تصویر سوکت جدید LGA 1700 / 1800 15R1 اینتل برای پردازنده‌های نسل دوازدهم Alder Lake و نسل سیزدهم Raptor Lake منتشر شده است. این سوکت در مادربردهای جدید با چیپست‌های سری 600 و همچنین بُردهای نسل پس از آن با چیپست‌های سری 700 ارائه خواهد شد.
به تازگی ما شاهد اولین تصاویر چیپست Z690 بودیم که بالاترین نمونه سری 600 محسوب می‌شود. سوکت LGA 1700 / 1800 در حقیقت بیش از 1700 پین را در اختیار دارد که از نام گذاری آن مشخص است. در حالی که چیپ‌های Alder Lake از 1700 نقطه اتصال بهره می‌برند اما احتمالا پردازنده‌های آینده سازگار با این سوکت به 100 پین اضافه نیاز دارند.
- اختصاصی: قیمت و بنچمارک های پردازنده های Alder Lake اینتل
- گرافیک لپ تاپ ARC Alchemist اینتل مشاهده شد – 512 هسته Xe
- عملکرد اولیه حافظه DDR5 با پردازنده Alder Lake – نه چندان ایده آل
- اولین تصاویر از چیپست Z690 ؛ به صورت غیر رسمی منتشر شد
تصویر سوکت LGA 1700 / 1800 15R1 اینتل
ما می‌دانیم که دو خانواده پردازنده نسل بعدی غول آبی یعنی Alder Lake و Raptor Lake تحت سوکت LGA 1700 / 1800 پشتیبانی خواهند شد. پردازنده‌های نسل چهاردهم Meteor Lake اما فعلا مشخص نیست که از چه سوکتی پشتیبانی خواهند کرد و شاید به علت طراحی جدید چیپلت به سوکت جدیدی نیاز داشته باشند.
دیگر خبری از طرح قرار گیری 75 × 75 میلی متر نخواهد بود و این بار Intel از ابعاد 78 × 78 استفاده می‌کند. چنین موضوعی بدون شک باعث خواهد شد برخی خنک کننده‌ها با سوکت جدید ناسازگار باشند، بخصوص که IHS یا حرارت پخش کن مجتمع پردازنده‌های Alder Lake حالا می‌تواند کمی پایین‌تر نصب شود (6.5 میلی متر در برابر 7.3 میلی متر).
نسل دوازدهم سری Core از معماری جدید هایبرید با هسته‌های کوچک (کم مصرف) و هسته‌های بزرگ (قدرتمند) در کنار هم استفاده می‌کند. این سری جانشین Rocket Lake S خواهد شد اما پشتیبانی از PCI Express 5.0، سوکت جدید LGA 1700 و همچنین حافظه‌های DDR5 را به همراه دارد.
در حال حاضر مشخص نیست که اینتل نسبت به چه خانواده‌ای بهبود کارایی را سنجیده اما شایعه‌ای اخیرا ادعا کرده بود که سری Alder Lake S تا 20 درصد بهبود IPC را نسبت به Tiger Lake ارائه می‌دهد.
معماری هسته Intel Golden Cove برای Core
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- عملکرد بهبود یافته هوش مصنوعی
- عملکرد بهبود یافته شبکه / 5G
- قابلیت‌های امنیتی بهبود یافته
معماری هسته Intel Gracemont برای Atom
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- فرکانس بهبود یافته
- عملکرد بهبود یافته وکتور
حافظه کش برای هسته‌های Golden Cove
- 32 کیلوبایت سطح یک (L1I) به ازای هر هسته
- 48 کیلوبایت سطح یک (L1D) به ازای هر هسته
- 1280 کیلوبایت سطح دو (L2) به ازای هر هسته
- 3072 کیلوبایت سطح سه (L3) به ازای هر هسته
حافظه کش برای هسته‌های Gracemont
- 64 کیلوبایت سطح یک (L1I) به ازای هر هسته
- 32 کیلوبایت سطح یک (L1D) به ازای هر هسته
- 2048 کیلوبایت سطح دو (L2) برای چهار هسته
- 3072 کیلوبایت سطح سه (L3) برای چهار هسته
اینتل برخی از قابلیت‌های کلیدی Alder Lake را نیز در اسلاید ذکر کرده که از جمله آنها می‌توان به معماری هایبرید شامل هسته‌های Golden Cove (جانشین Willow Cove) و همچنین Gracemont (نسل بعدی معماری Atom) اشاره کرد. هسته‌های Golden Cove از فناوری Hyper Threading پشتیبانی می‌کنند در حالی که هسته‌های Atom از طراحی بدون Hyper Threading برخوردارند.
در زمینه‌های ارتباطی و ورودی / خروجی لاین آپ نسل دوازدهم از PCI Express Gen 5.0 و PCI Express Gen 4.0، وای فای 6E و تاندربولت 4 پشتیبانی می‌کند. برای بخش حافظه گزینه‌های زیادی در نظر گرفته شده که از جمله آنها می‌توان به DDR5 و DDR4 برای پلتفرم دسکتاپ و LPDDR5 و LPDDR4 برای پلتفرم موبایل اشاره کرد.
برای لاین آپ، پردازنده‌های اینتل تا 16 هسته را تحت سری K دسکتاپ و سری HX موبایل ارائه می‌دهند. یک دسته S2 نیز وجود دارد که تا 6 هسته را شامل می‌شود. دسته‌های P1 موبایل تا 14 هسته، P2 تا 10 هسته و دسته M نیز تا 10 هسته را در اختیار خواهند داشت.
پردازنده‌های Alder Lake S از 8 + 8 هسته استفاده می‌کنند. به نظر می‌رسد که هسته‌های Golden Cove از 32 کیلوبایت حافظه کش سطح یک دستورالعمل (L1I)، 48 کیلوبایت حافظه کش سطح یک داده (L1D) برای هر هسته بهره می‌برند. هر هسته همچنین 1280 کیلوبایت حافظه کش سطح دو دریافت می‌کند که جمع آن به 10 مگابایت می‌رسد در حالی که حافظه کش سطح سه به ازای هر هسته 3072 کیلوبایت یا در کل 24 مگابایت است.
سپس به هسته‌های کوچک Gracemont می‌رسیم که هر کدام از آنها 64 کیلوبایت L1I و 32 کیلوبایت L1D در اختیار دارند. اینتل همچنین حافظه‌های کش سطح دو و سه را بین دو دسته 4 هسته‌ای Gracemont تقسیم کرده. 2048 کیلوبایت حافظه کش سطح دو یا 4 مگابایت در کل و 3072 کیلوبایت سطح سه یا 14 6 مگابایت در کل. این یعنی بالاترین نمونه 30 مگابایت حافظه کش سطح سه و 14 مگابایت حافظه کش سطح دو را به همراه دارد.
| سری | معماری پردازنده | فناوری ساخت | حداکثر تعداد هسته | چیپست پلتفرم | سوکت پلتفرم | حافظه پشتیبانی شده | توان حرارتی | پشتیبانی از PCIe | تاریخ عرضه |
| Intel Sandy Bridge | Sandy Bridge | 32 نانومتر | 4 / 8 | سری 6 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Intel Ivy Bridge | Ivy Bridge | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 7 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 77 وات | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Intel Haswell | Haswell | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 8 | LGA 1150 | DDR3 | 35 تا 84 وات | PCIe Gen 3.0 | 2013 تا 2014 |
| Intel Broadwell | Broadwell | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 9 | LGA 1150 | DDR3 | 65 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Skylake | Skylake | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 100 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Kaby Lake | Kaby Lake | 14 نانومتر پلاس | 4 / 8 | سری 200 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 6 / 12 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake Refresh | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 8 / 16 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Intel Comet Lake | Comet Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 10 / 20 | سری 400 | LGA 1200 | DDR4 | 35 تا 120 وات | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Intel Rocket Lake | Rocket Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 8 / 16 | سری 500 | LGA 1200 | DDR4 | نامشخص | PCIe Gen 4.0؟ | 2021 |
| Intel Alder Lake | Alder Lake | Intel 7 | 16 / 24؟ | سری 600؟ | LGA 1700 | DDR5 | نامشخص | PCIe Gen 5.0؟ | 2021؟ |
| Intel Raptor Lake | Raptor Lake | Intel 7 | 16 / 30؟ | سری 700؟ | LGA 1700 | DDR5 | نامشخص | PCIe Gen 5.0؟ | 2022؟ |
| Intel Meteor Lake | Meteor Lake | Intel 4 | نامشخص | سری 800؟ | LGA 1700؟ | DDR5؟ | 5 تا 125 وات | PCIe Gen 5.0؟ | 2023؟ |
| Intel Arrow Lake | Arrow Lake | Intel 4؟ | 40 / 48؟ | سری 900؟ | نامشخص | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 5.0؟ | 2024 |
| Intel Lunar Lake | Lunar Lake | Intel 3؟ | نامشخص | سری 1000؟ | نامشخص | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 5.0؟ | 2025؟ |
| Intel Nova Lake | Nova Lake | Intel 3؟ | نامشخص | سری 2000؟ | نامشخص | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 6.0؟ | 2026؟ |
توسط 
توسط 
توسط 
فقط تعویض سوکت و بهینه سازی عملکرد خیلی کم . همینطور هم تعداد پایه های سوکت در حال افزایش هست و ریسک خرابی بالا و بالاتر میره
الان ارتباط افزایش تعداد پایه سوکت با ریسک خرابی چیه؟
😂😂
قابل توجه دوستان این سوکت با نام تجاری LGA 1700/1800 معرفی میشه که برای نسل ۱۲ اینتل دارای ۱۰۰ پایه اضافه هست که در صورتی که برای نسل های بعدی به نقاط اتصال بیشتری نیاز بود مجبور به تعویض سوکت نشه و از پایه های اضافه استفاده کنه ! و قرار نیست حداقل تا ۳ نسل سوکت عوض بشه
سیاست اینتل همیشه ۲سال و گاها یک سال بوده
پس سوکتاش هم ۲سال یه بار عوض میشه
نسل ۲ و ۳ سوکت ۱۱۵۵
نسل ۴ سوکت ۱۱۵۰
نسل ۶و۷ ۱۱۵۱
نسل ۸ و ۹ ۱۱۵۱ اما مادربردای نسل۶و۷ ساپورت نمیکردن
نسل ۱۰ و ۱۱ شد ۱۲۰۰ با اینکه مادربردای سری ۴۰۰ نصفشون نسل ۱۱ رو ساپورت نمیکردن!!!
نسل ۱۲ و ۱۳ ۱۷۰۰ ۱۸۰۰
پس به احتمال بالا نسل ۱۴ سوکت عوض میشه عوضم نشه مادربردهای سری ۶۰۰و۷۰۰ ساپورتش نمیکنند
اینو تجربه ثابت کرده
بالاخره باید اینتل یه سوکتی بزنه که چند نسل رو همون باشه
یا حداقل از نظر اندازه طوری باشه که خنک کننده ها پشتیبانی کنن
الان خیلیا مثل من صبر میکنن تا از این مرحله رد بشیم و هر وقت ddr5 و خنک کننده های جدید فراگیر شد سیستم جدید ببندیم
کچلمون کردی با این سوکت دادنت واسه هر سی پی یو یه سوکت
هر ساعت یه سوکت میده بیرون
این چه سیاستیه آخه
گل گفتی.
این اینتل ، همه رو بیچاره کرده.
دَم AMD گرم که برای مشتریاش ارزش قائله.
ایول