بر اساس اخبار جدید منتشر شده، ممکن است سری پردازنده‌های Strix Halo شرکت AMD حافظه کش L3 اضافی را از طریق فناوری 3D V-Cache که در طراحی دای دیده می‌شود، به ارمغان بیاورند.
برتری شرکت AMD در ارائه عملکرد بهتر در زمینه گرافیک داخلی
بررسی‌های تراشه AMD Strix Halo رسما منتشر شد و نشان داد که بار دیگر، شرکت AMD از نظر عملکرد iGPU در مقایسه با کمپانی اینتل برتری زیادی دارد. گفته می‌شود که شرکت اینتل عملکرد بسیار خوبی را با خط تولید پردازنده‌هایی مانند Arrow Lake-H و Lunar Lake به نمایش گذاشته است، با این وجود تراشه‌های Strix Halo کمپانی AMD معیار جدیدی را تعیین می‌کنند که شکست دادن آن دشوار خواهد بود.
پشتیبانی از TSV ( Trough-Silicon Vias ) در تراشه‌های تراشه‌های Strix Halo
باید اشاره کرد، با وجود اینکه عملکرد تراشه‌های شرکت AMD در حال حاضر در بخش‌هایی همچون محاسبات و بازی‌ها بسیار خوب است، اما این کمپانی تلاش‌های خود را برای ارائه محصولات بهتر ادامه می‌دهد. طراحی فعلی دای سری پردازنده‌های Strix Halo (افشا شده از طریق ASUS China) ویژگی‌هایی دارد که مسیر را برای بهبود عملکرد قابل توجه در آینده نزدیک، هموار می‌کند. همانطور که توسط تونی، مدیر کل ASUS China تایید شده و از طراحی دای قابل مشاهده است، خط تولید تراشه‌های Strix Halo از TSV ( Trough-Silicon Vias ) پشتیبانی خواهد کرد.
اضافه کردن چیپلت 3D V-Cache روی پردازنده‌های Strix Halo
بهتر است بدانید که TSVها باعث می‌شوند تا شرکت AMD بتواند یک چیپلت V-Cache سه بعدی را درست در بالای کش L3 بین هسته‌های Zen 5 اضافه کند. این حافظه کش L3 اضافی عملکرد پردازنده را به میزان قابل توجهی در بارهای کاری خاص افزایش می‌دهد. این طراحی اساساً دری را به روی پردازنده‌های Strix Halo X3D در آینده نزدیک باز می‌کند که پیش از این نیز به آن اشاره شده بود.
استفاده از سیستم اتصال جدید
علاوه بر TSVها، دای پردازنده‌های سری Strix Halo دارای یک اتصال جدید است. گفته می‌شود که این نسخه جدید نسبت به سیستم اتصال روی تراشه‌های دسکتاپ سری Zen 5 Ryzen 9000 فضای کمتری را اشغال خواهد کرد. همانطور که از دای Ryzen 9 9950X مشخص است، این تراشه از SERDES سنتی (Serializer/Deserializer) برای انتقال داده بین چیپلت‌ها استفاده می‌کند.
همانطور که توسط تونی توضیح داده شد، طراحی جدید اتصال داخلی، اندازه کلی تراشه را به میزان 42.3 درصد کاهش می‌دهد که بسیار چشمگیر است و به همین دلیل، چیپلت اکنون به اندازه 0.34 میلی‌متر در تراشه‌های Strix Halo کوچکتر شده است. این اتصال در اصل دریایی از سیم است که نه تنها اندازه CCD را کاهش می‌دهد، بلکه تاخیر را نیز افزایش خواهد داد و مصرف برق را پایین می‌آورد.
این امر پایه خوبی را برای معماری هسته‌ای Zen 6 ایجاد می‌کند، با این حال دیدن آن در سری پردازنده‌های Strix Halo هیجان‌انگیز خواهد بود و انتظار می‌رود که این دستاورد جدید در کنار فناوری X3D بتواند به بهبود عملکرد و قابلیت‌های این پردازنده‌ها کمک کند.
عملکرد گرافیکی عالی پردازنده‌های سری Strix Halo
چیپ‌های سری Strix Halo مانند نسخه Ryzen AI Max+ 395 به اندازه کافی قدرتمند هستند و توانایی پردازش داده‌ها و اجرای بارهای کاری سنگین را دارند. با این حال، باید به این نکته توجه کنید که پردازنده گرافیکی Radeon 8060S به کار رفته در این چیپ‌ها عملکردی استثنایی دارد و به حدی قدرتمند است که می‌تواند با نسخه لپتاپی GeForce RTX 4070 از شرکت انویدیا رقابت کند. این ویژگی به لپتاپ‌های مجهز به پردازنده‌های Strix Halo این امکان را می‌دهد که بازی‌ها را با تنظیمات اولترا اجرا کنند بدون اینکه نیازی به استفاده از یک کارت گرافیک مجزا داشته باشند.
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید