سوکت LGA 1700 برای Alder Lake S تایید شد. به نظر می‌رسد اینتل تایید کرده باشد که پردازنده‌های دسکتاپ Alder Lake S از سوکت جدیدی پشتیبانی خواهند کرد. چیپ‌های Alder Lake S تحت برند خانواده نسل دوازدهم Core عرضه و جانشین خانواده نسل یازدهم یعنی Rocket Lake خواهند شد.
چیپ‌های آینده دسکتاپ پس از Skylake شبیه به محصولات قبلی کمپانی نیستند. خانواده‌های Rocket Lake و Alder Lake در حالی که از معماری‌های کاملا متفاوتی استفاده می‌کنند اما یک نکته اشتراک دارند، آنها معماری سنتی اینتل را که حداقل در یک دهه گذشته شاهد بودیم کنار خواهند گذاشت.
Rocket Lake از فناوری 14 نانومتری و هسته‌های نسل بعدی که گفته می‌شود ترکیبی از Sunny Cove و Willow Cove خواهند بود بهره گرفته در حالی که گرافیک مجتمع آن از نوع Xe می‌باشد. از طرف دیگر Alder Lake از هسته‌های نسل بعدی Golden Cove استفاده می‌کند اما این موضوع بخش هیجان انگیز آنها نیست، بلکه نحوه استفاده از هسته‌ها در این سری جالب توجه است. Alder Lake ظاهرا از استراتژی big.LITTLE بهره خواهد گرفت جایی که Golden Cove و Gracemont به عنوان هسته‌های قدرتمند و کم مصرف در یک چیپ جای گرفته و البته معماری نسل بعدی و بهبود یافته Xe را نیز در کنار خود می‌بینند.
سوکت LGA 1700 برای Alder Lake S تایید شد
در حالی که Rocket Lake از سوکت فعلی LGA 1200 استفاده می‌کند، طراحی بسیار متفاوت Alder Lake نیازمند یک سوکت جدید خواهد بود. گزارش‌های مختلفی منتشر شده که نشان می‌دهند نسل Alder Lake در سوکت LGA 1700 فعالیت می‌کند. حالا اما به نظر می‌رسد خود اینتل با انتشار دیتاشیت مربوط به Alder Lake S در صفحه “منابع توسعه” خود این موضوع را تایید کرده باشد.
با سوکت جدید LGA 1700 مشخصا شما نمی‌توانید انتظار پشتیبانی از نسل قبلی را داشته باشید زیرا طراحی کاملا متفاوتی را (45×37.5 میلیمتر) شاهد خواهیم بود که بیشتر مستطیلی می‌باشد تا شکل مربعی چند سال اخیر. فارغ از پردازنده‌های جدید، سوکت LGA 1700 اولین پلتفرمی خواهد بود که پشتیبانی از DDR5 را ارائه می‌کند. در گزارش‌های قبلی اشاره شده بود که پشتیبانی از حافظه‌های DDR5 4800 در بُردهای 6 لایه و DDR5 4000 در بُردهای 4 لایه به شکل استاندارد امکان پذیر خواهد بود. چنین موضوعی افزایش کارایی بزرگی را نسبت به سرعت فعلی DDR4 2933 فراهم می‌کند.
نسل‌های مختلف پردازنده‌های اینتل
| معماری پردازنده | فناوری ساخت | حداکثر تعداد هسته | چیپست پلتفرم | سوکت پلتفرم | حافظه پشتیبانی شده | توان حرارتی | پشتیبانی از PCIe | تاریخ عرضه | |
| Intel Sandy Bridge | Sandy Bridge | 32 نانومتر | 4 / 8 | سری 6 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Intel Ivy Bridge | Ivy Bridge | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 7 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 77 وات | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Intel Haswell | Haswell | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 8 | LGA 1150 | DDR3 | 35 تا 84 وات | PCIe Gen 3.0 | 2013 تا 2014 |
| Intel Broadwell | Broadwell | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 9 | LGA 1150 | DDR3 | 65 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Skylake | Skylake | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 100 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Kaby Lake | Kaby Lake | 14 نانومتر پلاس | 4 / 8 | سری 200 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 6 / 12 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake Refresh | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 8 / 16 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Intel Comet Lake | Comet Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 10 / 20 | سری 400 | LGA 1200 | DDR4 | 35 تا 120 وات | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Intel Rocket Lake | Rocket Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 10 / 20 | سری 500؟ | LGA 1200؟ | DDR4 | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2020؟ |
| Intel Alder Lake | Alder Lake | 10 نانومتر؟ | 16 / 32؟ | نامشخص | LGA 1700؟ | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2022؟ |
| Intel Meteor Lake | Meteor Lake | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2023؟ |
تمام اطلاعاتی که از خانواده نسل بعدی Alder Lake در اختیار داریم
در جزئیات قبلی متوجه شدیم که پردازنده‌های Alder Lake S در اواخر سال 2021 یا اوایل 2022 عرضه می‌شوند. چیپ‌های Alder Lake می‌توانند اولین مدل‌های 10 نانومتری دسکتاپ از سوی اینتل لقب گیرند که از طراحی هایبرید نیز بهره می‌برند.
Alder Lake S یک هیولای کاملا متفاوت از هر چیزیست که اینتل تا به امروز منتشر نموده، استفاده از فناوری ساخت 10 نانومتر پلاس پلاس که نسخه بهبود یافته مدل 10 نانومتر پلاس (همان لیتوگرافی چیپ‌های Tiger Lake) یکی از نکات مهم این مدل‌ها خواهد بود. لاین آپ نسل دوازده Alder Lake S از روش جدیدی برای طراحی بهره می‌برد که هسته‌های بزرگ و کوچک را ترکیب می‌کند، درست به مانند اسمارت فون‌ها.
- Alder Lake-S (8+8+1) 125W Config
- Alder Lake-S (8+8+1) 80W Config
- Alder Lake-S (6+0+1) 80W Config
در حالی که این اطلاعات مربوط به پردازنده‌های دسکتاپ است اگر این تکنولوژی با Alder Lake معرفی شود شک نکنید که مدل‌های نوت بوک نیز از آن بهره مند خواهند شد و در آن زمان ارزش بالایی را ارائه خواهند کرد. فلسفه big.LITTLE (اختراع شرکت ARM) به تولید کنندگان پردازنده اجازه می‌دهد براساس نیاز و تقاضا یک خوشه با کارایی بالا یا یک خوشه با مصرف انرژی پایین انتخاب کنند. در حالی که این فلسفه در محیط دسکتاپ تفاوت عمیقی ارائه نمی‌دهد اما تاثیر بسزایی در اسمارت فون‌ها دارد که توان حرارتی بسیار مهم بوده و عموما به شدت محدود است.
سه نوع پیکربندی در اینجا ذکر شده دو 8 + 8 + 1 (8 هسته با قدرت بالا، 8 هسته کوچک و کم مصرف و یک واحد گرافیک مجتمع) و یک پیکربندی استاندارد 6 + 1 (تنها 6 هسته بزرگ و یک واحد گرافیک مجتمع). ظاهرا اینتل به دنبال طراحی 150 وات است. در حالی که معلوم نیست چرا اینتل نگران محدودیت‌های توان در محیط دسکتاپ است اما می‌توانیم انتظار داشته باشیم که هسته‌های بزرگ توسط اینتل با فرکانس بالایی ارائه شوند. همچنین جالب خواهد بود که ببینیم تمام 16 هسته می‌توانند در کنار هم فعالیت کنند (یا تنها 8 هسته در یک زمان فعال هستند که معمولا بدین شکل است).
همانطور که گفتیم پردازنده‌های Alder Lake S از سوکت جدید LGA 1700 استفاده می‌کنند اما در عین حال نسخه‌ای بهبود یافته از گرافیک Xe نیز وجود دارد. همچنین اینتل توان حرارتی را 150 وات افزایش می‌دهد تا یک مدل حرفه‌ای برای به چالش کشیدن امسال Ryzen 9 3950X با 16 هسته را عرضه کند.
همچنین شایعه Chiphell ادعا کرده که پردازنده‌های ADL-S از معماری Golden Cove برای هسته‌های بزرگ و Gracemont که نسل پس از Tremont است برای هسته‌های کوچک استفاده خواهد کرد.
معماری هسته Intel Golden Cove برای Core
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- عملکرد بهبود یافته هوش مصنوعی
- عملکرد بهبود یافته شبکه / 5G
- قابلیت‌های امنیتی بهبود یافته
معماری هسته Intel Gracemont برای Atom
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- فرکانس بهبود یافته
- عملکرد بهبود یافته وکتور
Gloden Cove یک جهش معماری بزرگ نسبت به Willow Cove خواهد بود که یک طراحی کاملا جدید و بهبودهای مختلف را برای نیرو بخشیدن به هسته‌های بزرگ‌تر فراهم می‌کند در حالی که Gracemont همین امر را در قیاس با Tremont به انجام خواهد رساند، کارایی بر مصرف بالاتر در هسته‌های کوچک‌تر اما با بهره وری بیشتر.
بیشتر بخوانید: مشخصات حرارتی Rocket Lake لو رفت – Alder Lake با پشتیبانی از DDR5
توسط 
توسط 
خیلی خوبه که هنوز رقابت وجود داره همین باعث میشه هردو شرکت کار های سابق اینتل رو انجام ندن گرچه اینتل هنوزم سیاستاشو رو دوست ندارم. امید وارم از این نسل به بعد همش تو کار تعویض چیپست و سوکت و تقلب تو بنچ مارکا نباشه که در اونصورت ارزش خرید بالایی نخواهد داشت همون طور که تو نسل 10 و 9 نداشته
بالاخره سرو کله ddr5 پیدا شد برای اینتل
اما و اگر اینتل به قول خودش وفا برای عرضش