گزارش‌های منتشر شده در رابطه با صنعت نیمه‌هادی، اپل و اینتل را به عنوان دو مشتری برتر برای فرآیند تولید 2 نانومتری آینده TSMC معرفی کرده است. گره 2 نانومتری که انتظار می‌رود در پایان سال 2025 وارد خط تولید انبوه شود، اولین فرآیند تولید TSMC خواهد بود که از طراحی GAAFET (ترانزیستور اثر میدانی در همه اطراف) استفاده می‌کند. اگر تحولات قابل توجهی در بازار یا مشکلات غیرمنتظره در انتقال فناوری پیش نیاید، TSMC می‌تواند پس از گره 3GAE سامسونگ در سال 2023 و اولین فرآیند اینتل 20A، در سال 2024، به عنوان سومین عضو، وارد باشگاه GAAFET شود.
تغییر استراتژی اینتل و تمایل آنها به استفاده از محصولات رقبا
در حالی که استقبال اپل از آخرین فناوری تولید TSMC در این مرحله کاملاً طبیعی است، اما این واقعیت که اینتل نیز به گره 2نانومتری TSMC بسیار علاقه‌مند است، نشان دهنده‌ی تاکتیک‌های تجاری تکامل یافته این شرکت پس از معرفی استراتژی IDM 2.0 است (IDM مخفف سازنده دستگاه یکپارچه، به این معنی. اینتل نیز تراشه‌هایی را با توجه به مشخصات مشتریان می‌سازد).
این درحالی است که قبل از حضور پت گلسینگر، این شرکت هیچ تمایلی به استفاده کردن از محصولات ریخته‌گری سایر شرکت‌ها نداشته است. حال این واقعیت را هم باید در نظر گرفت که آنها توانایی‌های تولید و تحقیق و توسعه قابل توجه خود را دارد، اما ظاهرا اینتل جدید به وضوح با افزایش درآمد رقبای خود در عوض پیشرفت و حرکت رو به جلو مشکلی ندارد.
یکی از دلایلی که باعث می‌شود اینتل خود را در جایگاه مشتری گره 2 نانومتری TSMC قرار بدهد، هزینه‌های بسیار بالا در راه اندازی یک خط تولید جدید بر اساس این فرآیند‌های نوین است. پس منطقی است که اینتل در کنار تحقیق و توسعه برای رسیدن به این فناوری، از توان تولیدی سایر شرکت‌ها برای تامین نیاز اولیه خود استفاده کند، تا به این شکل در برنامه‌ی خود برای گسترش محصولاتش با سرعت بالایی پیش برود.
اپل نیز به خوبی ارزش فناوری‌های آینده نگرانه را درک می‌کند و با توجه به تلاش این شرکت برای ارتقاء هرچه بیشتر تراشه بومی سری M و بالا نگه داشتن سطح فناوری و کارآمدی محصولات خود، منطقی است از حالا خود را در صدر جدول مشتریان فرآیند تولید 2 نانومتری TSMC قرار دهد.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
اینتل بدبخت 🙁
amd zombie بدبخت
Intel زامبولی