اولین شایعات از چیپست نسل بعدی Dimensity 7000 شرکت مدیاتک منتشر شده که نشان می‌دهد که این کمپانی تایوانی قصد دارد در کنار Dimensity 9000 چه چیپ دیگری را روانه بازار نماید.
به نظر می‌رسد MediaTek قصد دارد وضعیت خوب خود را حفظ کند، این شرکت به تازگی از سیستم روی چیپ کاملا جدید Dimensity 9000 رونمایی کرده و به سرعت بسیاری از کاربران اندرویدی را بخاطر کارایی فوق العاده احتمالی به خود جذب نموده. با این حال به نظر نمی‌رسد این پایان مأموریت مدیاتک باشد زیرا اولین جزئیات از سیستم روی چیپ میان رده و قدرتمند آن نیز افشا شده است.
- اولین چیپست 4 نانومتری مدیاتک Dimensity 9000 5G معرفی شد
- مدیاتک فناوری Wi-Fi 7 را در رویداد CES 2022 به نمایش می گذارد
- پنتونیک ۲۰۰۰ مدیاتک معرفی شد: اولین تراشه ۷ نانومتری جهان برای تلویزیون
اولین شایعات از چیپست Dimensity 7000 مدیاتک
انتظار می‌رود که این چیپ جدید Dimensity 7000 نام داشته باشد و با فناوری ساخت 5 نانومتری TSMC تولید شود که در حال حاضر یکی از برترین لیتوگرافی‌هاست. در حالی که کوالکام، AMD و باقی شرکت‌ها به سختی به نودهای TSMC دسترسی دارند (به لطف اپل و رابطه بسیار نزدیکش با TSMC)، ظاهرا مدیاتک به لطف تایوانی بودنش رابطه بسیار خوبی با TSMC دارد.
به مانند Dimensity 9000، منبع افشاگری ادعا می‌کند که Dimensity 7000 نیز از معماری کاملا جدید Arm v9 استفاده می‌کند که نه تنها سریع‌تر، بلکه از نظر مصرف انرژی نیز بهینه‌تر است. بنابراین انتظار می‌رود که این چیپست ما بین دو سیستم روی چیپ Snapdragon 870 و Snapdragon 888 شرکت کوالکام از نظر کارایی قرار گیرد. چنین سطحی از کارایی برای اسمارت فون‌های میان رده بی نظیر خواهد بود و در عین حال انتظار می‌رود سرعت شارژ پشتیبانی شده تا 75 وات باشد.
به نظر می‌رسد کمپانی MediaTek این بار کاملا دست پُر به میدان پا گذاشته و قصد دارد با تغییر و تحول چیپست‌های قدرتمندی را به منظور رقابت با بهترین‌های اندرویدی و حتی سری A اپل به بازار عرضه کند. تا به امروز این شرکت بیشتر به دنبال چیپ‌هایی با کارایی و قیمت مناسب بود که معمولا با چیپست‌های پرچمدار فاصله داشتند.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید