پردازنده های EPYC Milan X با فناوری X3D – آینده برای چیپ‌های سه بعدی

به نظر می‌رسد به زودی شاهد پردازنده های EPYC Milan X با فناوری X3D خواهیم بود که با تمام محصولات گذشته تفاوتی اساسی دارند. این پردازنده‌های جدید ظاهرا با نام Milan X شناخته می‌شوند و قدمی بعدی تیم سرخ برای تکامل پکیجینگ پردازنده‌های نسل بعد است.

ما قبلا شایعه شنیدیم مبنی بر این که AMD مشغول کار روی یک سری رفرش EPYC بر پایه معماری Zen 3 است. گفته شده بود که این لاین آپ احتمالا جزئی از Milan با هسته‌های Zen 3 می‌باشد اما جزئیات چندانی در دسترس نبود. به نظر می‌رسد Patrick Schur و ExecutableFix که هر دو افشاگران قابل اعتمادی هستند، اولین اطلاعات درباره چیپ‌های جدید EPYC را به اشتراک گذاشته‌اند.

در جدیدترین توییت‌ها آنها ادعا کرده‌اند که AMD روی پردازنده جدیدی با اسم رمز Milan X کار می‌کند. این اولین باریست که چنین نامی را می‌شنویم اما از آنجایی که جزئی از خانواده EPYC Milan است، مشخصا بازار سرور را هدف گرفته. جزئیات دیگر این چیپ‌ها پشته سازی dieها می‌باشد. به شکل دقیق این تکنولوژی پکیجینگ X3D است.

مدت زمانی از صحبت‌های AMD درباره تولید چیپ‌های 3D در گزارش مالی سال 2020 آنها می‌گذرد. جایی که تیم سرخ با یک اسلاید طراحی 2.5 و 3 بعدی خود را که چیپلت‌های مختلفی را در خود جای می‌دهد، به نمایش گذاشت.

پردازنده های EPYC Milan X با فناوری X3D عرضه خواهند شد

ما تا به حال تصویر اولیه (رندر) مدل‌های نسل بعدی EPYC Genoa را مشاهده کرده‌ایم که یک پکیج استاندارد MCM با 12 چیپ Zen 4 و 1 چیپ IOD را در اختیار دارد. این یعنی Milan X احتمالا برای راهکارهای خاصی تولید می‌شود. AMD تراکم پهنای باند را به عنوان نکته اصلی چیپ‌های X3D در نظر گرفته و ممکن است همین موضوع برقرار باشد.

حالا اجازه دهید کمی حدس و گمان‌ها را بررسی کنیم. از آنجایی که AMD از X3D برای چیپ‌های بالا رده EPYC خود استفاده کرده، به نظر با Zen 4 نیز این موضوع ادامه پیدا می‌کند. به تازگی تصویر احتمالی از Raphael به عنوان پردازنده‌های رده مصرف کننده نسل بعدی Ryzen منتشر شد و در حالی که کمی بعید است تعداد چیپلت بالایی را در آن مشاهده کنیم اما احتمال استفاده از فناوری X3D را نمی‌توان رد کرد، در این حالت تا 4 Zen 4 CCD برای تشکیل 32 هسته و 64 رشته ارائه خواهند شد. همچنین احتمال دارد پس از Milan X پردازنده‌های نسل بعدی EPYC هر دو مدل‌های استاندارد MCM و ویژه X3D را شامل شوند. در حال حاضر تصور می‌شود در انتهای 2021 یا اوایل 2022 شاهد چیپ‌های X3D خواهیم بود.

بیشتر بخوانید: پردازنده های ارزان قیمت AMD قربانی جدید بحران کمبود تراشه می‌شوند