مدتیست که وارد سال جدید میلادی شدهایم و حالا زمان افشاگریهای جدید است، این یکی از سوی Electronic Times نشأت گرفته و آنها ادعا کردهاند که چیپستهای سری 600 کمپانی AMD تقریبا در اواخر سال 2020 عرضه میشوند. چیپستهای سری 600 نه تنها از USB 3.2 بلکه از USB 4.0 نیز پشتیبانی میکنند. چیپست جدید برای پردازندههای Zen 3 طراحی شده و با توجه به اطلاعات لو رفته میزان افزایش دستورالعمل بر کلاک حتی Zen 2 را خجالت زده خواهد کرد. ما قبلا هم درباره بازه زمانی مشابه اطلاعاتی دریافت کرده بودیم و حالا با دومین لیک، این موضوع رنگ واقعیت به خود میگیرد.
البته اگر این گزارش درست باشد ما شاهد معرفی پردازندههای سری Ryzen 4000 بر پایه Zen 3 در CES 2021 خواهیم بود (با توجه به این که معنی ندارد پردازندهها بدون حضور زیر ساخت (چیپستها) معرفی شوند). درباره پشتیبانی از نسل قبل اطلاعات چندانی در دست نیست.
همین منبع انتظار دارد که چیپستهای سری 500 شامل B550 و A520 در فصل اول 2020 به مرحله تولید انبوه برسند. نمونههای سری 600 از طرف دیگر شامل به روز رسانیهای مهمی مانند کنترلر USB 4.0 خواهند بود. پردازندههای AMD Zen 3 انتظار میرود که از فناوری بهبود یافته 7 نانومتری TSMC استفاده کنند. در همین رابطه TSMC انتظار دارد که AMD بزرگترین مشتری فناوری 7 نانومتری این شرکت طی سالی آتی باشد، در حال حاضر تیم سرخ چهارمین مشتری در این لیست است.
فعلا AMD با مشکلات تامین تقاضا مواجه میباشد زیرا حجم فناوری 7 نانومتری TSMC کاملا پر شده که به دلیل استفاده عظیم اپل از این لیتوگرافی حاصل شده است. زمانی در نیمه دوم 2020 اپل به فناوری 5 نانومتری کوچ میکند و فضا را برای AMD باز میگذارد تا کاملا لیتوگرافی 7 نانومتر را تصاحب کند. گفته شده این کمپانی همین حالا نیز 30000 ویفر بیشتر درخواست داده که حجم بسیار عظیمیست. در همین حال نیز اینتل همچنان با مشکلات عرضه و تقاضای خود دست و پنجه نرم میکند زیرا کارخانههای آن در حداکثر ظرفیت تولید خود هستند.
چیپستهای سری 600 مدل X670 را به عنوان پرچمدار و جایگزین نمونه X570 در اختیار خواهند داشت. با توجه به شایعات چیپست AMD X670 همچنان از سوکت AM4 استفاده میکند در حالی که پشتیبانی از PCIe 4.0 با افزایش قابلیتهای ورودی / خروجی پیش بینی میشود. احتمالاتی وجود دارد که تاندربولت 3 نیز در این مدل پشتیبانی شود. اما موضوع اینجاست که ممکن است AMD تصمیم به بازنشسته کردن سوکت AM4 با چیپستهای سری 600 داشته باشد، فارغ از آن که شایعات چه میگویند.
دلیل این امر را میتوانیم این گونه تشریح کنیم، تیم سرخ در حال حاضر چنین کاری را در بخش HEDT به انجام رسانده و منطقی خواهد بود که همین امر را در بخش مصرف کننده تکرار کند. ثانیا رونمایی از تکنولوژیهای جدید مانند USB 4.0 میتواند چنین تصمیمی را توجیه کند. ثالثا پلتفرم AM4 تا پایان سال 2020 بیش از 4 سال عمر خواهد کرد و به نظر چنین مدت زمانی کافیست. اگر پلتفرم جدید AMD از DDR5 و PCIe 5.0 نیز پشتیبانی کند هیچ دلیلی برای حفظ سوکت وجود نخواهد داشت.
Forrest Norrod از تیم سرخ قبلا اعلام کرده بود که Zen 3 به شکل کامل یک معماری چیپ جدید با بهبودهای کلیدی خواهد بود. با فناوری 7 نانومتر پلاس AMD در نظر دارد تا دستورالعمل بر کلاک را به شدت افزایش داده و تغییرات معماری کلیدی در هستههای Zen 3 ایجاد کند. شاید به نوعی طعنه آمیز باشد که AMD گفته به نوعی آهنگ تیک تاک اینتل را دنبال خواهد کرد (البته این موضوع تایید نشده)، در واقع Zen 2 یک تیک به حساب آمده زیرا فناوری جدید را به همراه طراحی تکامل یافته Zen استفاده کرده است در حالی که Zen 3 یک تاک بوده، فناوری بهبود یافته (7nm+) به همراه معماری کاملا جدید.
دیدگاهتان را بنویسید