احتمالا تاکنون همهی شما با مسئله کمبود چیپ آشنایی دارید و از شنیدن آن خسته شدهاید اما با این حال باید گفت که IBM به پیشرفتهای تازهای در زمینه ساخت ویفر های سیلیکونی و تکنولوژی 3D Stacking دست یافته و ادعا کرده که این روش، مشکل کمبودها در زمینه تولیدات نیمههادی را بهبود میبخشد.
همکاری IBM در این راستا با شرکت Tokyo Electron برای پیادهسازی طراحی ویفرهای سیلیکونی به صورت عمودی بر روی یکدیگر بوده و اگرچه پیشرفتهترین تکنولوژی ساخت نود این شرکت 2 نانومتری است اما با این حال آی بی ام اذعان نکرد که از کدام فرآیند یا تکنولوژی ساخت برای خلق این تکنیک استفاده میکند.
با این وجود IBM فقط بیان کرد که از ویفرهای 300 میلی متری stack (12 اینچی) استفاده میکند. شرکت آمریکایی ادعا میکند که این تنها نمونه از این نوع سایز ویفر، برای ساخت است و هدف آنها این است که به سادهسازی فرآیند ساخت ویفرها و پیشبرد قانون مور کمک کنند. استفاده از فرآیند جدید به IBM اجازه میدهد که ترانزیستورهای بیشتری را به طرح نهایی اضافه کند.
در همین حال اشاره شده که قراردادن ترانزیستورها به صورت 3D تنها در عملیات پیشرفته مانند ساخت مموری با پهنای باند بالا (HBM) استفاده شده و باید اذعان کرد که AMD نیز برای ساخت کش L3 پردازندهی Ryzen 7 5800X3D از این روش بهره گرفته است. AMD همچنین اولین کمپانی ساخت GPU بود که مموریهای HBM فیجی و Fury را در سال 2015 در محصولات خود به کار برد.
تکنولوژی 3D Stacking ساخت ویفر جدید IBM اساساً روشی تازه برای اتصال ویفرهای سیلیکونی بر روی یکدیگر است و استفاده از آن نازکتر شدن بیشتر لایههای سیلیکونی را نیز به همراه دارد. بهبود جریان الکتریکی و ارتباطی در همهی لایههای ویفر، یکی دیگر از ویژگی های این روشن محسوب میشود.
IBM و کمپانی TEL از سال 2018 بر روی این فناوری کار کردهاند و بنابراین پیشرفت آنها در طول سالها به وقوع پیوسته است. اگر عملکرد مطلوب تکنولوژی جدید اثبات شود و استفاده از آن نیز همهگیر شود، میتوان یک پیشرفت قابل توجه برای صنعت ساخت نیمههادی و سیلیکون باشد.
از آنجایی که در آینده تکنولوژی ساخت نودها به کمتر از 2 نانومتر میرسد، فناوریهای بهینهی انباشته کردن و بستهبندی چیپ به یک نیاز و مزیت محسوب میشود. اینتل نیز قرار است با سری جدید پردازندههای Meteor Lake خود از تکنولوژی 3D Stacking پیشرفته بهره گیرد اما با این حال AMD در استفاده از این فناوری حداقل بر روی کاغذ تجربه بیشتری دارد.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید