مدت زمانی می‌گذرد که از پردازنده‌های Intel Xeon سال 2020 که شامل لاین آپ‌های Ice Lake SP و Cooper Lake SP می‌شوند خبری نشنیده‌ایم. امروز اما جزئیات جدیدی وجود دارند که درباره هر دو لاین آپ در جدیدترین اسلایدهای رونمایی شده و البته فاش شده توسط Komachi و momomo_us باهم مرور می‌کنیم. اسلایدهای اشاره شده در واقع مربوط به جلسه توجیهی داخلی Intel Barlow Pass نسل دوم حافظه Optane DC و همچنین CISCO می‌باشد که چند پیکربندی سرور خود را لیست کرده است. پس با ما باشید تا ببینیم جزئیات خانواده Intel Xeon سال 2020 به کجا ختم می‌شود.
اینتل رقابت سختی را در سال 2020 شاهد خواهد بود زیرا AMD آماده می‌شود تا نسل سوم پلتفرم EPYC خود را در پایان سال عرضه کند. اینتل از طرف دیگر دو لاین آپ کلیدی را در خانواده Xeon معرفی می‌کند، مدل 14 نانومتر Cooper Lake و 10 نانومتری Ice Lake. خانواده Xeon سال 2020 مجبور شده‌اند تا با تاخیر عرضه شوند و این یعنی رقابت مستقیم با پردازنده‌های AMD EPYC Milan با هسته‌های جدید Zen 3. اخیرا شاهد لیک‌هایی برای خانواده Xeon بوده‌ایم که نتایج امیدوارم کننده‌ای داشتند اما باید صبر کنیم و ببینیم واقعا چه چیزی برای بازار سرور، دیتا سنتر و HPC در چنته دارد.
پلتفرم‌های Whitley و Cedar Island
با تمام نکات گفته شده بیاید برنامه‌های اینتل برای لاین آپ Xeon در سال پیش رو را مرور کنیم. این لاین آپ در دو پلتفرم مجزا ارائه می‌شود که یکی با نام Cedar Island و دیگری با نام Whitley شناخته خواهد شد. Whitley در پیکربندی 2 سوکت برای پردازنده‌های Cooper Lake SP و Ice Lake Sp عرضه می‌شود. پلتفرم Cedar Island از طرف دیگر می‌تواند پیکربندی 4 سوکت را برای تنها پردازنده‌های Cooper Lake SP فعال کند.
همان طور که در دیاگرام بالا شرح داده شده پلتفرم Whitley از حافظه 8 کاناله بهره می‌برد. در اسلایدهای لو رفته قبلی گزارش شده بود که Ice Lake SP و Cooper Lake SP می‌توانند از حافظه 8 کاناله در پلتفرم Whiley پشتیبانی کنند اما در اسلاید بالا شاهد هستیم که چیپ‌های Ice Lake از چهار IMC دو کاناله بهره می‌برند جایی که Cooper Lake در Cedar Island تنها از دو IMC سه کاناله برخوردار است. به احتمال بسیار زیاد پیکربندی‌های Cooper Lake SP نیز برای Whitley از همان ترکیب چهار IMC دو کاناله به مانند Ice Lake SP بهره مند خواهند شد که در اینجا به نمایش در نیامده است.
حافظه نسل دوم Optane DC Persistent در هر دو پلتفرم پشتیبانی می‌شود و تا 3200MT/s و 15 درصد بهبود پهنای باند را در یک DIMM با توان 15 وات ارائه می‌دهد. Whitley قادر است تا 3200MT/s و 4 ترابایت حجم را به ازای هر سوکت پشتیبانی کند در حالی که این مقدار برای Cedar Island بالغ بر 2933MT/s و 3 ترابایت برای هر سوکت می‌باشد. همچنین گفته شده که DIMMهای Barlow Pass از یک حرارت پخش کن آبی رنگ جدید بهره می‌برند تا در دیتاسنترها به راحتی تشخیص داده شوند. جزئیات خانواده Intel Xeon سال 2020 را مرور کردیم، در ادامه نگاهی به انتظاراتی که از لاین آپ پردازنده‌های Xeon می‌رود خواهیم داشت.
خانواده Intel Xeon 10nm+ Ice Lake-SP/AP
پردازنده‌های Intel Ice Lake-SP در فصل سوم سال 2020 و بر پایه فناوری 10nm+ منتشر می‌شوند. ما قبلا اسلایدهایی را برای خانواده Ice Lake مشاهده کرده‌ایم که تا 28 هسته را شامل می‌شوند اما اسلایدی متعلق به ارائه Asus نشان می‌دهد که آنها می‌توانند برای هر سوکت تا 38 هسته 76 رشته را فراهم کنند.
اصلی‌ترین ویژگی پردازنده‌های Ice Lake SP پشتیبانی از حافظه‌های 8 کاناله DDR4 و PCIe Gen 4 است. خانواده Ice Lake Xeon تا 64 خط PCIe Gen 4 را به همراه پشتیبانی از حافظه‌های 8 کاناله در فرکانس 3200 مگاهرتز را فراهم می‌کنند. پردازنده‌های Ice Lake Xeon بر پایه معماری هسته جدید Sunny Cove خواهند بود که نسبت به معماری هسته Skylake تا 18 درصد IPC بهبود یافته را وعده می‌دهد.
یک نکته مهم اینجاست که فناوری 10 نانومتری اینتل برای سال 2020 در واقع نسخه بهبود یافته لیتوگرافی 10 نانومتری عرضه شده در سال جاریست. از آن با عنوان 10nm+ یاد می‌شود و دقیقا از همین فناوری برای خانواده Ice Lake SP استفاده می‌شود.
خانواده Intel Xeon 14nm+++ Cooper Lake-SP/AP
به سراغ خانواده Cooper Lake Xeon برویم که بر پایه لیتوگرافی 14nm+++ تولید شده و احتمالا تا 48 هسته 96 رشته را در یک سوکت جای خواهند داد. خانواده فعلی Cascade Lake SP تا 28 هسته پردازشی را یک سوکت جای می‌دهند که Cascade Lake AP ها جزو مدل‌های BGA خواهد بود، تا 56 هسته 112 رشته را در توان حرارتی 400 وات ارائه می‌دهند.
در خانواده Cooper Lake نیز شاهد 56 هسته 112 رشته خواهیم بود اما این بخشی از لاین آپ Xeon AP خواهد بود که در واقع دو چیپ (die) را روی یک اینترپوزر جای داده است. مدل‌های BGA و LGA در خانواده Ice Lake AP می‌توانند هسته‌های بیشتری از SPها در خود جای دهند اما در واقع آنها طراحی dual die خواهند داشت و نه یک چیپ تنها. همچنین پیکربندی 38 هسته برای Ice Lake Xeon چندان منطقی نیست زیرا یعنی دو چیپ 19 هسته‌ای و تا به چیپ 19 هسته‌ای توسط اینتل تولید نشده است.
به علاوه هسته‌های بالاتر پردازنده‌های Intel Cooper Lake Xeon از پهنای باند حافظه بیشتر، قدرت هوش مصنوعی بالاتر پشتیبانی می‌کنند در حالی که blfloat16 از طریق فریم ورک Intel DL Boost را نیز پشتیبانی خواهند کرد. پلتفرم Whitley که در واقع بر پایه سوکت LGA 4189 هست از پردازنده‌های Ice Lake SP با فناوری 10 نانومتری استفاده خواهد کرد. Ice Lake SP نیز در سال 2020 عرضه می‌شود درست کمی بعد از معرفی Cooper Lake SP. پلتفرم Whitley حافظه‌های 8 کاناله و 64 خط PCIe Gen 3 را ارائه خواهند کرد.
خانوده‌های Intel Xeon SP
| نام خانواده | Skylake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Cooper Lake-SP/AP | Ice Lake-SP | Sapphire Rapids | Granite Rapids |
| فناوری | 14nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 10nm+ | 10nm++ | 7nm+? |
| نام پلتفرم | Intel Purley | Intel Purley | Intel Whitley | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream |
| پکیج شامل چند چیپ (MCP) | خیر | بله | بله | بله | نامشخص | نامشخص |
| سوکت | LGA3647 | LGA3647 BGA5903 | LGA4189 BGA5903 | LGA4189 | نامشخص | نامشخص |
| بیشترین تعداد هسته | تا 28 هسته | تا 28 هسته تا 48 هسته | تا 28 هسته تا 48 هسته | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| بیشترین تعداد رشته (تِرِد) | تا 56 رشته | تا 56 رشته تا 96 رشته | تا 56 رشته تا 96 رشته | نامشخص | نامشخص | نامخصش |
| بیشترین مقدار کش سطح 3 | 38.5 مگبایت | 38.5 مگابایت 66 مگابایت | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص |
| پشتیبانی از حافظه | DDR4-2666 6-Channel | DDR4-2933 6-Channel DDR4-2933 12-Channel | 8-Channel DDR4 | 8-Channel DDR4 | 8-Channel DDR5 | 8-Channel DDR5 |
| پشتیبانی از نسل PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 |
| محدود توان مصرفی | 140W-205W | 165W-205W | نامشخص | تا 230W | نامشخص | نامشخص |
| 3D Xpoint Optane DIMM | ندارد | Apache Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Crow Pass | Donahue Pass |
| رقیب | AMD EPYC Naples 14nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Milan 7nm+ | نسل بعد AMD EPYC | نسل بعد AMD EPYC |
| زمان عرضه | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
سرورهای شرکت Cisco
Cisco همچنین درباره رک‌های سرور B200 M6 صحبت کرده که از دو پردازنده Cooper Lake SP، تا 32 اسلات DDR4، تا گیگابیت بر ثانیه وروردی / خروجی از طریق اینترکانکت، تا دو عدد درایو 7 میلیمتر NVMe یا SATA، تا دو کارت microSD، یک گرافیک Nvidia از دسته P6 و تا دو درایو M.2 NVMe را شامل می‌شوند. این سرور برای پیکربندی 2 سوکت بهینه شده و علی رغم این که بر پایه پلتفرم Whitley است اما Cooper Lake SP تنها از PCI Express 3.0 پشتیبانی خواهد کرد، امری که در اسلاید به وضوح به آن اشاره شده است.
خانواده‌های Sapphire Rapids-SP و Granite Rapids-SP برای پلتفرم Eagle Stream نیز به تازگی جزئیاتی را دریافت کرده‌اند و قرار است برای دوران پس از 10 نانومتر دسته Intel Xeon را هدایت کنند. قابلیت‌های جدیدی از جمله پشتیبانی PCIe 5.0 حافظه‌های DDR5 برای بهبود اوضاع Intel در بازار سرور برای آنها انتظار می‌رود.
خانواده Xeon Scalable جدیدا به روز شده که تایید دیگری بر تاخیر پردازنده‌های Cooper Lake و Ice Lake می‌باشد که بخاطر مشکلات مختلف با 3 ماه تاخیر عرضه می‌شوند. این موضوع باعث افزایش فشارها روی اینتل خواهد شد زیرا پردازنده‌های 10 و 14 نانومتری Xeon آنها باید مستقیما با لاین آپ AMD EPYC Milan با فناوری ساخت 7 نانومتری (شاید 7nm+ EUV) با معماری جدید Zen 3 رقابت کند که تایید شده یکی از بزرگ‌ترین به روز رسانی‌های معماری از زمان هسته‌های اصلی Zen خواهد بود. باهم جزئیات خانواده Intel Xeon سال 2020 را مرور کردیم، نظر شما درباره چیپ‌های جدید Xeon چیست؟ آیا می‌توانند با EPYC Milan رقابت کنند؟
توسط 
توسط 
سلام آقای کرماجانی
ببخشید با توجه به اینکه تولید انبوه لیتوگرافی N5 آغاز شده و کار طراحی zen 3 به پایان رسیده و zen 4 هم در دست توسعه و در حال طراحی هست و قراره در سال 2022 عرضه بشه،امکان استفاده از n5p در این معماری چه قدر هست؟(چون این کار کاملا امکان پذیر هست و ممکنه تا الان نمونه های اولیه چیپ ها به شرکت ها داده شده و zen 4 هم هنوز طراحیش به پایان نرسیده و برای عرضه در 2022 آماده میشه)
سلام وقت شما بخیر.
باید در نظر داشته باشید که مشتریان اصلی TSMC اپل و هواوی هستند چون که تعداد سفارشاتشون حجم خیلی بالایی داره. مشخصا فروش اسمارت فون‌ها خیلی بیشتر از پردازنده‌های دسکتاپ و کارت گرافیک هست. به همین دلیل هم نودهای جدیدتر رو کاملا اشغال می‌کنند و ظرفیت کمی باقی میمونه. به عوامل زیادی بستگی داره که AMD بتونه از N5P استفاده کنه اما اگر در زمانی که AMD می‌خواد پردازنده‌های جدیدش رو تولید کنه دو شرکت دیگه به سراغ فناوری N5+ رفته باشن شانسش بالا هست وگرنه خیلی امکانش نیست. یه نکته مهم هم اینه که Zen 4 در حال طراحی هست که یعنی با فناوری‌های فعلی سازگار میشه که نهایت فناوری فعلی N5 هست ولی بازم ما درون شرکت‌ها نیستیم و تصمیمات مختلف استراتژی و اقتصادی رو اطلاعی نداریم ازشون.
دیگه وقته AMD هم ریخته گری خودشو داشته باشه اینجور که از اخبار میشه فهمید TSMC نمیتونه اونقدر که باید سیلیکون بسازه (هواوی-اپل- انویدیاو…) .AMD دیگه فکر نکنم اولویت اصلی باشه . بعد ATI نوبت خریدنه globalfoundries رسیده
گلوبال رو خودش فروخته دوباره بیاد بخره؟! گلوبال خط تولیدش تا 12nm میتونه تولید کنه. خریدش به صرفه نیست…
Global Foundries در اصل همون بازوی تولید چیپ AMD بود که بعد از فروش تدریجیش تغییر نام پیدا کرد. الان هم تغییر استراتژی دادن که بجای برتری در نود یک محصول بیان در نود به تکامل بالایی برسن برای همین 7 نانومتر رو کنار گذاشتن. البته AMD یه قرارداد هم باهاشون داشت که باید نودهاش رو از همین شرکت تامین میکرد که سر همین چیپ‌های Zen 2 تغییر کرد و AMD میتونه 7 نانومتر به پایین رو از هر کسی تهیه کنه. اما 12 نانومتر به بالا همچنان باید از خود Global Foundries تهیه بشه تا اگر اشتباه نکنم سال 2022