با رونمایی پردازنده‌های Ryzen 3000 و عرضه آنها در جولای، بسیاری در این فکر هستند آیا باید سیستم خود را ارتقا دهند یا خیر. در این مطلب ما سعی می‌کنیم تفاوت‌های بین دو چیپست X570 و X470 را در مادربردهای MSI به شما عزیزان اطلاع دهیم.
پردازنده‌های قدرتمند نیاز به پایه‌های قوی و قابل اعتماد دارند تا بتوانند از نهایت توان خود بهره ببرند. MSI چنین کاری را انجام داده و همچنین طراحی گرمایی را در سری X570 خود ارتقا بخشیده و مادربردهای بالا رده بسیار خاصی را اولین بار برای سری رایزن عرضه خواهد کرد.
تفاوت چیپست‌ها: X470 در برابر X570
پشتیبانی از پردازنده
با توجه به برخی محدودیت‌های فنی و دمایی، سازگاری چیپست‌ها متفاوت است. با اینکه نسل سوم رایزن با هر مادربرد سوکت AM4 سازگار است همانطور که AMD چنین چیزی را وعده داده بود، اما تمام پردازنده‌های قدیمی توسط مادربردهای X570 پشتیبانی نمی‌شوند.
پردازنده | X470 | X570 |
نسل سوم AMD Ryzen | بله | بله |
نسل دوم AMD Ryzen با گرافیک Radeon یا APU | بله | بله |
نسل دوم AMD Ryzen | بله | بله |
نسل اول AMD Ryzen با گرافیک Radeon یا APU | بله | خیر |
نسل اول AMD Ryzen | بله | خیر |
PCI Express 4.0 و M.2 Gen 4
جدیدترین استاندارد PCIe یعنی PCIe 4.0 سرعت فوق العاده‌ای را برای کسانی که بهترین حافظه ذخیره سازی و گرافیک را نیاز دارند، فراهم آورده است. این استاندارد به شما کمک می‌کند تا به عصر جدیدی از کارت گرافیک‌ها، دستگاه‌های ذخیره سازی، دستگاه‌های ارتباطی و غیره وارد شوید.
با دو برابر شدن سرعت و پهنای باند نسبت به استاندارد قبلی PCIe 3.0 حالا نسل چهارم توان مورد نیاز بیشتری را فراهم می‌کند، در واقع 64 گیگابایت بر ثانیه پهنای باند هر بار پردازشی را به شکل آسان‌تر و سریع‌تر عبور می‌دهد.
جدیدترین نسل دستگاه‌های M.2 SSD یعنی M.2 Gen 4 نیز سرعت خارق العاده‌ای را به همراه دارند. در واقع نرخ خواندن ترتیبی تا 5000 مگابایت بر ثانیه آنها را برای هر امری ایده آل می‌سازد، از امور حرفه‌ای گرفته تا گیمینگ و غیره.
مادربردهای MSI X570 در مقابل MSI X470
با توجه به بهبود عملکرد اعجاب انگیز پردازنده‌های جدید رایزن، MSI احساس کرده که نیاز به طراحی مادربردهایی دارد تا بتوانند از تمام این قدرت استفاده کنند. زمانیکه به سری MSI X570 و MSI X470 نگاه می‌کنیم، دو دنیای متفاوت را می‌بینیم.
مادربردهای سطح بالا برای رایزن
تک تک پردازنده‌های حاضر در سری نسل سوم رایزن از قدرت محاسباتی بالایی برخوردارند، ام اس آی برای اینکه مطمئن شود شما به تمام قابلیت‌هایی که نیاز دارید به راحتی دسترسی داشته باشید برای اولین بار مادربردهای بالا رده خاصی را طراحی کرده‌اند. این بردها حول محور دو موضوع ساده اما مهم ساخته شده‌اند، کارایی و قابل توسعه بودن.
بهترین آنها MEG X570 GODLIKE و MEG X570 ACE هستند که با قابلیت‌های بیشماری همراه گشته‌اند. آنها از طراحی گرمایی بهبود یافته، مدار VRM چند فاز برای اورکلاک و پایداری بهتر، پشتیبانی از جدیدترین دستگاه‌های جانبی و ارتباطی و ظاهر بسیار زیبا در کنار نکات بسیار دیگر بهره می‌برند.
برد (PCB) رده سرور برای پشتیبانی بهینه از PCIe 4.0
پردازنده‌های جدید رایزن فاصله بین سیستم‌های مصرف کننده و حرفه‌ای را کم رنگ کرده‌اند. پشتیبانی از عملکرد عالی و آخرین استانداردهای ارتباطی طالب مادربردهاییست که به شکل ویژه برای چنین اموری طراحی شده باشند.
ام اس آی از بردهای رده سرور برای ساخت مادربردهای X570 سود جسته تا مطمئن شود شما نه تنها می‌توانید از نسل جدید رایزن استفاده کنید، بلکه از تمام آن قدرت فوق العاده و قابلیت‌های جذاب نیز بهره ببرید. یک برد (PCB) رده سرور تا سه برابر بازده مقاومت گرمایی بالاتری نسبت به PCBهای رده مصرف کننده فراهم می‌کند. چنین چیزی باعث می‌شود برد در هر شرایطی پایدار بماند و حتی در دمای بالا نیز مشکلی چه از نظر فیزیکی و چه از نظر فنی پیدا نکند.
طراحی گرمایی بهبود یافته
به عنوان بخشی از بهبود سیستم گرمایی، مادربردهای X570 ام اس آی از هیت سینک خاص FROZR برای خنک سازی چیپست استفاده می‌کنند. تکنولوژی تیغه‌های پروانه‌ای باعث می‌شود در عین ساکت بودن چیپست بهتر خنک شود و حتی در زمان استفاده از سخت افزارهای قدرتمندی مثل نسل جدید پردازنده‌های AMD مادربرد در دمای پایین فعالیت کند. همچنین یک فن منحصربفرد نیز این سیستم را همراه می‌کند که از بلبرینگ دوگانه استفاده کرده که یک تجربه 50000 ساعته بی وقفه گیمینگ را قول می‌دهد.
برخی از بردهای X570 دیگر آنها نیز از سیستم پیشرفته دیگری با لوله ناقل حرارت و هیت سینک گسترش یافته بهره می‌برند. شما حتی با اورکلاک پردازنده‌های قدرتمند رایزن نیز هیچ مشکلی را تجربه نخواهید کرد زیرا لاین آپ X570 ام اس آی همه امور را تحت کنترل دارد.
مدل | MEG X570 GODLIKE | MEG X570 ACE | MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI | MPG X570 GAMING EDGE WIFI | MPG X570 GAMING PLUS | PRESTIGE X570 CREATION |
هیت پایپ گسترش یافته | بله | بله | خیر | خیر | خیر | بله |
هیت سینک گسترش یافته | خیر | خیر | خیر | بله | بله | بله |
هیت سینک FROZR | بله | بله | بله | بله | بله | بله |
محافظ M.2 FROZR | بله | بله | بله | بله | بله | بله |
تکنولوژی Zero FROZR
یک فن در حال چرخش در زمان بیکاری سیستم چندان به کار نمی‌آید، اگر دمای سیستم شما پایین باشد، فن قرار داده شده روی چیپست فعالیت نخواهد کرد. مادربردهای X570 ام اس آی از یک سیستم کنترل هوشمند فن بهره می‌برند که به شکل لحظه‌ای دمای چیپست را بررسی می‌کند. این سیستم فن‌ها را خاموش نگه می‌دارد و تا زمانیکه بار کاری سنگینی مشاهده نشود اجازه فعالیت به آنها نخواهد داد.
ارتباطات
بهبود در جبهه ارتباطی همیشه امری خوشایند تلقی می‌شود. استانداردهای قبلی در حال تبدیل شدن به محدودیت برای محتوای همیشه در حال پیشرفت هستند، محتوایی مانند پخش زنده 4K، سرورهای خانگی چند رسانه‌ای و غیره، استانداردهای جدید در هر دو بخش بی‌سیم و باسیم دلیلی بر خوشحالی هستند. WiFi 6 جدید قابل اطمینان‌تر، پایدارتر، پهنای بیشتر و مصرف بهینه‌تری را نسبت به مدل قبلی یعنی WiFi 5 و 802.11ac فراهم کرده است.
به شکل مشابه استاندارد باسیم 10GbE برای اولین بار پشتیبانی دو طرفه را در دسترس قرار داده تا شاهد کاهش تاخیر و افزایش پهنای باند تا رقم خیره کننده 10 گیگابیت بر ثانیه باشیم. مدل‌های پشتیبانی کننده یعنی MEG X570 GODLIKE و PRESTIGE X570 CREATION به شما اجازه دسترسی به نسل بعدی ارتباطات را خواهند داد.
جدیدترین استاندارد USB
اگرچه نام گذاری USB برای همه به یک دردسر تبدیل شده اما جدیدترین استاندارد آن سرعت خارق العاده‌ای را در اختیارمان قرار می‌دهد. تمام مادربردهای MSI X570 از USB 3.2 Gen 2 پشتیبانی می‌کنند و به شما اطمینان میدهند که جدیدترین دستگاه‌های خارجی شما با بیشترین سرعت و پهنای باند فعالیت خواهند کرد. ضمن اینکه هر دو کانکتور Type A و Type C از این نوع در بردهای X570 وجود خواهند داشت.
آیا باید به فکر ارتقا باشیم؟
برای کسانیکه از مادربردهای قدیمی‌‌تر استفاده می‌کنند ساده است. بهترین مادربرد X570 با توجه به نیاز خود را انتخاب کنید و به همراه پردازنده نسل سوم رایزن از آن لذت ببرید.
با این حال کسانیکه مادربرد X470 را در اختیار دارند باید به چند نکته دقت کنند. اگر هر کدام از نکات زیر در مورد شما صدق می‌کند یا برایتان مهم است، پاسخ ما مثبت خواهد بود:
- شما قصد دارید به جدیدترین استاندارد PCI Express 4.0 دسترسی داشته باشید
- شما به سرعت خواندن و نوشتن فوق العاده حافظه‌های ذخیره سازی جدید 2 Gen 4 نیاز دارید
- شما قصد خرید یک پردازنده Ryzen 3000 را داشته و بهترین عملکرد از آن را می‌خواهید
- نیاز دارید تا به راحتی به حافظه‌های رم با فرکانس بالا دسترسی داشته باشید
- شما به تکنولوژی‌های جدید WiFi 6 و 10GbE Ethernet روی مادربرد خود احتیاج دارید
- قصد دارید به یک مادربرد بالا رده و قابلیت‌های پیشرفته برای اولین بار روی یک سیستم رایزن دسترسی پیدا کنید
در هر صورت اگر دوست دارید از قدرت بی حد و حصر پردازنده‌های نسل سوم رایزن بهره مند شوید بهتر است که یک مادربرد با چیپست X570 را انتخاب کنید.
توسط 
توسط 
ممنون بابت پاسخگویی.منهم همین اعتقاد را دارم.پایینتر هم گفتم؛ اگر وجود فن، یک نقیصه بود که در کارت های گرافیک میان رده به بالا، اینقدر روی تعداد، قدرت و تکنولوژی فن هایشان، سرمایه گذاری نمی شد و الان باید شاهد روزی بودیم که کارت های گرافیک، اصلا فن نداشته باشند!!…درضمن، من بوردx570 prestige را هم خیلی دوست دارم(بعنوان جایگزینace)،ولی احتمالا قیمت خیلی بالایی دارد.مجددا سپاسگزارم.:l
برای خرید سیستم ای ام دی هم باید همین مقدار پول خرج کنی
موضوعی که میفرمایید لزوما صحیح نیست.
بنده از مین‌های مختلفی استفاده کردم از پلتفرم اینتل و حتی با وجود هیت سینک‌های قدرتمند شاهد گرمای بیش از حد اونها بودم البته نیاز نیست روی هر چیپستی فن نصب بشه اما خنک بودن قطعات همیشه اولویت بسیار مهم‌تری هست تا نکاتی مثل نویز.
وقت شما بخیر.
حضور فن یک مزیت یا یک نقطه ضعف به حساب نمیاد.
در مورد اینکه ممکنه فن نویز اضافه ایجاد کنه هم باید عرض کنم در سیستم رده بالایی که مین‌های x570 در اونها استفاده خواهد شد بدون شک شاهد تعدادی فن یا حداقل یک خنک کننده آبی خواهیم بود و نویز چنین فنی به هیچ عنوان قابل شنیدن نیست و حضورش برای خنک کردن چیپست بهتر از نبودش هست.
بالاترین مدل‌های x507 msi همون godlike و prestige هستند و بیشترین امکانات رو خواهند داشت
کی پول داره که سی ملیون پول سیستم بده !!! به لطف سیاستهای عاقا فلانی تو پول تاکسی هم موندن مردم و جوونا
خوشحالم از این بابت 🙂
ببینید این مقایسه ای که دارید انجام میدید به طور کلی اشتباه هست. در حال حاضر همه تلاش کمپانی های سازنده پردازنده (چه موبایل و چه PC و چه سرور) این هستش که به مرور زمان و به صورت تدریجی اونقدر توان مصرفی چیپ ها رو کاهش بدند که در آینده دیگه نیازی به استفاده از کولر و خنک کننده نباشه. به طور مثال اگر روزی توان مصرفی یک پردازنده پرچمدار به زیر 10 TDP برسه اون موقع ما شاهد چند امتیاز مثبت در این زمینه خواهیم بود از جمله افزایش چند برابری کارایی و کاهش انرژی مصرفی و در عین حال تولید کمتر گرما توسط محصول.
شما نبایست یک چیپست مخصوص پردازنده رو با یک چیپ گرافیکی مقایسه بکنید ، قرار نیست که وجود فن یک الزام برای اجزای مختلف مادربرد ها باشه ، اگر اینطوری بود پس منم میام یک واتر کولر روی شارژر گوشی موبایلم میزارم تا عملکردش رو بهبود ببخشه (!!!). همونطور که خدمتتون عرض کردم چیپ های گرافیکی و خود پردازنده ها رو دارند به این مسیری سوق میدهند که دیگه کم کم استفاده از فن و خنک کننده رو کمرنگ تر کنه.
به طور مثال شتاب دهنده گرافیکی رده سرور Tesla T4 Tensor از کمپانی انویدیا که در عین قدرت بی نظیرش تنها 75 وات توان مصرفی داره که برای تامین انرژی مورد نیاز این محصول به هیچ پین تغذیه ای نیاز نیست و تمام انرژی مورد نیازش رو از اسلات PCI مادربرد تامین میکنه.
سلام.ممنونم از سعه صدر و زمانیکه بابت پاسخگویی به بنده, صرف کردید.فکر کنم با توضیحات شما, پاسخم را گرفتم;لیکن سوالی که در پی آن ایجاد می شود; اینست که پس چرا در کارت های گرافیک میان رده به بالا, نه تنها فن ها بعد از گذشت سالها حذف نشده اند ;بلکه مرتبا بر طول, ضخامت, تعداد و تکنولوزی فن ها دارد افزوده می شود. بعنوان مثال کارت های سری strix اسوس که غالبا سه فنه هستند; از کارت های توربو این شرکت(که دو فنه اند.) گرانترند یا اینکه مثلا سری lightning کارت های msi هر ساله دارد بزرگتر شده و از فن های قدرتمندتری بمنظور اورکلاک بالاتر استفاده می کنند؟:l
آقای مداحی در خصوص استفاده از فن همینقدر بدونید که در طول سالهای گذشته اونقدر این مبحث TDP و توان مصرفی چیپست ها مد نظر قرار گرفته بوده که سعی کردن هر ساله با کاهش توان مصرفی چیپست ها ضمن افزایش عملکرد اونها ، از تولید گرمای اضافی توسط این بخش هم خودداری به عمل بیارن. شما یه نگاه به محصولات شرکت ها در طول 12 سال گذشته بندازید بهتر متوجه منظور بنده خواهید شد. کار تا جایی پیش رفته که شرکتی مثل اینتل سعی میکنه توان حرارتی چیپست هاش رو در حد 2 یا 3 TDP نگه داره تا نیازی به تجهیزات خنک کننده قوی برای اون قسمت از مادربرد نباشه. حتی محصولات قبلی کمپانی AMD هم به همین شکل هستن. شما یه نگاه به مین بردهای نسل های قبلی بندازید.
مادربردهای سری x570 محصولات ارزشمندی هستند ولی یکی از نقاط ضعف این بردها وجود یک فن در دل مادربرد هست که جدا از مبحث دسترسی راحت تر و نظافت اون قسمت ، میتونه در طول زمان باعث ایجاد نویز اضافی و ایجاد خرابی در اون فن بشه که کاربر رو دچار مشکل کنه.
در خصوص مبحث کاهش توان حرارتی بخش های مختلف محصولات ، در حال حاضر حتی محصولات رده سرور و پایگاه داده رو هم دارن بهینه سازی میکنن تا ضمن افزایش عملکرد اونها از ایجاد گرامی اضافی خودداری بشه. خب این کار مزیت های زیادی داره هم اینکه محصول نهایی خنک تر باقی میمونه و هم برق مصرفی کاهش پیدا خواهد کرد.
آقای مداحی در خصوص استفاده از فن همینقدر بدونید که در طول سالهای گذشته اونقدر این مبحث TDP و توان مصرفی چیپست ها مد نظر قرار گرفته بوده که سعی کردن هر ساله با کاهش توان مصرفی چیپست ها ضمن افزایش عملکرد اونها ، از تولید گرمای اضافی توسط این بخش هم خودداری به عمل بیارن. شما یه نگاه به محصولات شرکت ها در طول 12 سال گذشته بندازید بهتر متوجه منظور بنده خواهید شد. کار تا جایی پیش رفته که شرکتی مثل اینتل سعی میکنه توان حرارتی چیپست هاش رو در حد 2 یا 3 TDP نگه داره تا نیازی به تجهیزات خنک کننده قوی برای اون قسمت از مادربرد نباشه. حتی محصولات قبلی کمپانی AMD هم به همین شکل هستن. شما یه نگاه به مین بردهای نسل های قبلی بندازید.
مادربردهای سری x570 محصولات ارزشمندی هستند ولی یکی از نقاط ضعف این بردها وجود یک فن در دل مادربرد هست که جدا از مبحث دسترسی راحت تر و نظافت اون قسمت ، میتونه در طول زمان باعث ایجاد نویز اضافی و ایجاد خرابی در اون فن بشه که کاربر رو دچار مشکل کنه.
در خصوص مبحث کاهش توان حرارتی بخش های مختلف محصولات ، در حال حاضر حتی محصولات رده سرور و پایگاه داده رو هم دارن بهینه سازی میکنن تا ضمن افزایش عملکرد اونها از ایجاد گرامی اضافی خودداری بشه. خب این کار مزیت های زیادی داره هم اینکه محصول نهایی خنک تر باقی میمونه و هم برق مصرفی کاهش پیدا خواهد کرد.
موفق باشید =smile
آقای مداحی در خصوص حضور یک فن همینقدر خدمتتون عرض میکنم که این موضوع TDP و توان حرارتی چیپست ها اونقدر مد نظر قرار گرفته بوده که طی سالهای گذشته سعی کردن آروم آروم اون توان حرارتی چیپ ها رو کمتر و کمتر کنن تا ضمن کاهش دمای ایجاد شده در اون نقطه ، نیازی به استفاده از تجهیزات خنک کننده قوی برای این قسمت از مین برد نباشه و صرفا بشه با یک هیت سینک خوب دمای چیپست رو کنترل کرد.
مادربردهای سری x570 بدون شک مین برد های خوبی هستند اما یکی از نقاط ضعف اونها همین وجود یک فن در دل مادربرد هست که بعضا ممکنه کاربر رو چه از نظر نظافت این قسمت و چه ایجاد نویز و خرابی احتمالی دچار دردسر بکنه. شما یه نگاه به مادربردهایی که طی 12 سال قبل تولید شدن و توان حرارتی چیپست های مختلف بندازید بهتر میتونید گفته های بنده رو متوجه بشید.
حتی چند سالی هست که در محصولات رده کاربری سرور ها و پایگاه داده های بزرگ ، سعی در کمتر کردن انرژی مصرفی قطعات و کاهش گرمای تولید شده توسط اونها شده تا بدین شکل هم ریسک خرابی قطعات بیاد پایین تر و هم اینکه بهای انرژی نهایی که دیتاسنتر ناچار به پرداختش هست کاهش پیدا کنه.
سلام.جناب مهندس کرماجانی عزیز، درحال حاضر و بنظر شما، استفاده از فن، یک مزیت محسوب می شود یا بالعکس، جبران یک نقص؟شاید اگر اینطور سوالم را مطرح کنم؛ بهتر باشد: بنظر شما، در نسل بعدی احتمالی X670، باز هم شاهد حضور فن خواهیم بود؟
درضمن، برای من، عجیب بود که مطابق توضیحات شما، توسعه ارتباطی مدل ACE که مدنظر من بوده؛ از دو مدل GODLIKE وPRESTIGE، کمتر است.