به نظر می‌رسد به زودی شاهد پردازنده های EPYC Milan X با فناوری X3D خواهیم بود که با تمام محصولات گذشته تفاوتی اساسی دارند. این پردازنده‌های جدید ظاهرا با نام Milan X شناخته می‌شوند و قدمی بعدی تیم سرخ برای تکامل پکیجینگ پردازنده‌های نسل بعد است.
ما قبلا شایعه شنیدیم مبنی بر این که AMD مشغول کار روی یک سری رفرش EPYC بر پایه معماری Zen 3 است. گفته شده بود که این لاین آپ احتمالا جزئی از Milan با هسته‌های Zen 3 می‌باشد اما جزئیات چندانی در دسترس نبود. به نظر می‌رسد Patrick Schur و ExecutableFix که هر دو افشاگران قابل اعتمادی هستند، اولین اطلاعات درباره چیپ‌های جدید EPYC را به اشتراک گذاشته‌اند.
در جدیدترین توییت‌ها آنها ادعا کرده‌اند که AMD روی پردازنده جدیدی با اسم رمز Milan X کار می‌کند. این اولین باریست که چنین نامی را می‌شنویم اما از آنجایی که جزئی از خانواده EPYC Milan است، مشخصا بازار سرور را هدف گرفته. جزئیات دیگر این چیپ‌ها پشته سازی dieها می‌باشد. به شکل دقیق این تکنولوژی پکیجینگ X3D است.
مدت زمانی از صحبت‌های AMD درباره تولید چیپ‌های 3D در گزارش مالی سال 2020 آنها می‌گذرد. جایی که تیم سرخ با یک اسلاید طراحی 2.5 و 3 بعدی خود را که چیپلت‌های مختلفی را در خود جای می‌دهد، به نمایش گذاشت.
پردازنده های EPYC Milan X با فناوری X3D عرضه خواهند شد
ما تا به حال تصویر اولیه (رندر) مدل‌های نسل بعدی EPYC Genoa را مشاهده کرده‌ایم که یک پکیج استاندارد MCM با 12 چیپ Zen 4 و 1 چیپ IOD را در اختیار دارد. این یعنی Milan X احتمالا برای راهکارهای خاصی تولید می‌شود. AMD تراکم پهنای باند را به عنوان نکته اصلی چیپ‌های X3D در نظر گرفته و ممکن است همین موضوع برقرار باشد.
حالا اجازه دهید کمی حدس و گمان‌ها را بررسی کنیم. از آنجایی که AMD از X3D برای چیپ‌های بالا رده EPYC خود استفاده کرده، به نظر با Zen 4 نیز این موضوع ادامه پیدا می‌کند. به تازگی تصویر احتمالی از Raphael به عنوان پردازنده‌های رده مصرف کننده نسل بعدی Ryzen منتشر شد و در حالی که کمی بعید است تعداد چیپلت بالایی را در آن مشاهده کنیم اما احتمال استفاده از فناوری X3D را نمی‌توان رد کرد، در این حالت تا 4 Zen 4 CCD برای تشکیل 32 هسته و 64 رشته ارائه خواهند شد. همچنین احتمال دارد پس از Milan X پردازنده‌های نسل بعدی EPYC هر دو مدل‌های استاندارد MCM و ویژه X3D را شامل شوند. در حال حاضر تصور می‌شود در انتهای 2021 یا اوایل 2022 شاهد چیپ‌های X3D خواهیم بود.
| نام خانواده | AMD EPYC Naples | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Genoa |
| برند | EPYC 7001 | EPYC 7002 | EPYC 7003 | EPYC 7004؟ |
| زمان عرضه | 2017 | 2019 | 2021 | 2022 |
| معماری | Zen | Zen 2 | Zen 3 | Zen 4 |
| فناوری ساخت | 14 نانومتر (GloFo) | 7 نانومتر (TSMC) | 7 نانومتر (TSMC) | 5 نانومتر (TSMC) |
| نام پلتفرم | SP3 | SP3 | SP3 | SP5 |
| سوکت | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 6096 |
| حداکثر تعداد هسته | 32 | 64 | 64 | 96 |
| حداکثر تعداد رشته | 64 | 128 | 128 | 192 |
| حداکثر حافظه کش سطح سه | 64 مگابایت | 256 مگابایت | 256 مگابایت | 384 مگابایت؟ |
| طراحی چیپلت | 4 CCD 2 CCX به ازای هر CCD | 8 CCD 2 CCX به ازای هر CCD یک IOD | 8 CCD 2 CCX به ازای هر CCD یک IOD | 12 CCD 2 CCX به ازای هر CCD یک IOD |
| پشتیبانی از حافظه | DDR4 2666 | DDR4 3200 | DDR4 3200 | DDR5 5200 |
| تعداد کانال حافظه | 8 کاناله | 8 کاناله | 8 کاناله | 12 کاناله |
| پشتیبانی از PCIe | 64 عدد Gen 3 | 128 عدد Gen 4 | 128 عدد Gen 4 | 128 عدد Gen 5 |
| توان حرارتی | 200 وات | 280 وات | 280 وات | 320 وات (قابل تنظیم تا 400 وات) |
بیشتر بخوانید: پردازنده های ارزان قیمت AMD قربانی جدید بحران کمبود تراشه می‌شوند
توسط 
یه شایعه بود قراره از سال 2022 تمام برنامه ها 64 بیت بشه و توسعه 32 بیت متوقف بشه و از سال 2023 شاهد عرضه پردازنده های 128 بیت باشیم درسته؟