اینتل اطلاعات بسیار زیادی از پردازندههای آینده Ice Lake خود به اشتراک گذاشت و مشخص کرد که از سال 2015 این اولین تغییر بزرگ معماری این کمپانی است.
Ice Lake یا به شکل جزئیتر Sunnycove قرار است یک بهروزرسانی بزرگ برای بازار مصرف کننده باشد که مدتهاست در فناوری 14 نانومتر حضور داشته اما حالا قرار است شاهد حرکت tick (اشاره به شعار tick tock اینتل) روی فناوری 10 نانومتری باشیم. شایعات زیادی حول ریخته پری 10nm اینتل شنیده میشد که قرار است باز هم شاهد تاخیر (یا حتی کنسل شدن) آن باشیم اما ظاهرا تمام این مسائل دیگر اهمیتی ندارند.
انتشار جزئیات نسل دهم پردازندههای Ice Lake در کامپیوتکس 2019
چیپهای Ice Lake قرار است اولین محصولات تجاری شرکت باشند که با فناوری 10 نانومتری به تولید انبوه میرسند و دومین اقدام این شرکت در این نود بعد از Cannonlake باشند. جزئیات و اطلاعات فنی که این شرکت در کامپیوتکس 2019 به اشتراک گذاشته بدون شک بسیار جذاب به نظر میرسند. از جمله اینکه معماری تا 18 درصد بهبود IPC را نسبت به Skylake تجربه خواهد کرد و در بحث عملکرد خام نیز نزدیک به 40 درصد بهتر از آن است. چنین چیزی یعنی شاهد بهروزرسانی قوی در محصولات اینتل خواهیم بود که ممکن است بسیاری از مشتریان را برای خرید محصولی جدید وسوسه کند.
بزرگترین قابلیت Ice Lake مشخصا تولید آن با فناوری 10 نانومتر است اما جدا از این مسئله، شرکت از قابلیتهای بهروز شده برای یادگیری ماشین و هوش مصنوعی نیز که برای امور مختلف به انجام رسیده، سخن گفته. با توجه به اسلایدها چیپهای جدید تا 2.5 برابر عملکرد بهتری در هوش مصنوعی نسبت به Skylake دارند که به لطف قابلیت DL Boost ممکن شده است.
تاندربولت 3 در داخل چیپ قرار گرفته و پشتیبانی کامل از 4K 60 به همراه HDR10 نیز وجود دارد. همچنین شاهد اولین حضور گرافیکهای نسل 11 اینتل هستیم که در خبر دیگری جزئیات کامل آنها را نیز به شما عزیزان اطلاع میدهیم. حالا میتوان از گیمینگ در وضوح 1080p (بازیهای سبک) بهره برد. رمزنگاری HEVC (تا 8K) نیز پشتیبانی شده و WiFi6 هم اضافه گردیده است.
Ice Lake از طراحی محصول جدیدی بهره میبرد که پهنای باند را افزایش داده و در عین کوچکتر شدن هستهها آنها را قویتر ساخته. پایپلاینهای نمایش برای گرافیک نیز افزایش یافتهاند و حالا از وضوحی تا 5K 60 یا 4K 120 پشتیبانی میکنند.
تا جایی که میدانیم اولین محصولات برپایه ICL (همان Ice Lake) قرار است در پیکربندیهای 9 وات، 15 وات و 28 وات برای بازار موبایل عرضه شوند و فرکانس بوست آنها تا 4.1 گیگاهرتز افزایش خواهد یافت. نهایت تعداد هسته به 4 عدد به همراه Hyper Threading فعال است (Ice Lake در سطح سختافزار از حملاتی مانند Spectre و مشابه آن مسون است). این محصولات طبق انتظار به Core i3، i5 و i7 تقسیم میشوند و گرافیک داخلیشان نیز تا 1.1 گیگاهرتز به فعالیت میپردازد. پشتیبانی از حافظههای DDR4 3200 نیز بدون اورکلاک کنترلر حافظه ممکن شده و حجم حافظه کش سطح دو نیز تا 8 مگابایت خواهد بود.
نکته جالب درباره کنفرانس اینتل خوش بینی کنترل شده آنها بود. این کمپانی به جای آنکه از فناوری 10 نانومتری به عنوان یک قسمت خیلی مهم در نمایش خود استفاده کند، انرا تنها یک تکنولوژی ترانزیستوری جدید در نظر گرفت که خبر خوبیست. سخن از کمتر گفتن و بیشتر از انتظار تحویل دادن همیشه مسیر مناسبی خواهد بود. Ice Lake همچنین از یک پلتفرم جدید بهره میبرد که شامل چیپست جدیدی نیز میشود.
این چیپست جدید تحت فناوری 14nm ساخته شده و خانه کنترلر WiFi6 است که تا 3 برابر سرعت بیشتری نسبت به نسل گذشته خود را فراهم میکند. این PCH از یک تنظیم کننده ولتاژ جدید هم برخوردار است که وظیفه تامین توان بهتری را بر عهده دارد. همچنین ورودی و خروجیهای استانداردی مانند 6 عدد USB 3.1 (10 عدد USB 2)، خطوط PCIe نسل سوم و 3 عدد SATA 6Gbps نیز در آن تعبیه شدهاند.
پکیجها نیز شامل دو دسته میشوند، 15 و 9 وات. پکیج 15W Type3 از 1526 توپ (Ball) در مساحت 0.65 میلیمتر برخوردار است درحالیکه پکیج 9W Type4 از 1377 توپ در مساحت 0.43 میلیمتر بهره میبرد. لازم به اشاره است که Ball در سوکت BGA مانند همان پین (Pin) در سوکتهای استاندارد LGA است.
عملکرد و بنچمارکهای پردازندههای Ice Lake
اینتل همچنین عملکرد هستههای Sunnycove، اولین ریزمعماری Ice Lake را نیز منتشر کرده که ناامید کننده نیستند. بسیاری از این اطلاعات اولیه را قبلا در شرح معماری Sunnycove که اینتل چند ماه پیش اعلام کرده بود، شنیدهایم. این شامل استراتژی طراحی عمیقتر، بزرگتر و باهوشتر برای پردازنده و چیزهای دیگر مانند اندازه حافظه کش بزرگتر، پورتهای تخصیص و اجرا وسیعتر و همچنین مسونیت سختافزاری در برابر حملات مختلف (مانند Spectre) میشود.
برخی جزئیات نیز منتشر شدهاند که بیشتر شامل توضیحات فنی میشوند. حجم حافظه کش سطح یک از 32 به 48 کیلوبایت رسیده و حجم حافظه کش سطح دو نیز دو برابر (512 کیلوبایت) شده است. حافظه کش عملیاتی نیز از 1.5k در اسکایلیک به 2.25k افزایش یافته، همچنین پنجره خارج از دستور (Out-of-Order Window) نیز از 224 به 352 رسیده است. بارگذاری in-Flight نیز حالا 128 در برابر 72 اسکایلیک بوده و ذخیره In-Flight از 56 به 72 ارتقا یافته. تمام اینها باعث میشوند شاهد یک پردازنده سریعتر باشیم.
همانطور که قبلا نیز اشاره کردیم، اینتل عملکرد هوش مصنوعی را در هستههای جدید خود ارتقا داده. در Resnet 50، یکی از امور استاندارد برای استنتاج هوش مصنوعی، پردازندههای Ice Lake با هستههای Sunnycove امتیازی 2.5 برابر اسکایلیک کسب کردهاند که برای فردی که کاری مرتبط با آن دارد بسیار عالیست. و در آخر نیز عملکرد IPC هستههای Sunnycove که 18 درصد بهتر از Skylake بوده و در بحث پرفورمنس خام نیز 1.4 برابر بهتر است. همچنین در پایین میتوانید شاهد نتایج کارایی تک هستهای باشید.
بله:-s
ایس لیک ؟یعنی باید روش قالب یخ بزاریم تا خنک بشه ؟:smiley3