به نظر می‌رسد که دیگر AMD نه تنها از طراحی چیپلت برای پردازنده‌های مرکزی و گرافیکی خود استفاده می‌کند، بلکه در حال حاضر قصد دارد از این فناوری در چیپست‌هایی که پلتفرم مادربرد نسل بعدی AM5 X670 را تامین می‌کنند، نیز از همین فناوری چیپلت به صورت دو تراشه ای استفاده کند.
طراحی به صورت چیپلت همراه با فرآیند 6 نانومتری
Tomshardware در طی یک گزارش توانسته از طریق Asmedia تأیید کند که AMD چیپست X670 را برای تامین قدرت مادربردهای رده بالای AM5 تولید خواهد کرد. در این گزارش آمده است که چیپست X670 از طراحی دو تراشه‌ای یا همان چیپلت بهره می‌برد که سال گذشته شایعه شده بود. البته طراحی چیپلت فقط برای قسمت بالای X670 قابل اجرا خواهد بود، در حالی که تراشه‌های اصلی، مانند B650 و A620، همچنان از طراحی تک تراشه‌ای استفاده می‌کنند. همچنین طبق گزارش ChinaTimes، چیپست‌های جدید AMD بر مبنای فرآیند 6 نانومتری TSMC ساخته خواهند شد.
بر اساس اسنادی که این رسانه‌ی فناوری محور توانسته است به آنها دسترسی پیدا کند، چیپست اصلی AMD B650 یک اتصال PCIe 4.0 x4 را به CPU ارائه می‌دهد و از اتصال PCIe Gen 5.0 با وجود انواع خاصی از پردازنده‌های مرکزی AM5 پشتیبانی می‌کند. پس این احتمال وجود دارد که پردازنده‌های Ryzen 7000 AMD مبتنی بر معماری هسته Zen 4 امکان اتصال PCIe Gen 5.0 را فراهم کنند، در حالی که APUهای Rembrandt که سوکت AM5 را نیز پشتیبانی می‌کنند، به PCIe Gen 4.0 محدود می‌شوند زیرا طراحی آنها مبتنی بر Zen 3+ است.
پیش از این گفته شده بود که X670 تا دو برابر قابلیت‌های IO بیشتری را در مقایسه با چیپست‌های B650 ارائه می‌دهد. در حال حاضر، چیپست AMD X570 می‌توانند 16 خط PCIe Gen 4.0 و 10 لینک USB 3.2 Gen 2 را ارائه بدهند، بنابراین ممکن است در چیپست آینده به دنبال چیزی بالاتر از 24 خط PCIe Gen 5.0 باشیم و باید این واقعیت که این پلتفرم جزو اولین پلتفرم‌هایی خواهد بود که میزبان SSDهای PCIe Gen 5 NVMe و کارت‌های گرافیک نسل بعدی خواهد بود را هم در نظر گرفت.
هسته محاسباتی پردازنده‌ی این تراشه از فرآیند 5 نانومتری TSMC استفاده خواهد کرد و تراشه IO سفارشی شده در پردازنده با استفاده از فرآیند 6 نانومتری TSMC تولید خواهد شد. پردازنده Raphael از پلتفرم AM5 استفاده می‌کند و از DDR5 دو کاناله و PCIe Gen 5 پشتیبانی می‌کند. این یک خط تولید مهم برای AMD برای حمله به بازار دسکتاپ در نیمه دوم سال خواهد بود.
پردازنده AMD Raphael قطعا با نسل بعدی چیپست سری 600 جفت خواهد شد و چیپست رده بالای X670 از معماری چیپلت تراشه ای استفاده خواهد کرد. تجزیه و تحلیل زنجیره تامین، در گذشته، نشان می‌دهد که معماری مجموعه چیپ کامپیوترها در ابتدا به پل جنوبی و پل شمالی تقسیم می‌شد. بعداً، پس از ادغام برخی عملکردها در پردازنده، آن را به یک معماری مجموعه چیپ تغییر داد.
با این حال، با قدرتمندتر شدن نسل جدید پردازنده‌های AMD، هنوز تعداد کانال‌های انتقال CPU محدود است. بنابراین، تصمیم بر این است که چیپست X670 به معماری دو تراشه ای بازگردد و برخی از رابط‌های انتقال پرسرعت با پشتیبانی از دو تراشه X670 مجدداً پشتیبانی می‌شوند و به کامپیوتر اجازه می‌دهد تا طراحی مادربرد انعطاف بیشتری را در تخصیص گذرگاه سیستم به خرج دهد.
چیپست X670 پلتفرم Supermicro AM5 توسط Xiangshuo طراحی و تولید خواهد شد. از آنجایی که این یک معماری دو تراشه ای است، به این معنی است که هر کامپیوتر به صورت پیش فرض مجهز به دو تراشه برای پشتیبانی از رابط‌های انتقال مختلف مانند USB 4، PCIe Gen 4 و SATA خواهد بود.
Machine Translated به همراه ChinaTimes
همچنین ممکن است سرمایه گذاری AMD روی استاندارد PCIe Gen 5.0 به این نکته اشاره کند که آنها می‌توانند اولین سازنده پردازنده گرافیکی باشند که کارت گرافیک Gen 5 را در خانواده Radeon RX خود عرضه می‌کنند که بتواند در کنار پلتفرم جدید PCIe Gen 5 کار کند. این موضوع ممکن است ضربه بزرگی به انویدیا بزند که همچنان به استاندارد PCIe Gen 4 متکی است. انتظار می‌رود پردازنده‌های دسکتاپ AMD Ryzen 7000 به همراه پلتفرم AM5 در نزدیکی نمایشگاه Computex 2022 رونمایی شود و در اوایل سه‌ماهه سوم سال 2022 عرضه شوند.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید