مصاحبه خواندنی با مدیر بازاریابی AMD در رابطه با پردازنده‌های Ryzen 7000

شرکت AMD نمایشگاه کامپیوتکس امسال را با خبر ورود قریب الوقوع پردازنده‌های رایزن 7000 مزیّن کرد. این شرکت ضمن ارائه برخی خصوصیات نسل آینده پردازنده‌های رایزن، با پرداختن به نقشه راه AMD، اذعان کرد که در نیمه دوم سال 2022، چهارمین نسل از پردازنده‌های صنعتی EPYC جنوا و همچنین کارت گرافیک‌های سری 7000 خانواده RDNA3 را روانه بازار خواهد کرد.

در پنجمین سال از تولّد پردازنده‌های رایزن، بخصوص در بخش کاربری، از نسل چهارم Zen انتظار افزایش کارایی دو رقمی IPC می رود. در خلال برگزاری نمایشگاه کامپیوتکس 2022، ما (سایت تک‌پاورآپ) با آقای رابرت‌ هالاک Robert Hallock مدیر مارکتینگ شرکت AMD دیداری داشتیم، و سوالاتی را در رابطه با نسل جدید پردازنده‌های AMD از ایشان پرسیدیم. آنچه در پیش رو می‌آید، ترجمه بخش‌های مهم مصاحبه Techpowerup با ایشان است.

مقدمه:

در مراسم معرفی نسل جدید رایزن، شرکت AMD از یک نمونه مهندسی پردازنده سری 7000 رونمایی کرد که در حال اجرای بازی کلاس AAA بود. بر اساس اعلان AMD این پردازنده مجهز به 16 هسته و 32 رشته پردازشی بود، بنابراین می‌توان فرض را بر این داشت که پرچمدار پردازنده‌های سری 7000 رایزن مجهز به 16 هسته و 32 رشته پردازشی است.

بنابراین می‌توان نتیجه گیری کرد که حرکت اینتل برای استفاده از 2 گروه پردازنده E و P کوچکترین تاثیری در برنامه‌های تیم قرمز نگذاشته است و AMD همچنان فقط از هسته‌های پر قدرت، به قول اینتل P-Core در پردازنده‌های خود استفاده خواهد کرد.

16 هسته، 32 رشته پردازشی، آیا این مشخصات پرچمدار سری 7000 پردازنده‌های رایزن، در ابتدای عرضه خواهد بود؟

بله.

در کامپیوتکس شما از 15 درصد افزایش کارایی رایزن 7000 در قدرت تک هسته، نسبت به 5950X خبر دادید. آیا می‌توان اینگونه برداشت کرد که توانمندی نسل جدید در زمینه گیمینگ، هم تراز با پردازنده 5800X3D خواهد بود؟

به نظرم هنوز خیلی زود است که بتوان نتیجه گیری کرد. ما عمدا در اعلام ارقام افزایش کارایی محافظه کارانه نظر دادیم. در تابستان ما رقم دقیق افزایش کارایی IPC پردازنده‌های جدید را اعلام خواهیم کرد. برای مقایسه توانایی پردازنده‌ها در برابر یکدیگر، هنوز زود است که بتوان اظهار نظر دقیقی کرد. ما هنوز در مرحله توسعه سیلیکن هستیم.

نظر شما در مورد کش سه بعدی 3D Vertical برای Zen4 چیست؟

کش سه بعدی 3DV همچنان بخشی از نقشه راه ما در آینده خواهد بود. این کش قطعا فن آوری یک بار مصرفی نبوده و نیست. ما به شدت به توانایی Packaging (حافظه کش) به عنوان یک راهکار موفق برای AMD ایمان داریم. این فن آوری به شکل معنا داری کارایی را برای کاربران افزایش خواهد داد. اما در حال حاضر، پردازنده‌های Zen 4 فاقد این نوع کش خواهند بود.

آیا پردازنده‌های Zen 4 فقط رده بالا خواهند بود؟

خیر.

در مراسم معرفی شما از وجود شتاب دهنده‌های هوش مصنوعی در این پردازنده‌ها سخن گفتید، آیا منظور جدول پردازشی AVX-512 یا چیزی فراتر از آن، مانند Intel GNA است؟

بله، مقصود ما AVX-512 VNNI برای شبکه عصبی و AVX-512 BLOAT16 برای محاسبات استنباطی است. هر دوی این جداول پردازشی افزایش سرعت خارق العاده ای را به همراه خواهند داشت، و قرار نیست ما از یک شتاب دهنده ثابت استفاده کنیم، بلکه پس از خریداری شرکت Xilinx در این زمینه توسعه بیشتری خواهیم داشت.

ما شاهد به کارگیری بیشتر پردازش‌های هوش مصنوعی در بخش کاربری هستیم، کارهایی مانند افزایش مقیاس ویدیویی، که در دو سال گذشته رونق گرفته است. به نظرم، به زودی شاهد یک حرکت عمومی‌ برای استفاده از قابلیت‌های هوش مصنوعی توسط کاربران نیمه حرفه ای و حرفه ای خواهیم بود. بنابراین وقت آن رسیده بود که با کوچکتر شدن پروسه ریخته گری، این قابلیت‌ها را در پردازنده بگنجانیم.

آیا تمام مدلهای پردازنده‌های رایزن 7000 به گرافیک مجتمع مجهز خواهند بود؟

بله، گرافیک مجتمع IGP به صورت استاندارد بر روی تمام Die‌های 6 نامومتری وجود خواهند داشت. البته تعداد واحد های محاسبه‌گر پردازش تصویر محدود خواهد بود، و صرفا قابلیت پخش تصویر، و تبدیل‌های ویدیویی را خواهد داشت.

اشتهای زیادی برای IGP در بازار پردازنده‌ها وجود دارد، و پردازنده‌های ما در قدیم، اغلب فاقد گرافیک مجتمع بودند. وجود IGP باعث خواهد شد کاربر بلافاصله پس از تهیه سیستم، مجبور به تهیه کارت گرافیک نباشد، و حالا پردازنده‌های نسل جدید رایزن باعث افزایش تنوع در سبد محصولات ما خواهند شد.

وجود گرافیک مجتمع همچنین به پاور یوزر‌ها این امکان را می‌دهد که در صورت خرابی کارت گرافیک، بدون سیستم نمانند و همچنان بتوانند از کامپیوتر تا رسیدن کارت گرافیک جدید، استفاده کنند. این نکته را هم در نظر داشته باشید، خصوصیات فنی گرافیک مجتمع رایزن 7000 در تمامی‌ مدلها – یکسان – و تمام پردازنده‌ها به آن مجهز خواهند بود.

آیا تجهیز پردازنده‌های رایزن 7000 به گرافیک مجتمع به معنای پایان عمر تولید APU‌ها خواهد بود؟

خیر، به هیچ وجه؛ ما به پردازنده‌های رایزن 7000 به چشم APU نگاه نمی‌کنیم. آنها فقط پردازنده ی مجهز به گرافیک مجتمع هستند. اما منظور ما از APU پردازنده‌هایی است که گرافیک‌های بسیار قوی دارند به طوری که قادر به اجرای بازی هستند. اما گرافیک مجتمع در پردازنده‌های سری 7000 رایزن توانایی اجرای بازی را ندارد، و صرفا قرار است در حد یک سیستم مولتی مدیا قادر به روشن کردن مانیتور و تبدیل‌های ویدیویی باشد، نه اینکه بتوان با آن بازی کرد.

در نقشه راه ما، پردازنده‌های APU مجهز به گرافیک‌های قدرتمند، همچنان به عنوان یک خانواده مجزا، به حیات خود ادامه خواهند داد.

آیا IGP شما از مبدل AV1 پشتیبانی خواهد کرد؟

بله، مانند توانایی رایزن 6000 در لپتاپ، واحد‌های پردازشی آن مشابه RDNA2 با همان VCN , DCN خواهد بود.

چرا طراحی IHS را تغییر دادید؟ و چرا سوراخ‌ها همچنان در گوشه است؟

تنها راهی بود که می‌توانستیم سازگاری کولر‌ها را حفظ کنیم. اگر یک پردازنده AM4 را بر عکس کنید، یک فضای خالی بدون پین در وسط آن مشاهده خواهید کرد، آنجا فضایی برای قرار گرفتن خازن‌ها بود. این فضای خالی در سوکت AM5 دیگر در دسترس قرار نداشت و پدهای LGA در سراسر زیر پردازنده، دیگر فضایی باقی نگذاشتند. در نتیجه ما باید این خازن‌ها را به محل دیگری در پردازنده جابه جا میکردیم.

از آنجایی که زیر IHS به دلیل چالش‌های حرارتی داغ می‌شود، باید خازن‌ها را در محلی بر روی مدار چاپی، و خارج از چتر IHS قرار می‌دادیم، این شد بخش‌هایی از سطح IHS را بریدیم (شبیه هشت پا) تا فضای لازم برای نصب خازن‌ها فراهم شود. در عوض این تغییرات توانستیم، سایز پکیج پردازنده، طول، عرض و ارتفاع آن را حفظ کنیم و بدین ترتیب، سازگاری کولر‌های AM4 با سوکت AM5 میسر گردید.

آیا کولر‌های AM4 عملکرد بهینه با سوکت AM5 خواهند داشت؟ یا صرفا سازگار خواهند بود؟

کمی‌ از هر دو. ما همچنان به عرضه کولر‌های 65 و 105 واتی خود ادامه خواهیم داد، اگرچه حداکثر محدودیت توان سوکت به 170 وات افزایش پیدا کرده است. اما همه ی پردازنده‌ها که چنین قدرتی ندارند. بنابراین کولر‌هایی که برای پردازنده‌های 65 و 105 واتی سوکت AM4 طراحی شده اند، همچنان برای پردازنده‌های هم تراز AM5 نیز قابل استفاده خواهند بود. من همچنین فکر می‌کنم تمام ایرکولر‌ها و واترکولر‌های موجود برای استفاده بر روی AM5 کاملا مناسب خواهند بود، اگرچه در آینده ممکن است کولر‌های بهتری که برای این پردازنده‌ها طراحی شده‌اند، وارد بازار شوند. به شخصه در خانه پردازنده 5950X دارم که با کولر Noctua D15 استفاده می‌کنم، و تصمیم دارم پس از ارتقا به AM5 همچنان از همین کولر استفاده کنم.

آیا اورکلاک پردازنده در مادربرد‌های پایین رده نیز پشتیبانی خواهد شد؟ اورکلاک رم چطور؟ یا اینکه مادربرد‌های پایین رده تنها امکان بازخوانی استاندارد JEDEC رم را خواهند داشت؟

بله، اورکلاک پردازنده در مادربرد‌های رده پایین B650 نیز امکان پذیر خواهد بود. تغییری در استراتژی اورکلاک ما بوجود نیامده است. تغییر فرکانس حافظه، ضریب‌ها، و ولتاژ بر روی چیپست‌های B650 و X670 نیز در دسترس خواهند بود.

در مورد پتانسیل اورکلاک پردازنده‌های رایزن 7000، چه انتظاری داشته باشیم؟

هنوز در این زمینه نمیتوانم قولی به شما بدهم، اما می‌توان بگویم رسیدن به فرکانس 5.5 گیگاهرتز به آسانی برای ما امکان پذیر بود. ما در دموی بازی Ghostwire به این فرکانس دست پیدا کردیم، آنهم با یک پردازنده نمونه مهندسی و یک واتر کولر عادی. در زمینه پتانسیل فرکانسی پردازنده‌های Zen 4 پنج نانومتری، هیجان زیادی وجود دارد که در آینده بیشتر خواهیم گفت.

آیا FCLK در برابر فرکانس حافظه 1:2 خواهد بود، یا تناسب 1:1 خواهد داشت برای رسیدن به FCLK 3000MHz ؟

در این رابطه در تابستان اطلاع رسانی خواهیم کرد.

در رابطه با حرکت بازار از DDR4 به DDR5 چه نظری دارید؟

ما تمام تخم مرغ‌هایمان را در سبد DDR5 خواهیم گذاشت. هیچگونه پشتیبانی از رمهای DDR4 در رایزن 7000 وجود ندارد. در ماه‌های گذشته ما با تولید کنندگان متعدد رمهای DDR5 گفتگو کردیم، به نظر می‌رسد بر اساس نقشه راه ما، با ورود پلتفرم جدید، کمبود این رمها پایان خواهد یافت. تا اینجا تمام نظرات نسبت به افزایش تولید مثبت است و رمهای DDR5 در زمان حیات سوکت AM5 به شکل فراوان در دسترس همگان خواهند بود. ورود پلتفرم ما و تولید بیشتر این رمها، هر دو باعث کاهش قیمت رمهای DDR5 خواهد شد.

دلیل اینکه با کمبود رمهای DDR5 مواجه شدیم، آن بود که شرکت رقیب ما (اینتل) امکان انتخاب بین DDR4 و DDR5 را فراهم کرد. ما در مورد قابلیت‌ها و فرکانس‌های رمهای DDR5 بسیار خوش بین و هیجان زده هستیم و این رمها همان چیزی است که پردازنده‌های رایزن 7000 عاشق آن خواهند بود. البته تست سازگاری با رمها را پس از تولید پلتفرم نهایی انجام خواهیم داد، چرا که فقط در آن مرحله امکان پذیر خواهد بود. فعلا در سیستم تست ما توانستیم رمهای DDR5 با فرکانس 6400 مگاهرتز را به راحتی اجرا کنیم، پس آینده روشن خواهد بود.

در رابطه با خروجی PCIe Gen.5 پردازنده کمی‌ ابهام وجود دارد، گاهی از 24 خط (Lane) و گاهی هم از 28 خط صحبت به میان آمده، در این زمینه توضیح می‌دهید؟

از پردازنده مجموع 28 خط PCI Express خارج می‌شود. همه از نوع Gen.5 خواهند بود. تعداد 4 خط از اینها به چیپست متصل خواهند گشت. باقی مانده می‌ماند 24 خط، که در دسترس کاربر است.

در مادربرد مجهز به چیپست X670E، اسلات اول گرافیک مجهز به 16 خط Gen.5 خواهد بود. و یا 2 اسلات گرافیک به صورت x8 x8 از نوع Gen.5 کار خواهند کرد. تعداد 4 خط هم مستقیما به یک درگاه M.2 از نوع Gen.5 متصل خواهند شد.

در مادربرد مجهز به چیپست X670، فقط یک درگاه M.2 مجهز به چهار خط Gen.5 خواهد بود، و به صورت آپشنال اسلات گرافیک می‌تواند Gen.5 انتخاب شود.

در مادربرد B650، فقط یک درگاه M.2 از نوع Gen.5 خواهد بود، و کامپوننت‌های دیگر، یا درگاه‌های M.2 دیگر نیز می‌توانند به Gen.5 – بر اساس طراحی مادربرد – مجهز شوند.

آیا تمام مادربرد‌های X670E مجهز به اسلات گرافیک از نوع PCIe Gen.5 هستند و یا دست سازندگان مادربرد برای داوون گرید به PCIe Gen.4 باز است؟

بله تمام مادربرد‌های X670E باید اسلات گرافیک آنها از نوع Gen.5 باشد، این یک پیش نیاز قطعی است. اگر مادربردی دو اسلات گرافیک دارد باید Gen.5 با ترکیب x8 x8 باشد، و اگر تنها یک اسلات گرافیک وجود دارد، آن باید Gen.5 x16 باشد.

28 خط Gen.5 خروجی از پردازنده داریم، 16 خط مختص گرافیک، و 4 خط مختص چیپست است. 8 خط باقی می‌ماند. آیا بدین معنا است که سازندگان مادربرد می‌توانند دو درگاه M.2 NVMe PCIe Gen.5 x4 را مستقیما به پردازنده متصل کنند؟

بله این امکان پذیر است.

چه نیازی به تولید چیپستی به اسم X670 Extreme بود، مگر X670 چه کم داشت؟

این یک خواست عمومی از طرف خریداران، در زمان عرضه چیپست X570 بود. ما کاربرانی داشتیم که همچنان از اس اس دی‌ها و کارت گرافیک‌های Gen.3 استفاده می‌کردند، و خطوط اضافی PCI Express به کارشان نمی‌آمد، اما همچنان مجبور بودند بابت آن هزینه بپردازند.

نتیجه بازخورد خریداران این بود که آنها از افزایش کارایی، طراحی و خصوصیات راضی بودند، اما به ارتباطات گسترده Gen.4 نیازی نداشتند و ترجیح میدادند که در هزینه‌ها صرفه جویی شود. به همین خاطر این موضوع مارا بر آن داشت، تا با کاهش خطوط Gen.5 در مادربرد‌های جدید، چیپست‌های متنوع تری برای پوشش بیشتر تمام سطوح قیمتی تولید کنیم. بدین ترتیب انتخاب‌های بیشتری برای کاربران با بودجه کمتر فراهم می‌شود.

آیا چیپست مادربرد‌های X670E بدون فن است؟

بله، فنلس هستند.

شما صحبت از پشتیبانی از USB 4.0 کردید اما ما در اسلاید‌ها چیزی از آن ندیدیم؟

در زمینه امکانات USB در تابستان توضیح بیشتری خواهیم داد. اما همین هفته جاری، شرکت گیگابایت از ارائه ارتباط USB 4.0 در مادربرد‌های سری 600 پرده برداری کرده است، بنابراین پشتیبانی از USB 4 به وقوع می‌پیوندد.

شرکت AMD و MediaTek اخیرا خبر از توسعه نسل جدید ماژولهای Wi-Fi 6E دادند، آیا استفاده از این ماژول در مادربردهای AM5 اجباری است؟

تولید کنندگان مادربرد در انتخاب ماژول Wi-Fi آزاد هستند. آنها از نظر کارایی و قیمت می‌توانند ماژول دلخواه خود را در محصول نهایی استفاده کنند. ما اجباری در انتخاب ماژول خاص نداریم، اما یک لیست تایید شده از تامین کنندگان ماژول در اختیار آنها خواهیم گذاشت تا از نظر طراحی فنی سازگاری کامل با مادربرد‌های AM5 داشته باشند.