فرآیند 18A اینتل، که از آن به‌عنوان یک نقطه عطف برای بخش فاندری این شرکت یاد می‌شود، اکنون با گزارش نرخ بازدهی تنها 10 درصدی، بازارها را دچار شوک کرده است. شکست دوباره اینتل فاندری در بازدهی، باعث شده تا اکثر کارشناسان حوزه سخت افزار به این نتیجه برسند که اینتل چاره‌ای جز فروش بخش فاندری نخواهد داشت.
تیم آبی همچنان با مشکلات جدی برای پیشرفت در صنعت روبه‌رو است، چرا که بسیاری از بخش‌های آن عملکردی کمتر از حد انتظار داشته‌اند. به‌ویژه اینتل فاندری، که نقش کلیدی در استراتژی اصلی این شرکت برای بازسازی اقتصادی ایفا می‌کند، با موانع قابل توجهی در پذیرش بازارها مواجه شده است. دلایل اصلی این چالش‌ها شامل رقابت شدید و عملکرد نامطلوب است. بر اساس گزارشی از رسانه کره‌ای چوسان، نرخ بازدهی فرآیند 18A، که یکی از پروژه‌های برجسته اینتل فاندری به شمار می‌رود، کمتر از 10 درصد اعلام شده است، و این مسئله تولید انبوه این نیمه‌هادی را غیرممکن می‌کند.
با وجود اینکه این گزارش عددی ارائه می‌دهد که باور آن دشوار به نظر می‌رسد، با توجه به تغییرات اخیر در شرایط اینتل، ممکن است این حقیقت تلخ باشد. براودکام، که از آن به‌عنوان یکی از مشتریان کلیدی بخش خدمات تولید نیمه‌هادی اینتل (IFS) یاد می‌شود، ظاهراً از عملکرد فرآیند 18A اینتل به شدت ناراضی بوده است. طبق اظهارات مهندسان این شرکت، این فرآیند هنوز آماده دستیابی به تولید در مقیاس بالا نیست. این مسئله با بازدهی پایین‌تر مرتبط بوده، هرچند پیش از این عدد مشخصی اعلام نشده بود. بر اساس گزارش رسانه کره‌ای، براودکام سفارش‌های خود را با اینتل لغو کرده و در حال بررسی گزینه‌های جایگزین است.
چالش‌های بزرگ‌تر برای اینتل فاندری؛ احتمال فروش این بخش قوت می‌گیرد
گزارش‌ها حاکی از آن است که کمبود نرخ بازدهی و شکست‌های پی‌درپی در بخش خدمات تولید نیمه‌هادی (IFS) از عوامل اصلی برکناری پت گل‌سینگر، مدیرعامل اینتل، بوده‌اند. عملکرد ضعیف این بخش همچنین مانع از آن شد که تیم آبی بتواند یارانه‌های بیشتری از دولت ایالات متحده دریافت کند، موضوعی که به عنوان ضربه نهایی برای خاتمه دوران گل‌سینگر شناخته می‌شود. شرایط اینتل فاندری بحرانی است و احتمال فروش این بخش بیش از هر زمان دیگری احساس می‌شود.
در حالی که اینتل با چالش‌های مربوط به گره‌های پردازشی خود دست‌وپنجه نرم می‌کند، رقیب دیرینه‌اش، TSMC، به تثبیت جایگاه خود ادامه می‌دهد. اگرچه TSMC در اندازه گره کمی عقب‌تر است، اما طبق گزارش Tom’s Hardware، فرآیند N2 (2 نانومتری) این شرکت به‌طور قابل توجهی برتر از فرآیند 18A اینتل ارزیابی شده است. این برتری عمدتاً به دلیل تراکم بالاتر SRAM است که نقش کلیدی در تعیین بهره‌وری و عملکرد گره‌های پردازشی دارد. به نظر می‌رسد TSMC بار دیگر موفق شده است رهبری این حوزه را به دست بگیرد.
با کنار رفتن یکی از حامیان اصلی بخش IFS، احتمال دارد اینتل تمرکز خود را از کسب‌وکار فاندری به سمت بخش‌های تولید و محصولات معطوف کند. این تغییر رویکرد می‌تواند نشان‌دهنده آن باشد که فروش یا ادغام بخش IFS همچنان به‌عنوان یک گزینه مطرح است.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید