حاشیه‌های پردازنده‌های نسل ششم اینتل!

ندای «تیک تاک» اینتل برای همه کاربران و صد البته خود این کمپانی بسیار شیرین است. از آنجایی که فعالیت اینتل از رقیب هم میهن خود،AMD، بسیار بیشتر بوده است، سال‌های 2015 و 2016 را می‌توان یک نقطه اوج برای اینتل دانست. پس از معرفی پردازنده (CPU)‌های نسل چهارم «هسول» (Haswell)، اینتل به سرعت و با دستپاچگی دو نسل از پردازنده‌های خود تحت عناوین «برادول» (Broadwell) و «اسکای لیک» (Skylake) را روانه بازار کرد. هر دو نسل از لیتوگرافی 14 نانومتری برخوردار بوده و در قسمت‌هایی مانند پردازنده گرافیکی مجتمع، اورکلاک و مصرف انرژی شاهد بهبودهایی فراوانی در این دو نسل بودیم. هر چند که پردازنده‌های برادول بیشتر در دو کلاس لپ‌تاپ و Xeon عرضه شدند اما این تداخل برای ارائه دو نسل در فواصل زمانی بسیار کوتاه، برای مدتی شرکای تجاری اینتل و کاربران را سردرگم کرد. نسل پنجم اینتل،Broadwell-E، سنگ تمام گذاشته و برای اولین‌بار مدل‌هایی از این پردازنده به همراه 25 مگابایت حافظه‌کش،10 هسته و 20 رشته پردازشی معرفی شدند که از جمله آنها می‌توان به i7-6950X اشاره کرد. ما نیز ضمن تشکر از برادول، به امید کاهش قیمت این پردازنده‌های گرانقیمت هستیم.

 اینتل نیز برای آنکه در روند پردازنده‌های اسکای لیک سنگ تمام بگذارد، چیپ‌ست‌های سری 100 (Series 100) را به منظور استفاده در مادربردهای مبتنی بر اسکای لیک وارد بازار ساخت. این چیپ‌ست‌ها در 6 مدل شامل (B150،Q150،Z170،H110،H170 و Q170) عرضه شدند که همگی دارای توان حرارتی 6 وات بودند. تفاوت دیگر این نسل با نمونه‌های گذشته، در قابلیت اورکلاک چیپ‌ست‌ها بود. تنها چیپ‌ست سری 100 اینتل که قادر به اورکلاک پردازنده‌های خانگی یا 1151 اینتل است، چیپ‌ست Z170 است.Skylake داستان ما مزیت دیگری نیز به همراه داشت و آن هم پشتیبانی از حافظه‌های (RAM) جدید یعنی DDR4 برای کلاس دسکتاپ خانگی و سوکت‌های 1151 بود. نه فقط DDR4، بلکه چیپ‌ست‌های سری 100 و پردازنده‌های نسل ششم اینتل، همچنان قادر به استفاده از حافظه‌های DDR3 نیز بودند. چندی بعد اینتل به طور رسمی اعلام کرد که پردازنده‌های نسل هفتم آن تحت عنوان «کابی لیک» (KabyLake) نیز از سوکت‌های 1151 در کنار چیپ‌ست‌های سری 100 استفاده کرده و چیپ‌ست و سوکت جدیدی برای آنها معرفی نخواهد شد. این خبر نیز مهر تاییدی برای خرید سیستم‌های مبتنی بر اسکای لیک بود که عمر بالای آنها و عدم نیاز به به‌روزرسانی سخت‌افزاری را در کوتاه مدت تضمین می‌کرد. پس از آن که پرچمداران اسکای لیک در خلال ماه‌های آگوست تا سپتامبر 2015 و در جریان نمایشگاه Gamescom معرفی شدند، اورکلاکرها که از قابلیت‌های اورکلاک (OC) این پردازنده‌ها تبلیغات بسیار شنیده بودند، دست به کار شده و اسکای لیک را به یک آتش‌بازی دعوت کردند. تست‌های این پردازنده، به لطف معماری بسیار عالی، همگی با سربلندی همراه بود. اورکلاکرها نیز پس از دریافت و انجام آزمایش‌های اورکلاک روی اسکای لیک، همگی ادعاهای اینتل را مبنی بر خاصیت اورکلاک بالا پذیرفته و آنها را تایید کردند. هرچند که سطح جهش فرکانس (Turbo Boost) در اکثر مدل‌ها چندان زیاد نیست اما باز هم به دلیل معماری هسته‌ها و همچنین الگوریتم‌های جدید پردازشی و اضافه شدن برخی دستورات، توانایی‌های اسکای لیک به نسبت نسل‌های گذشته کاملا محسوس است. کمپانی‌های تولید‌کننده مادربرد که ظاهرا از تولید محصولات تکراری گذشته نیز خسته و نالان بودند، به سرعت خط تولیدهای خود را به مادربردهای جدید اختصاص داده و در این میان چیپ‌ست پرچمدار سری 100 یعنی Z170، گل سرسبد مادربردها شد.

از جمله دلایل این اتفاق می‌توان به قابلیت‌هایی مانند اورکلاک،26 رابط HSIO، پشتیبانی از 24 پورت USB در مدل‌های مختلف و همچنین حافظه‌های M.2 یا NVME اشاره کرد. در نتیجه همه منتقدان، متخصصان، کاربران و حتی کمپانی‌های تولید‌کننده سخت‌افزار، ضمن تحسین اینتل برای تولید یک نسل بی‌دردسر و با کیفیت بالا که از فناوری‌های مدرن نیز پشتیبانی می‌کرد، مشغول استفاده از آنها شدند. از سوی دیگر نیز AMD در سراشیبی کاهش سود قرار گرفت و سرعت این قطار حتی با ورود کارت گرافیک‌های قدرتمند R9 Fury X و Nano نیز تغییر چندانی نکرده و تا به آنجا پیش رفت که این کمپانی در ماه ژانویه سال 2016 به کاهش سود 10 درصدی خود در 3 ماهه پایانی سال 2015 اعتراف کرد. هر چند که این اولین بار نبود که AMD مجبور به اعلام کاهش در آمد خود در سال 2015 می‌شد اما پردازنده‌های اسکای لیک به طور برجسته‌ای در این روند موثر بودند. دلیل آن هم نبود رقیب مناسب برای اینتل بود. حتی برترین پردازنده‌های AMD مانند مدل‌های FX نیز قادر به پشتیبانی از حافظه‌های DDR4 یا ذخیره‌سازی‌های مدرن M.2 نبودند. در نتیجه این فرصت تنها و تنها برای غول تراشه جهان محیا بود تا با آغوش باز بازار را پذیرا باشد و اما درآمد اینتل از فروش پردازنده‌های اسکای لیک تا به آنجا پیش رفت که این کمپانی به صراحت اعلام کرد که قیمت پردازنده‌های ضریب باز (K) را تا 17 درصد افزایش خواهد داد و دلیل آن نیز تقاضا در حجم بالا بوده است. این خبر نیز در اوایل ماه ژانویه سال 2016 و در حالی اعلام شد که اینتل با وجود کاهش 8 درصدی فروش کامپیوترهای دسکتاپ در سال 2015، همچنان شاهد رشد فروش پردازنده‌ها خصوصا در مدل‌های i7 K بود. اینتل در ادامه به آمار فروش پردازنده‌های اسکای لیک به طور برجسته پرداخته و گفت: بیش از 50 درصد از فروش تمامی پردازنده‌های سال 2015 این کمپانی، شامل مدل‌های نسل ششم، اسکای لیک بوده است. در نتیجه به وضوح می‌توان هجوم کاربران به این پردازنده‌ها را مشاهده کرد.

داستان شیرین اینتل!

اما داستان شیرین پردازنده‌های اینتل به همین‌جا ختم نمی‌شود. به واقع دوران سرافرازی اینتل چندان پایدار نبود. از آنجایی که تمامی توجهات به این نسل جذب شده بود، اتفاقات حاشیه‌ای آن نیز بسیار زود رقم خورد. اولین داستان از آنجایی آغاز شد که یکی از کاربران یک وب‌سایت معتبر آلمانی فعال در زمینه سخت‌افزار و بازی، از خم شدن پردازنده اسکای لیک خود به دلیل استفاده از یک کولر غیر استوک خبر داد. ظاهرا مشکل از آنجایی آغاز می‌شد که این کاربر در حین جا‌به‌جایی کامپیوتر خود متوجه یک ایراد فیزیکی در پردازنده شده بود. خم شدن سطح CPU این کاربر و سپس مدیریت وب‌سایت مذبور را شکه کرد. پس از یک آزمایش بسیار ساده، صحت ادعای این کاربر داغ‌دیده تایید شد. بله برای اولین‌بار کاهش ضخامت سطح PCB از سوی اینتل تایید شد. اینتل در پردازنده‌های اسکای لیک تصمیم به کاهش ضخامت برد اصلی یا PCB گرفته بود. ذکر این نکته از سوی اینتل، کاربران و تولید‌کنندگان کولر را به فکر واداشت. دلیل علمی یا تکنیکال این عمل تا کنون از سوی اینتل و به طور رسمی توضیح داده نشده است اما این برای اولین بار بود که اینتل ضخامت سطح مورد نظر را کاهش می‌داد. پس از آن توصیه‌های اولیه از سوی تولید‌کنندگان «ایرکولر» (Air Cooler) به سرعت انتشار یافت. استفاده از کولرهایی با وزن 700 گرم یا کمتر از آن، جا‌به‌جایی صحیح و دقت در نصب ایرکولرها، از جمله آنها بود اما از آنجایی که فروش این کمپانی‌ها در خطر جدی قرار گرفته بود، همگی آنها در تاریخ‌هایی نزدیک به هم اقدام به انتشار بیانیه‌هایی کردند که در آن موضع محصولات خود در برابر این مشکل شفاف‌سازی شده بود. در روزهای پایانی دسامبر سال 2015، نزدیک به 10 کمپانی فعال در زمینه تولید تجهیزات جانبی پردازنده، بیانیه‌های خود را منتشر کردند که برخی از آنها ضمن رد این آسیب از سوی محصولات خود، مدل‌های مناسب برای استفاده در پردازنده‌های مذبور را معرفی کردند اما گروهی دیگر مانند scythe نیز به این نقطه ضعف اشاره کرده و زمانی را برای رفع این معضل درخواست کردند. (تصویر 1 تا 3) از سوی دیگر اینتل همکاری خود با تولید‌کنندگان مادربرد را آغاز کرده و نتیجه آن تولید مادربردهای با یک سامانه برای کنترل سوکت 1151 بود که می‌توانست جلوی این مشکل را گرفته و بار اصلی را بر دوش مادربرد بگذارد. از جمله این برندها نیز می‌توان به MSI اشاره کرد. هنوز عرق شرم اینتل از بابت این اتفاق خشک نشده بود که حاشیه‌ای دیگری گریبانگیر این برند سرشناس شد. در ابتدا تماسی از سوی کمپانی «ازراک» (Asrock) با اورکلاکرهای Techspot گرفته می‌شود که در آن اورکلاکرها را به یک آزمایش با مادربردهای Z170 دعوت می‌کند. ازراک یک نسخه جدید از برنامه بایوس مادربرد Z170-GAMING K6+ را در اختیار این گروه قرار داده و آنها نیز موفق به اورکلاک یک پردازنده ضریب بسته اینتل مدل i3-6100 می‌شوند.

بله درست است، پردازنده سطح متوسط و ضریب بسته i3-6100 که در فرکانس پایه 3.7~3.8 گیگاهرتز فعالیت می‌کند، در یک اقدام بی‌نظیر به فرکانس نزدیک به 4.7 گیگاهرتز (4699.07 مگاهرتز) ارتقا پیدا می‌کند. این خبر بسیار سریع تر از آنچه که می‌شد فکرش را کرد، محافل تخصصی کامپیوتر و اورکلاک را فرا گرفت. ازراک از طریق تغییرات در واحد BCLK موفق به برداشتن محدودیت ضریب بسته پردازنده‌های غیر K شده و این اطلاعات را از طریق به‌روزرسانی (Update) بایوس در اختیار دارندگان مادربردهای Z170 قرار داد. پس از آن MSI و Biostar نیز در به‌روزرسانی‌های مشابه، این قابلیت را به مادربردهای مجهز به چیپ‌ست Z170 خود تزریق کردند.BCLK چیست؟ واحد BCLK کلاک خارجی پردازنده یا فرکانس پایه است. پردازنده از این کلاک خارجی به منظور انتقال اطلاعات از حافظه رم به سیستم کامپیوتر استفاده می‌کند. علاوه بر آن کنترل فرکانس بسیاری دیگر از فناوری‌های قرار گرفته روی مادربرد مانند اسلات‌های PCI نیز در کنترل BCLK بوده و برای افزایش فرکانس پردازنده و دیگر قطعات، نیاز به انجام تغییرات در BCLK وجود دارد. این قابلیت در نسل‌های گذشته چندان قابل دسترسی نبوده و برای اولین‌بار در پردازنده‌های اسکای لیک می‌توان در مقادیر آن به آسانی متغیر ایجاد کرد. این خبر به عنوان حاشیه دوم از اینتل مطرح شد و تا به آنجا پیش رفت که ازراک در CES 2016 اقدام به معرفی مادربردهایی با همین قابلیت اما بدون وجود چیپ‌ست Z170 کرد. از آنجایی که قابلیت اورکلاک برای چیپ‌ست‌های دیگر تعریف نشده است، تولیدکنندگان مادربرد مجبور به تغییرات الکترونیکی از جمله اصلاحات در «مدار جریان» هستند اما این ارتقا محدودیت‌هایی را نیز در پی داشت. در صورت اوکلاک پردازنده‌های ضریب بسته از طریق تغییر در اطلاعات مرجع اینتل، قسمت پردازشگر گرافیکی مجتمع CPU خاموش شده و کاربران مجبور به استفاده از یک کارت گرافیک دیگر خواهند بود. علاوه بر آن، مادربردهایی که از چیپ‌ست‌هایی به غیر از Z170 در ساختار خود بهره برده و برای اورکلاک پردازنده‌های مورد نظر آماده شده‌اند، محکوم به از دست دادن قابلیت‌هایی همچون Hyper Threading و C- states هستند. این قابلیت‌ها در انجام پردازش و کنترل پردازنده‌های اینتل نقش‌هایی کلیدی را عهده‌دار هستند. به عنوان مثال قابلیت C- states به منظور کاهش ولتاژ اضافی در صورت نبود نیاز یا کاهش لود کاری کاربرد دارد که صد البته دارای تاثیر مستقیم در دمای پردازنده است. هرچند که ممکن است این قابلیت چندان برای اورکلاکرها مهم نباشد اما کاربران عادی آن را از دست خواهند داد. چندی بعد و پس از آشکار شدن این عواقب، مجددا برندهایی همچون MSI و Asrock دست به کار شده و آپدیت‌هایی را منتشر ساختند که در طی آنها، امتیازات از دست رفته مجددا به مادربردهای مورد نظر باز می‌گشت. هرچند که کمپانی «سوپرمیکرو» به شیوه‌ای عجیب موفق به اعمال این تغییرات در مادربردهای خود، بدون از دست دادن قابلیت‌های فوق شده است. هم اکنون این بحث در محافل سخت‌افزاری بسیار داغ است و متاسفانه هیچ‌گونه شماتیک یا اطلاعات دقیق الکترونیکی از شیوه‌های دقیق انجام این تغییرات در دسترس نیست. هرچه که باشد، این دومین حاشیه اینتل می‌تواند برای کاهش خرید پردازنده‌های ضریب باز و همچنین گرانقیمت این برند در سطح جهانی مشکلاتی را به وجود آورد. اینتل نیز همچنان در این مورد سکوت کرده و هیچ‌گونه اظهار نظر رسمی به منظور توضیحات در این‌باره در دست نیست. با توجه به اخبار CES 2016، به‌زودی شاهد مادربردهای بیشتری خواهیم بود که با استفاده از چیپ‌ست‌های B150 و H170 توانایی اورکلاک پردازنده‌های ضریب بسته را خواهند داشت.

و اما حاشیه سوم یا به عبارتی آخرین دردسر پردازنده‌های نسل ششم اینتل، از جایی آغاز می‌‌شود که حتی خود اینتل نیز انتظار آن را نداشت. یک گروه از برترین ریاضیدانان «انجمن مرسن» در هنگام آزمایش پردازنده‌های اسکای لیک، متوجه یک باگ در آنها می‌شوند. این انجمن در 20 سال گذشته تمامی رکوردهای کشف اعداد اول بزرگ را به نام خود به ثبت رسانده و از همین رو دارای شهرت فراوانی است. این اتفاق که مدت زمان چندانی نیز از آن نمی‌گذرد، موجبات اعتراف مجدد اینتل را فراهم ساخت. این ریاضیدانان در هنگام انجام آزمایش به منظور دستیابی به اعداد اول که در آن از نرم‌افزار معتبر “Prime 95” استفاده شده بود، متوجه فریز سیستم در مواقعی خاص شدند. پس از آن آزمایشات به منظور کشف این باگ آغاز شده و در نهایت مشخص شد که پردازنده‌های اسکای لیک برای اولین بار دچار این مشکل عجیب هستند. هر چند که این اتفاق تنها در شرایطی خاص رخ می‌دهد اما به هر حال نام باگ را یدک می‌کشد. پس از آن مجددا اینتل به سراغ تولیدکنندگان مادربرد رفته و اطلاعات لازم جهت رفع این باگ در اختیار آنها قرار گرفت. در آخرین اقدام نیز کمپانی‌های گیگابایت،MSI و ازراک به‌روزرسانی‌هایی را منتشر کردند که در آنها این نقص فنی کاملا برطرف می‌‌شود. از آنجایی که این اتفاق تنها در شرایطی خاص و به هنگام کار با نرم‌افزار Prime 95 روی می‌دهد، تولید‌کنندگان مادربرد الزام به انجام این به‌روزرسانی بایوس را منتفی دانسته و توصیه کرده‌اند که در صورتی که کاربران از این نرم‌افزار استفاده نمی‌کنند تا به‌روزرسانی اصلی که در آینده در اختیار آنها قرار خواهد گرفت، صبر کنند. در نهایت همان‌طور که مطالعه کردید، نسل ششم پردازنده‌های اینتل در کنار دستاوردهای خود، دارای حاشیه‌هایی است که حداقل دو مورد از آنها برای بزرگ‌ترین تولید‌کننده پردازنده جهان قابل انتظار نبود. فروش پردازنده‌های اینتل خصوصا مدل‌های اسکای لیک تا پایان سال 2016 و عرضه پلتفرم AM4 از سوی AMD، همچنان بدون رقیب خواهد ماند.