زمان معرفی گرافیک های Instinct MI250 و پردازنده های Milan X مشخص شد

با توجه به تایید رویداد Accelerated Data Center Premier توسط AMD می‌توانیم بگوییم که زمان معرفی گرافیک های Instinct MI250 و پردازنده‌های Milan X مشخص شده است. تیم سرخ رویداد مذکور را برای سخت افزارهای رده HPC خود به مانند چیپ‌های EPYC یا شتاب دهنده‌های گرافیکی مانند سری Instinct برگزار خواهد کرد. این تاریخ 8 نوامبر (17 آبان) می‌باشد.

• شتاب دهنده AMD Instinct MI200 – هیولایی با چهار برابر قدرت بیشتر
• زمان تولید انبوه پردازنده های رایزن Zen 3 3D-Cache و عرضه Zen 3 B2 مشخص شد
• بنچمارک Ryzen Threadripper 5975WX – سریع‌تر از 3990X

زمان معرفی گرافیک های Instinct MI250 و پردازنده های Milan X

انتظار می‌رود تا سری EPYC Milan X با فناوری ویژه 3D V Cache قبل از ارائه مدل‌های رده مصرف کننده Vermeer 3XD که اتفاقا بر پایه ریز معماری Zen 3 هستند، معرفی شوند. به علاوه ممکن است که تیم سرخ به اولین کمپانی بدل شود که یک گرافیک با طراحی MCM را به بازار ارائه می‌کند تا اینتل و انویدیا با Ponte Vecchio و Hopper GH100 پس از این شرکت قرار گیرند.

Executable Fix اخیرا برنامه‌های AMD برای سری Instinct MI250 (یا همان Instinct MI200) را افشا نموده بود. در حال حاضر مشخص نیست که ما شاهد عرضه این محصولات در همان زمان نیز هستیم یا این کمپانی تنها به معرفی محصولات بسنده می‌کند.

نکته جالب اینجاست که رویداد AMD درست یک روز قبل از GTC 2021 انویدیاست که در آن مدیر عامل تیم سبز Jensen Huang سخنرانی خواهد کرد. در هر صورت زمان معرفی گرافیک های Instinct MI250 و چیپ‌های جدید رده سرور تیم سرخ نشان می‌دهند که این شرکت بازار محصولات محاسباتی قدرتمند را جدی‌تر از قبل دنبال می‌کند.

شتاب دهنده Instinct MI200 / MI250

معماری CDNA 2 نیرو بخش شتاب دهنده‌های آینده Instinct HPC تیم سرخ خواهد بود. مدل‌هایی مانند Instinct MI200 که انتظار می‌رود از پردازنده گرافیکی Aldebaran بهره ببرد. همانطور که گفتیم این کارت گرافیک احتمالا اولین نمونه‌ای خواهد بود که به شکل ماژول چند چیپ ارائه می‌شود. Instinct MI200 برای رقابت با Ponte Vecchio (شتاب دهنده 7 نانومتری) اینتل و همچنین معماری بهبود یافته Ampere انویدیا آماده می‌شود. البته که دو تیم سبز و آبی نیز مدل‌های MCM خود را عرضه خواهند کرد.

از قبل تایید شده بود که Aldebaran (یا شتاب دهنده Instinct MI200) از دو چیپ بهره می‌برد. بلاک دیاگرام به تصویر کشیده شده نیز دو die را نشان می‌دهد که هر کدام 8 انجین سایه زن را برای جمع 16 عدد در خود جای داده‌اند. هر Shader Engine حاوی 16 واحد محاسباتی با نرخ کامل Full-Rate FP64 و Packed FP32 و نسل دوم Matrix Engine برای عملیات‌های FP16 و BF16 است.

هر die بالغ بر 128 واحد محاسباتی را شامل می‌شود که یعنی 8192 هسته. در نهایت ما شاهد 256 واحد محاسباتی یا 16384 هسته برای کل چیپ خواهیم بود. Aldebaran همچنین از یک اینترکانکت XGMI جدید بهره می‌برد. هر چیپلت نیز از انجین VCN 2.6 و کنترلر اصلی ورودی / خروجی برخوردار است.

به سراغ بخش حافظه که برویم، AMD از رابط 8 کاناله با گذرگاه‌های 1024 بیتی استفاده کرده تا گذرگاه کلی 8192 بیت باشد. هر رابط می‌تواند ماژول‌های 2 گیگابایتی HBM2e را پشتیبانی کند. یعنی تا 16 گیگابایت حافظه HBM2e به ازای هر پشته و از آنجایی که شاهد هشت پشته هستیم، جمع حافظه می‌تواند میزان بی نظیر 128 گیگابایت باشد. این میزان 48 گیگابایت بیشتر از چیپ A100 انویدیا با 80 گیگابایت حافظه HBM2e است. شتاب دهنده جدید AMD واقعا یک غول پردازشی در بحث HPC خواهد بود اما انتظار داریم توان مصرفی بسیار بالایی نیز داشته باشد. در عین حال Kepler_L2 ادعا می‌کند که شتاب دهنده Instinct MI200 در واقع از پیکربندی تقلیل یافته با 224 واحد محاسباتی یا 14336 هسته استفاده خواهد کرد. تقریبا 14 درصد هسته کمتر از چیپ کامل Aldebaran.

AMD Instinct MI200 شاید با نام دیگر Aldebaran شناخته شود که یکی از ستاره‌های غول پیکر صورت فلکی گاو (Taurus) با شعاع خورشیدی 44.13 یا 75 درصد بیشتر از Arcturus می‌باشد. نامگذاری نشان می‌دهد که شاید Aldebaran دو برابر قدرتمندتر از Arcturus باشد زیرا نام شتاب دهنده‌های MI معمولا نمایانگر عملکرد خام آنهاست. هر چند که فعلا این موضوع تنها یک حدس به شمار می‌رود اما با توجه به استفاده از طراحی MCM می‌تواند حقیقت داشته باشد.

پردازنده‌های EPYC Milan X

لاین آپ EPYC Milan X شامل چهار مدل خواهد بود. EPYC 7773X با 64 هسته 128 رشته، EPYC 7573X با 32 هسته 128 رشته، EPYC 7473X با 24 هسته 48 رشته و همچنین EPYC 7373X با 16 هسته 32 رشته.

مدل پرچمدار یعنی EPYC 7773X همانطور که گفتیم از 64 هسته 128 رشته برخوردار است و حداکثر توان حرارتی 280 وات را ارائه می‌دهد. فرکانس پایه این مدل 2.2 گیگاهرتز و کلاک بوست 3.5 گیگاهرتز می‌باشد در حالی که حافظه کش آن میزان دیوانه وار 768 مگابایت است. این شامل 256 مگابایت کش سطح سه استاندارد می‌شود که یعنی 512 مگابایت حافظه کش پشته سازی شده برای وجود دارد. در واقع هر Zen 3 CCD از 64 مگابایت حافظه کش سطح سه بهره می‌برد که سه برابر بیشتر از چیپ‌های EPYC Milan (بدون پسوند X) است.

مدل دوم EPYC 7573X با 32 هسته 64 رشته و همان توان حرارتی 280 وات می‌باشد. کلاک پیاه 2.8 گیگاهرتز و کلاک بوست نیز 3.6 گیگاهرتز خواهد بود. حافظه کش این نمونه نیز 768 مگابایت است. در واقع نکته جالب اینجاست که شامل به 8 CCD برای 32 هسته نیاز ندارید و این امر با 4 CCD امکان پذیر است اما از آنجایی که باید حجم حافظه کش پشته سازی شده برای رسیدن به 768 مگابایت دو برابر شود و این کار از نظر اقتصادی منطقی نیست احتمالا حتی مدل‌هایی با تعداد هسته کمتر نیز به 8 CCD مجهز خواهند شد.

در این حالت ما دو مدل EPYC 7473X با 24 هسته 48 رشته، فرکانس پایه 2.8 و بوست 3.7 گیگاهرتز در کنار توان حرارتی 240 وات و EPYC 7373X با 16 هسته 32 رشته، توان حرارتی 240 وات، کلاک پایه و بوست 3.05 و 3.8 گیگاهرتز را داریم که هر دو 768 مگابایت حافظه کش در اختیار دارند.