رقابت بر سر تولید نیمه هادی های حافظه با ظرفیت بالا، این روزها بین تولید کنندگانی از جمله SK Hynix، Samsung و Micron به یک مسابقه جذاب مبدل شده است! در آخرین اخبار پس از تولید تراشه های جدید GDDR6 توسط غول های کره ای (اسکی هاینیکس و سامسونگ)، اینک SK Hynix اعلام کرده است که موفق به تولید نوع جدیدی از IC های DDR4 شده است.
این تراشه ها در فرکانس های 2133، 2400 و 2666 مگاهرتز تولید شده و از تایمینگ های مناسبی نیز برخوردار هستند. یک ماژول رم دارای چندین تراشه (IC) است که در کل ظرفیت های متنوع را ارائه می دهند. اما تراشه های جدید DDR4 تولید مایکرون دارای ظرفیت 16 گیگابیت بوده و می توان به وسیله آنها یک ماژول 256 گیگابایتی را تولید کرد! یکی از بخش هایی که به ماژول هایی با ظرفیت بالا نیاز دارند، سرورها هستند. به عنوان مثال می توان در یک سیستم سرور با پردازنده های AMD EPYC می توان تا 4 ترابایت حافظه رم DDR4 را به خدمت گرفت.
تراشه های 16 گیگابیتی مایکرون FBGA96 و FBGA78 به ترتیب در بسته های 1Gx16 و 2Gx8 تولید می شوند. با ولتاژ های 1.2 ولت می توان ماژول های 2133 و 2400 مگاهرتز را تولید کرده و همچنین تایمینگ های آنها نیز درخور توجه است. اینک از نظر تئوری می توان مادربردهای X299 یا X399 را با 4 اسلات به جای 8 اسلات رم تغذیه کرد.
ممنون که پاسخ دادید.
در این لینک ([url]”https://www.anandtech.com/show/12370/sk-hynixs-product-catalog-lists-16-gb-ddr4-chips-opens-doors-to-256-gb-dimms”[/url]) توضیح کاملی داده بود ولی یک نفر کامنت نوشته بود که the listed memory chips are dual die packages, not true 16Gbit chips
دوست عزیز یک ماژول شامل قطعاتی است به اسم سیلیکون. فای های 16 گیگابیتی در کنار هم در سیلیکون های دسته ای، یک ماژول 256 گیگابایتی تولید می کنند.
سلام
آقای آریایی شما از 16 گیگا[u]بیت[/u] چطور به 256 گیگا[u]بایت[/u] رسیدید!!!