نسل آینده پردازنده‌های کلاینت اینتل با نام Nova Lake-S به‌تازگی از کارخانه‌های شرکت TSMC در تایوان خارج شده است. پیش‌تر گمانه‌زنی‌هایی مطرح شده بود مبنی بر اینکه اینتل قصد دارد از لیتوگرافی داخلی خود موسوم به 18A، با کمک تولید انبوه لیتوگرافی 2 نانومتری TSMC استفاده کند. بر اساس گزارش SemiAccurate، اینتل یک واحد محاسباتی (Compute Tile) را با استفاده از لیتوگرافی N2 شرکت TSMC آماده کرده که نشان می‌دهد Nova Lake-S احتمالا ترکیبی از لیتوگرافی 18A و N2 برای بخش‌های محاسباتی خود خواهد داشت.
دلایل احتمالی انتخاب ترکیب لیتوگرافی 18A و N2 اینتل
یکی از دلایل این تصمیم ممکن است ایجاد یک زنجیره پشتیبان برای مواقعی باشد که لیتوگرافی 18A نتواند عملکرد مورد انتظار را ارائه دهد؛ یا شاید اینتل پیش‌بینی کرده که تقاضا برای این پردازنده آن‌قدر بالا خواهد بود که ظرفیت تولید داخلی آن کافی نخواهد بود. در هر دو حالت، انتظار می‌رود این محصول طبق برنامه در نیمه دوم سال 2026 (تابستان تا زمستان 1405) عرضه شود؛ اگرچه در پشت پرده، راه‌حل‌های جالبی در طراحی آن به کار رفته است.
روند آماده‌سازی تا تولید نهایی
فرایند Tape-out تا عرضه نهایی چندین ماه زمان می‌برد. در حال حاضر سیلیکون Tape-out شده در آزمایشگاه‌های اینتل در حال روشن‌سازی و بررسی است. در این مرحله، تراشه با سناریوهای مختلف تست می‌شود تا عملکرد صحیح آن در شرایط گوناگون ارزیابی شود. به‌طور معمول، فرآیند روشن‌سازی بین چند هفته تا یک ماه زمان نیاز دارد و پس از آن تولید انبوه نهایی در بازه‌ای چندماهه آغاز خواهد شد. از این نقطه، حدود دو تا سه ماه برای تولید و ارسال محصول زمان لازم است؛ بنابراین سه‌ماهه سوم سال 2026 محتمل‌ترین زمان عرضه Nova Lake-S به شمار می‌رود.
مشخصات فنی و پیچیدگی تولید
این پردازنده دارای ترکیبی از 52 هسته شامل 16 هسته عملکردی (P-core)، 32 هسته بهره‌وری (E-core) و 4 هسته کم‌مصرف (LPE-core) است. همچنین یک کنترلر حافظه با نرخ 8800 MT/s به همراه واحد گرافیکی Xe3 با نام Celestial برای پردازش گرافیکی و Xe4 با نام Druid برای وظایف رسانه‌ای و نمایش در آن قرار دارد. چنین ترکیبی، Nova Lake-S را به محصولی منحصربه‌فرد و درعین‌حال به هدفی بسیار پیچیده از نظر فرایند ساخت تبدیل کرده است.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید