تفاوت های موجود در چیپست های سری 100 و 200 اینتل

پلتفرم Intel Kabylake که نسل هفتم از پردازنده های اینتل را به همراه دارد، به زودی روانه بازارهای جهانی خواهد شد. این پلتفرم علاوه بر سازگاری با پلتفرم Skylake LGA 1151، سری جدید چیپست های خود را به همراه دارند. تا کنون بسیاری از بنچمارک و بررسی های این پردازنده ها بر اساس مادربردهایی بوده است که از چیپست های سری 100 اینتل خصوصا در مدل Z170 بهره می برند. موج جدید عرضه مادربردهای مجهز به این چیپست ها نیز به زودی بازار را فرا خواهد گرفت اما به راستی تفاوت های کلیدی این چیپست ها چیست؟ به طور خاص به دو چیپست H270 و Z270 خواهیم پرداخت که جایگزین پرچمداران پیشین می شوند.

چیپست Z170 با چیپست Z270 و H170 نیز با H270 جایگزین خواهند شد. Z270 همچنان پرچمدار اصلی باقی مانده و برترین ویژگی ها مانند اورکلاک تخصصی نیز درون آن تزریق شده است. چیپست H270 نیز کامپیوترهای سطح بالای اداری، غیر اورکلاکینگ، میان رده و…را تحت پوشش قرار می دهد. یکی از مهمترین برتری های چیپست های سری 200 اینتل را می توان در پشتیبانی از تعداد مسیرهای PCI Express 3.0 16X دانست؛ به طوری که در چیپست های سری 200 این مسیرها به 14 عدد در مقابل 10 عدد قابل پشتیبانی در سری 100 افزایش یافته است. افزایش مسیرهای HSIO و پهنای باند قابل پشتیبانی در این چیپست ها این امکان را در اختیار تولید کنندگان مادربرد قرار می دهد که از رابط های مدرنی همچون Thunderbolt و USB 3.1 و حتی اسلات های M.2 بیشتری بهره برده و از حداکثر امکانات آنها استفاده نمایند. از جمله دیگر برتری های چیپست های سری 200 اینتل می توان به پشتیبانی از فناوری Optane اشاره کرد که SSD های پر سرعت آینده را شامل می شوند. پشتیبانی از Optane منوط به پوشش دو جانبه چیپست و CPU است.

اینتل ادعا می کند که 3D X-point سریع ترین فناوری حافظه های غیر فرار در جهان است که البته گاها در جریان مراسماتی مانند IDF نیز شاهکارهای آن را به وضوح مشاهده کرده ایم. آیا این اقدام اینتل می توان به نوعی یک استثمار تلقی شود؟ اینتل یک فناوری را در سه سطح پردازنده، چیپست و معماری به نام خود و با هماهنگی هر 3 ارگان پیاده سازی می کند و این در حالی است که هیچ یکی از کمپانی های موجود توان تولید هر بخش را به صورت انحصاری نداشته و بازی برای اینتل به ناچار بدون رقیب ادامه پیدا می کند. به یکی دیگر از امکانات نهفته در چیپست های سری 200 اینتل می توان به پشتیبانی از تکنولوژی Rapid Storage Technology v15 اشاره کرد. مسیرهای قدیمی و با سرعت کمتر که عموما در اختیار رابط های USB 3.1 و M.2 قرار می گیرند، شامل مدل های PCIe X1 می شوند که گاها به صورت تکی و یا ترکیبی استفاده می شوند. در چیپست های سری 200 پشتیبانی از این مسیرها به 30 عدد رسیده است که در پلتفرم پیشین برابر با 26 عدد بوده است. آنچه که چیپست Z270 را از H270 جدا می سازد، همان چیزی است که دو چیپست Z170 و H170 را از یکدیگر متمایز می کند. به عنوان مثال می توان به قابلیت اورکلاک در چیپست Z270 اشاره کرد که چیپست H270 فاقد آن خواهد بود. مورد دیگر قابلیت ترکیب و ادغام مسیر های HSIO در زمینه PCIe است که چیپست H170 فاقد این ویژگی است. بدین ترتیب که چیپست Z270 می تواند مسیرهای PCIe 3.0 X16 را به دو مسیر X8 تبدیل سازد که این قابلیت در پشتیبانی از فناوری Multi GPU مورد استفاده قرار می گیرد. هر چند که این محدودیت تنها به کارت گرافیک های Nvidia ختم می گردد و کارت گرافیک های AMD تا حدودی با این مسئله کنار آمده اند چرا که کارت گرافیک دوم مسیر PCIe X4 را در اختیار می گیرد و متاسفانه اکثرا نتیجه ی خروجی نیز رضایت بخش نیست.