اورکلاکر آلمانی Der8auer، این روزها باز هم دست به کار جالب توجهی زده است که نام آن را بر سر زبان ها انداخته است؛ این اورکلاکر که برخی کارهای آن را عجیب، یک طرفه و البته مشکوک و هدف دار می دانند، اینبار به سراغ یکی از پردازنده های SkyLake-X رفته و دست به کالبد شکافی آن زده است. با آنکه مدل دقیق پردازنده هنوز مشخص نشده است، اما ابعاد (Die) نشان می دهد که با یک پردازنده ی 12 الی 18 هسته ای روبرو هستیم.
این پردازنده ها که در مادربردهای X299 با سوکت LGA 2066 جای می گیرند، در دو دسته بندی (KabyLake-X و SkyLake-X) وارد می گردند که البته گروه های کابی لیک ایکس هم اینک برای خرید در بازار موجود هستند. این اورکلاکر عملیات باز کردن سطح IHS را با تجهیزات مخصوصص (Delid-Die-Mate-X) انجام داده و از این رو آسیبی متوجه CPU نبوده است. ظاهرا اینتل پروسه لحیم کاری را از این پردازنده برداشته و شاهد استفاده از خمیر سیلیکون هستیم که با توجه به رنگ خمیر، احتمالا از مدل های مخلوط با فلز هایی همچون گرد نقره است. در حال حاضر اطلاعات بیشتری از این بخش منتشر نشده است.
حالا میگیریم LGA1200 آزمایشی بود
چرا IHS های 1600 بیکیفیتن و خم میشن
مگه چقدر خرج برمیداره حداقل IHS سری K رو مسی بزنه
اصلا چرا سطح IHS آینه لی نیست مثل کفی هیت سینکای زالمن
فک کنم دیگه اینجوری نیاز به خمیر هم کلا منطفی میشه
خو کمتر لطیفه بگو. میگم دوتا pcb چسب زده پردازنده هنوز یک پارچه ست. مثه amd نیست که بره پردازنده اندازه یه ماهی تابه بده قشنگ با چسب رازی پرش کنه. در ضمن اون اورکلاکر سوادش خیلی بیشتر از ترولایی مثه شماست که بیاد عصبانی بشه قاطی کنه.
اگر دقت کنی هم چسب میبینی و هم خسیسی اینتل فعلا به خاطر خط تولید که داره داره سود میکنه و خط تولید های مختلف ایجاد میکنه
الکی هم ادای ادم های منصف رو در نیار همین عکس رو با تریدریپر مقایسه کن که بازم همین فرد دلید کرده بعد بفهم چرا این اورکلاکر قاطی کرده
اون دوتا pcb به هم چسبیده به خاطر سوکت. پردازنده هنوز یک پارچه ست. خوبه حالا عکسو گذاشته شما نمیبینین.
قبل دلیدم با واتر کولر دما زیاد بالاتر از این نبوده با اورکلاک تا 4.8 رفته بدون ln2. اون پردازنده 7900x بود که با اور دما بالا میرفت اینا این طوری نمیشن.
توی هر کدوم از منابع بری همینو گفته که لحیم نکرده ولی این دفعه از خمیر مرغوب استفاده کرده که دما رو خوب انتقال میده.
بعضی از فنای اینتل باحالن گل به خودتی میزنن
خوبه تو متن زده که بعد دیلاید کردن دما اومده زیر 60 اگر اینتل از خمیر خوب استفاده کرده پس چرا بعد از دیلاید دما تعقیر کرده حتی اینو گفته که تغییر محسوسی کرده این مورد که اصلا خوب نیست و اینتل تو یه پردازنده 2000 دلاری میاد یه خمیر بی کیفیت میزنه برعکس amd که تو یه پردازنده 500 دلاری لحیم و اب طلا استفاده کرده بر عکس اینتل که کاملا خساست زیادی به خرج داده
شما نبودی میگفتی پردازنده چسبی با اینکه چسب نداشت این علنا چسب زده داری توجیح میکنی
حالا اگر ای ام دی بود امکان نداشت خمیر سیلیکون با کیفیت باشه
واقعا اینتل مثل زالو خون میخوره دلیل لحیم نکردن رو بگین ما میگیم ای ام دی برا ارزون تر شدن اینکارو کرده اینتل چرا
کاملاً صحیح گفتی جناب نویسنده. والا دیگه روی پردازنده 2000 دلاری که خسیسی نمیکنه که بعضیا میگن.
اگه از همون wccftech پوشش دادین گفتن از خمیر با کیفیت استفاده کرده چون با کولر مایع (نه با ln2) راحت تا 4.8 روی تمام هسته ها اور شده و رکورد 3dmark زده. حتماً نباس لحیم کنه وقتی خمیر با کیفیت زده دمارم خیلی خوب انتقال میده.
In other related news, the Core i9-7980XE 18 core chip has broken past 38,000 points in the 3D Mark Fire Strike Physics test. The chip reported a score of 38,889 points and a blazing fast 123.46 FPS during the test. The chip was able to score this with an overclock of 5 GHz which is impressive for an 18 core processor.
There are some additional scores such as Cinebench R15 tests at 4.8 GHz which reports 4748 points in multi-threading benchmarking. There are also cooling performance tests done before and after delidding at stock clocks. The chip maintains under 60C after delidding at full load which seems like a plus. Overclocking can trigger higher temperatures so users should be cautious of supplying high voltages to their chips.
میگه دماش راحت زیر 60 مونده بعد دلید. تو سینه بنچم با 4.8 خیلی خوب امتیاز آورده. که خیلیم خوبه.
جالب تمام خبرگذاری رسمی خارجی ایرانی گفات خمیر بی کیفیت اقایی اریایی اماده ماله کشی که نه توش نقره دمت گرم اریایی درود بر شرفت
اون چیزی که تو تصویر دیده میشه خمیر سلیکون فلز دار نیست چسبه چسب بین lhs و pcb پردازنده وخمیر سلیکون به طور واضح از روی سطح پردازنده پاک شده وبا تجربیات قبلی احتمالا از همان نوع بی کیفیت مورد استفاده در پردازنده های نسل 6 و 7 دسکتاپ است. من یکی نمیدونم لحیم کردن یک پردازنده چند هزار دلاری به سطح ihs چقدر هزینه نهایی رو افزایش میده. کاش اینتل یه کم از amd یاد بگیره ای کااااااااش!!
مشکوک و هدفدار خودتی، خودتی، خودتی.:D