دست یابی به die پردازنده نیاز به دِلید دارد (حرارت پخش کن یا IHS برداشته شود). پردازندههای رایزن 5000 از طراحی لحیم شده بهره میبرند که این امر دِلید چیپ را تبدیل به یک فاجعه خواهد کرد، همانطور که مشاهده میکنید Fritz نیز با مشکلات بزرگی مواجه شده است. تمام CCD در طی این پروسه از جای خود کنده شده اما خوشبختانه بخش بزرگی از سیلیکون سالم مانده و البته IOD نیز کاملا دست نخورده باقی مانده است.
در حالی که این Ryzen 5 5600X دیگر یک چیپ مرده به حساب میآید اما تصاویر die برای کاربر توییتر Locuza (کسی که در امر نقشه برداری die پردازنده و گرافیک تبحر دارد) کافی بوده تا باقی die این چیپ را تکمیل کرده و نقشه کامل آن را در اختیارمان قرار دهد. کار Locuza عالی بوده و شما میتوانید تمام Zen 3 CCD را با بخشهای مختلف آن در پایین مشاهده کنید.
برخلاف نسل قبلی که هر CCD از دو CCX بهره میبرد، در Zen 3 ما شاهد هستیم که هر CCD از یک CCX با 8 هسته استفاده میکند. از آنجایی که هر چیپ نهایتا میزبان دو CCD خواهد بود پس حداکثر تعداد هسته و رشته به 16 و 32 محدود میشود.
هر هسته AMD Zen 3 از 512 کیلوبایت حافظه کش سطح دو بهره میبرد که در کل به 4 مگابایت حافظه کش سطح دو میرسیم. این یعنی در پردازندههایی با دو CCD جمع این حافظه 8 مگابایت خواهد بود. هر CCD حاوی 32 مگابایت حافظه کش سطح سه به اشتراک گذاشته شده است که دیگر مانند نسل قبلی به دو قسمت 16 مگابایتی تقسیم نشده.
از جزئیات رونمایی شده دیگر میتوان به ابعاد هر Zen 3 CCD اشاره کرد که 83.736 میلیمتر مربع میباشد. Zen 2 CCD در حدود 72 میلیمتر مربع بود و این یعنی در Zen 3 شاهد CCD تا 16 درصد بزرگتر از Zen 2 هستیم. IOD که همچنان با فناوری 12 نانومتری تولید میشود به مانند لاین آپ Ryzen 3000 بوده و ابعاد آن 124.29 میلیمتر مربع میباشد تا بزرگترین چیپ حاضر روی اینترپوزر باشد. در نهایت کار Fritz و Locuza فوق العاده بوده و منتظر انتشار پستهای بیشتری از آنها خواهیم بود.
بیشتر بخوانید: رکوردهای جهانی سری AMD Ryzen 5000 – (بهروزرسانی)
چند ماه دیگه که خیلی هم نزدیکه میفهمید که همین سری پنجم جلوی اینتل خیلی ضعیفه.با پادشاه نمی شه در افتاد
تنها چیزی که amd از اینتل عقبه
تاخیر در ارتباط با رمِ
تا این تاخیر رو کمتر از اینتل نکنه
اینتل فقط تو گیم ازش جلو میمونه
5000سری بقیه چیزاش بی نقصه و عالیه