همکاری نزدیک اینتل و اپل بیانگر این موضوع است که در رابطه کوالکام با اپل نه تنها هیچ پیشرفتی حاصل نشده است، بلکه با این اوصاف در آینده ای نزدیک راه این دو شرکت از هم جدا خواهد شد. گزارش جدیدی که امروز منتشر شده است، نشان میدهد که اینتل مشغول طراحی چیپ مودم های 5G برای آیفون های نسل آینده است. یکی از پرونده های در جریان میان اپل و کوالکام مربوط به شکایت اپل در خصوص حق امتیاز ناعادلانه ای است که کوالکام از سازندگان موبایل دریافت می کند.
کوالکام تولید کننده‌س تراشه های مودم iPhone 4 تا iPhone 6 بود. سال گذشته کوالکام جزء کلیدی CDMA را برای آِیفون های 7 اپل تأمین میکرد، در حالیکه اینتل بخش تولید مربوط به نسخه GSM را بر عهده داشت. با وجود اینکه چیپ مودم های کوالکام عملکرد بهتری در مقایسه با اینتل داشتند، شایعاتی در خصوص قطع همکاری این شرکت با اپل در سال 2018 به گوش میرسید. گزارش امروز می گوید که اینتل و اپل تصمیم دارند مودم های جدید اینتل را در بر روی چیپ یکپارچه ای اضافه کنند که این چیپ احتمالاً نسل بعدی سری A خواهد بود که در آیفون های آینده جای خواهند گرفت. این یعنی چیپ ست گوشی های نسل آینده آیفون در کارخانه اینتل ساخته خواهد شد.
انتظار میرود که چیپ مودم XMM 8060 5G اینتل در سال 2020 پس از ارائه سرویس 5G مورد استفاده قرار گیرد. هر چند این کمپانی امروز اعلام کرد که توانسته یک تماس تلفنی در بستر 5G و در باند 28 گیگاهرتزی برقرار کند. این چپ مودم 5G که مورد آزمایش قرار گرفت، نمونه اولیه از طرحی است که اینتل در ژانویه گذشته در نمایشگاه CES معرفی کرد.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید