دوستان و همراهان سخت افزار، در این مطلب به طور ساده به مواردی مهم از پلتفرم پردازشی جدید اینتل با نام X299 اشاره خواهیم کرد. بازار پلتفرم های پردازشی HEDT کاملا شعله ور است. اینتل در کامپیوتکس 2017 پردازنده های Core-X شامل SkyLake-X و KabyLake-X را معرفی کرد که به تازگی نیز راهی بازار شده است. اینتل چیپست X299 را با کد رمز Basin Falls برای جایگزینی با X99 معرفی کرد. از سوی دیگر AMD نیز با معرفی پردازنده های Threadripper و چیپست X399 نیز برای دریافتی سهمی از این بازار در تلاش است. و اما این مطلب تمرکز بیشتری بر روی پلتفرم X299 دارد. اما این رقابت تا حدودی بر روی استراتژی اینتل تاثیر گذاشته است؛ برای اولین بار شاهد قیمت گذاری پلتفرم و پردازنده های Core i5 و Core i7 Kaby Lake-X نزدیک به KabyLake هستیم؛ از سوی دیگر نیز قیمت گذاری مادربردهای X299 برای اولین بار به عنوان یک مادربرد HEDT بسیار کم شده است.
به جرات می توان گفت که پردازش های HEDT هیچگاه در تاریخ سخت افزار تا این حد سفارشی نشده اند. در اینجا سری به چیپست X299 و Detail های مهم آن خواهیم زد. این PCH به مراتب بزرگتر از چیپست X99 است. اینتل نوعی خطوط پر سرعت HSIO را در چیپست Z170 پیاده سازی کرده است که تا کنون نیز ادامه یافته است. X299 از 30 مسیر HSIO پشتیبانی می کند؛ این مقدار دقیقا مشابه با Z270 بوده در Z170 نیز 26 عدد است. این تعداد از خروجی های HSIO، دست تولید کنندگان مادربرد را برای استفاده از انواع و اقسام رابط ها باز می گذارد. بنابراین X299 به طور فنی از 8 رابط SATA III، ده رابط USB 3.0 و 14 رابط USB 2.0 پشتیبانی می کند. اتصال مابین CPU و PCH از طریق باس DMI 3.0 صورت می گیرد و X299 به طور منطقی از 24 مسیر PCI Express 3.0 پشتیبانی می کند. این در حالی است که X99 از 8 مسیر PCI Express 2.0 پشتیبانی می کرد.
بد نیست بدانید که 6 خط HSIO به اتصال رابط های USB 3.0 اختصاص داده شده است. در نتیجه 24 خط باقی مانده تماما برای رابط های اضافی SATA III، رابط های USB 3.0 و ذخیره سازی PCIe اختصاص پیدا می کند؛ که این بدان معنی است که سازندگان مادربرد دیگر مجبور به انعشاب گیری مسیرهای PCIe از CPU با هدف پوشش SSD های مبتنی بر اینترفیس PCIe و NVME نیستند. به طور خلاصه، می توانید از قابلیت های غنی تر از گذشته، حتی رابط شبکه ی 10 گیگابیتی استفاده نمائید. تعداد ذخیره سازهای بیشتر، کارت توسعه بیشتر، مسیرهای U.2 و M.2 بیشتر و… نیازی به به خطر انداختن آرایش Multi GPU برای اجرا نخواهند داشت. یکی از ویژگی های نادیده گرفته شده در چیپست X299، فناوری پیشرفته ی Intel Virtual RAID On CPU یا به اختصار VROC است. این فناوری عملگرهای ذخیره سازی متناوب را به بهترین شکل ممکن تدوین می کنند. به عنوان مثال ایسوس در یکی از مادربردهای X299 خود، توانست تا 8 درایو سالید مدل Intel M.2 600P SSD را با سرعت 12000 مگابایت در ثانیه برساند! اگر با یکی از پردازنده های جدید Core i9 و یک مادربرد X299 دست به آزمایش بزنید، می تواند تا 20 ذخیره ساز را در آرایش شگفت انگیز Bootable RAID Partition استفاده نمائید. در این حالت مادربرد از تعدادی از خطوط PCI Express 3.0 نهفته در CPU نیز استفاده می کند که حداکثر 44 عدد است.
قابلیت Intel Virtual RAID On CPU اما دارای محدودیت هایی است؛ به عنوان مثال تنها با SSD های اینتل تا به این درجه فعال می شود. مورد دیگری که باید از آن اطلاع یابید، این است که برای اولین بار در صنعت سخت افزار، پلتفرم HEDT مانند یک پلتفرم ساده دسکتاپ، بسیار نزدیک و در دسترس کاربران قرار گرفته است. مقادیر فنی بین X299 و Z270 بسیار نزدیک به یکدیگر هستند و این مقادیر اضافی در CPU است که تفاوت اصلی آنها را پدیدار می کند. شاید تنها تفاوت های اصلی در PCH های X299 و Z270 در تفاوت دو عددی پشتیبانی از USB 3.0 و حداقل فرکانس پشتیبانی رم باشد. پلتفرم X299 یک پلتفرم مشتق از Server Purley های اینتل نیست؛ در نتیجه به طور حتم آپدیت های بیشتری از آن در آینده منتشر می گردد. در یک کلام، اینتل سعی کرده است تا با کنترل قیمت مادربردهای X299، رقابت را با Threadripper های AMD بهبود بخشد. امکانات بین CPU و چیپست تقسیم شده است و X299 چیز چندان زیادی به نسبت Z270 ندارد.
:-bd:-bd
:-bd:-bd
توی اینتل باید چیپست و پردازنده رو با هم جمع زد مثلا 24 با 44 میشه 68. درسته یا نه؟