پردازنده‌های جدید Arrow Lake اینتل دارای نقاط داغ جدیدی هستند که به سمت بالای پردازنده‌ها تغییر کرده‌اند. به همین دلیل، MSI کیت جدیدی برای بهبود خنک‌کاری ارائه خواهد کرد.
پردازنده‌های دسکتاپ Core Ultra 200 اینتل با طراحی جدید دای (die) نسبت به نسل قبلی، یعنی Raptor Lake، تفاوت دارند. به گفته منابع معتبر، این پردازنده‌ها به دلیل تغییرات در برش دای، نمی‌توانند بر روی سوکت LGA 1700 نصب شوند و تنها با سوکت اختصاصی LGA 1851 سازگار خواهند بود.
تغییر مهم در طراحی معماری، به موقعیت پردازنده مربوط می‌شود. منابعی مانند در8اور و CodeCommando تأیید کرده‌اند که نقاط داغ پردازنده‌های Arrow Lake نسبت به Raptor Lake جابه‌جا شده است. نقطه داغ به ناحیه‌ای از IHS (پوشش حرارتی یکپارچه) اطلاق می‌شود که پردازنده بیشترین حرارت را منتشر می‌کند و برای تولیدکنندگان خنک‌کننده اهمیت بالایی دارد.
ابتدا تصور می‌شد که این تغییر در نقطه داغ نیاز به طراحی‌های جدید از سوی تولیدکنندگان خنک‌کننده دارد، اما MSI با معرفی (کیت نصب خارج از مرکز) راه‌حلی منحصر به فرد ارائه کرده که به بهبود خنک‌کاری پردازنده‌های جدید کمک می‌کند. این کیت MSI، پایه خنک‌کننده را به سمت شمال شرق جابه‌جا می‌کند و دما را بیش از 3 درجه سانتی‌گراد کاهش می‌دهد که عملکرد قابل توجهی است.
در حالی که سایر تولیدکنندگان هنوز راه‌حل‌های مشابهی را معرفی نکرده‌اند، کیت جدید MSI در خنک‌کننده مایع MAG CORELIQUID I360 استفاده خواهد شد و به این ترتیب، امکان سازگاری خنک‌کننده‌های موجود با پردازنده‌های نسل جدید اینتل فراهم می‌شود.
کاربران فعلی می‌توانند از خرده‌فروشی‌های مجاز برای درخواست کیت نصب جدید اقدام کنند، به‌خصوص که برندهایی مانند Noctua و Arctic تأیید کرده‌اند که خنک‌کننده‌های LGA 1700 آن‌ها با پردازنده‌های جدید LGA 1851 نیز سازگار خواهند بود. به این ترتیب، انتظار می‌رود که سایر تولیدکنندگان نیز کیت‌های جدید خود را به بازار عرضه کنند.
مطالب مرتبط:
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید