آندریاس شیلینگ در پلتفرم X (قبلا با نام توییتر شناخته می‌شد) چندین تصویر از معماری Arrow Lake شرکت اینتل را از نمای نزدیک به اشتراک گذاشته است که طراحی تایل‌های جداگانه این خط تولید و همچنین چیدمان هسته‌ها درون تایل‌های پردازشی را نشان خواهد داد.
جزئیات معماری Arrow Lake شرکت اینتل
اولین عکس، نمای کامل دای پردازنده‌های دسکتاپ سری Core Ultra 200S کمپانی اینتل را به نمایش می‌گذارد، که در آن تایل پردازشی در بالا سمت چپ، تایل I/O در پایین و تایل‌های SoC و GPU در سمت راست قرار گرفته‌اند. باید اشاره کرد که در پایین سمت چپ و بالا سمت راست نیز دو دای پرکننده وجود دارد که برای ایجاد استحکام ساختاری طراحی شده‌اند.
دای پردازشی بر روی گره پیشرفته و مدرن N3B شرکت TSMC با مساحت کلی 117.241 میلی‌متر مربع ساخته شده است. تایل I/O و تایل SoC بر اساس گره قدیمی‌تر N6 شرکت TSMC تولید شده‌اند، همچنین باید گفت که مساحت تایل I/O برابر با 24.475 میلی‌متر مربع و مساحت تایل SoC برابر با 86.648 میلی‌متر مربع خواهد بود. تمام این تایل‌ها بر روی یک تایل پایه زیرین قرار گرفته‌اند که بر اساس گره 22 نانومتری FinFET کمپانی اینتل ساخته شده است. با این تفاصیل، Arrow Lake اولین معماری شرکت اینتل محسوب می‌شود که (به جز تایل پایه) کاملاً با استفاده از گره‌های فرآیند شرکت رقیب تولید شده است.
تصویر بعدی تمام زیرمجموعه تایل‌های ثانویه در معماری Arrow Lake را نشان می‌دهد. دای I/O شامل کنترلر تاندربولت 4 / PHY نمایشگر، بافرها/PHYهای PCIe Express و PHYهای TBT4 است. همچنین تایل SoC شامل موتورهای نمایشگر، موتور مدیا، PHYهای PCIe بیشتر، بافرها و کنترلرهای حافظه DDR5 خواهد بود. در نهایت تایل GPU از چهار هسته گرافیکی از نوع Xe و یک اسلایس رندر Xe LPG (Arc Alchemist) پشتیبانی می‌کند.
پیکربندی هسته معماری جدید کمپانی اینتل
تصویر نهایی جدیدترین پیکربندی هسته کمپانی اینتل برای معماری Arrow Lake را نشان می‌دهد که با معماری‌های هایبریدی قبلی این شرکت متفاوت است. کمپانی اینتل تصمیم گرفته است در این پردازنده‌ها به جای اینکه همه هسته‌ها را در یک کلاستر مجزا بگذارد، هسته‌های E را بین هسته‌های P قرار دهد. به نظر می‌رسد که این کار برای کاهش نقاط حرارتی انجام شده است. چهار عدد از هشت هسته P در لبه‌های دای قرار دارند، در حالی که چهار هسته دیگر در وسط دای جای گرفته‌اند. چهار کلاستر هسته E (که هر کدام شامل چهار هسته هستند) بین هسته‌های P بیرونی و داخلی دیده می‌شوند.
تصاویر منتشر شده از سوی شیلینگ چیدمان کش (cache) پردازنده‌های Arrow Lake را نیز نشان می‌دهند. بر این اساس، این محصولات از 3 مگابایت کش L3 برای هر هسته P (در مجموع 36 مگابایت) و 3 مگابایت کش L2 برای هر کلاستر هسته E پشتیبانی می‌کنند، که 1.5 مگابایت آن مستقیماً بین دو هسته مشترک خواهد بود. یک اتصال دهنده دو کلاستر کش L2 (و هسته‌های مرتبط با آن‌ها) را به هم متصل می‌کند، به علاوه مسئول اتصال هر کلاستر هسته به عامل حلقوی (ring agent) نیز خواهد بود. یکی از ارتقاهای اصلی که اینتل در خط تولید Arrow Lake انجام داده، اتصال کلاسترهای هسته E به کش L3 مشترک بین هسته‌های P است که عملاً به هسته‌های E نیز کش L3 می‌دهد.
وضعیت معماری Arrow Lake در بازار دسکتاپ
با این تفاصیل می‌توان گفت که Arrow Lake یکی از پیچیده‌ترین معماری‌هایی محسوب می‌شود که کمپانی اینتل تا به امروز تولید کرده است. همچنین اولین معماری این شرکت است که طراحی مبتنی بر چیپلت را به بازار دسکتاپ می‌آورد. با این حال، اولین تلاش اینتل برای ساخت یک طراحی مبتنی بر چیپلت برای بازار دسکتاپ، به دلیل بروز مشکلات تأخیر (latency) ناشی از اینترکانکت که مسئول اتصال تمام تایل‌ها به یکدیگر است، به خوبی مورد استقبال قرار نگرفت. اینتل در تلاش است این مشکل را از طریق انتشار آپدیت‌های فریمور (firmware) برطرف کند. با این حال، پیاده‌سازی فعلی این معماری نمی‌تواند با پردازنده‌های ساخته شده توسط شرکت AMD، یعنی سری Ryzen 9000 (مانند نسخه 9800X3D) رقابت کند. باید گفت که این محصولات حتی برای شکست دادن پردازنده‌های نسل قبلی خود شرکت اینتل (مانند نسخه 14900K) نیز قدرتمند نیستند.
با این اوصاف، حرکت به سمت رویکرد چیپلت راه‌های بیشتری را برای کمپانی اینتل فراهم می‌کند تا معماری‌های خود را در آینده به شیوه‌ای کارآمدتری بهینه‌سازی کند. هر تایل می‌تواند مستقلاً از تایل‌های دیگر توسعه یابد و بر اساس گره‌های متفاوت تولید شود. به این ترتیب بازده تولید بهبود می‌یابد، توسعه بهینه‌سازی می‌شود و در نهایت هزینه‌های تولید کاهش پیدا خواهند کرد.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید