بر اساس گزارشهای جدید، احتمال بروز خرابی در کنسولهای پلیاستیشن 5، نسخه باریک (Slim) و پلیاستیشن 5 پرو افزایش یافته که ممکن است به مشکل در سیستم خنککننده مبتنی بر فلز مایع (Liquid metal) مربوط باشد.
تاثیر خنککننده فلز مایع در خرابی کنسول پلیاستیشن 5
چند سال پیش، نخستین خریداران پلیاستیشن 5 از خرابی کنسولها شکایت کردند؛ بررسیهای iFixit نشان داد که سونی برای انتقال مؤثرتر گرما از واحد پردازش مرکزی و گرافیکی (APU) به هیتسینک، از خمیر حرارتی فلز مایع استفاده کرده که توسط یک درزگیر خاص در جای خود نگه داشته میشود.
در صورت قرار گرفتن کنسول در وضعیت عمودی، ممکن است درزگیر به اندازه کافی محکم نباشد؛ این مسئله میتواند باعث نشت فلز مایع از پردازنده به سمت مادربورد شود. در نتیجه، دو مشکل ایجاد میگردد؛ نخست، انتقال ناکافی گرما بهدلیل کاهش حجم ماده رسانای حرارتی که باعث داغ شدن بیش از حد چیپست و در نهایت هنگ کردن کنسول خواهد شد؛ دوم، خطر ایجاد اتصال کوتاه بهدلیل رسانا بودن فلز مایع که ممکن است به مادربورد آسیب بزند.
در ویدیویی از کانال Moore’s Law is Dead، بنیانگذار استودیو Alderon Games اعلام کرده که به مرور زمان شکایت کاربران بیشتری درباره این مشکل ثبت میشود. اگرچه مدل اولیه بیشترین آسیب را دیده، این ایراد گاهی نسخه باریک و حتی پلیاستیشن 5 پرو را نیز تحت تأثیر قرار داده است. کنسول پلیاستیشن 5 پرو در فروشگاه آمازون از قیمت 699 دلار عرضه شده است. سونی در نسخههای جدید طراحی داخلی را بهبود داده اما بهدلیل استفاده مداوم از خنککننده فلز مایع، همچنان احتمال بروز مشکل وجود دارد.
علائم و آمار بروز مشکل
در بیشتر موارد، خرابی بهصورت هنگ کردن کنسول هنگام اجرای طولانیمدت بازیها بروز میکند که ناشی از داغ شدن بیش از حد سیستم است. هرچه بازی سنگینتر باشد، چیپست سریعتر گرم میشود و در نتیجه سیستم بهدلیل خنککنندگی ناکارآمد خاموش میشود. بر اساس یک نظرسنجی از سوی توسعهدهندگان، این مشکل در حال حاضر حدود 3 درصد از بازیکنان بازی Path of Titans را تحت تأثیر قرار داده؛ درحالیکه چند ماه قبل این رقم 2 درصد بود. در حال حاضر، نمیتوان برآورد دقیقی از تعداد کنسولهایی که ممکن است در آینده دچار این نقص شوند ارائه داد.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید