اینتل به تازگی پلتفرم و سوکت جدید LGA 1200 را برای پردازندههای Comet Lake S و Rocket Lake S معرفی کرده اما به نظر میرسد این سوکت خیلی زود در سال آینده با عرضه چیپهای Alder Lake S جایگزین خواهد شد. اولین جزئیات Alder Lake ماه گذشته به بیرون درز کرد که از یک سوکت جدید خبر میداد، حالا کم و بیش این موضوع تایید شده، پردازندههای Alder Lake S تنها در سوکت LGA 1700 قابل استفاده خواهند بود.
اطلاعات جدید ما از سوی lit-tech یک کمپانی تایوانی که ابزار Intel VRTT (ابزار تست تنظیم ولتاژ) را در بازار آسیا اقیانوسیه تامین میکند، منتشر شده. این سایت اسم رمز پردازندههای مختلفی را به همراه پلتفرم و نوع سوکتی که تحت آن پشتیبانی میشوند را لیست کرده. در جدیدترین به روز رسانی این لیست، سایت مذکور لاین آپ Alder Lake S را با سوکت پشتیبانی کننده آن اضافه نموده است.
در اینجا ما شاهد خانواده ADL-S هستیم که در واقع نام کوتاه شده Alder Lake S میباشد. این خانواده با سوکت LGA 1700 لیست شده و از کُد محصول Q6UJ1700ADLS بهره میبرد. در افشاگری قبلی اعلام شده بود که این پردازندهها از سوکت جدیدی استفاده خواهند کرد و حالا حداقل این لیست موضوع را تایید میکند. همچنین در همین لیست ما شاهد هستیم که سوکت LGA 1200 تنها میزبان دو نسل پردازنده خواهد بود که شامل مدلهای به تازگی معرفی شده Comet Lake و مدلهای بعدی Rocket Lake S میشود.
در مقایسه با سوکت LGA 1200 که ابعاد یکسانی با LGA 1151 یعنی 37.5 میلیمتر در 37.5 میلیمتر داشت، سوکت LGA 1700 بزرگتر بوده و 45.00 میلیمتر در 37.5 میلیمتر اندازه گیری میشود. این نشان میدهد که سوکت LGA 1700 طراحی جدیدی داشته و ممکن است با خنک کنندههای فعلی بدون یک براکت اضافی سازگار نباشد. پلتفرم اینتل میتواند با تغییر به سوکت LGA 1700 یک دهه پشتیبانی خنک کنندهها را از دست بدهد اما احتمالا سوکت جدید زمان بیشتری را در بازار نسبت به پلتفرمهای فعلی سپری کند.
در یک پست از سوی Chiphell گزارش شده که LGA 1700 یک راه حل بلند مدت و برای حداقل سه نسل پردازنده خواهد بود. این پلتفرم شاید از PCI Express 5.0 در یکی از نسخههای خود پشتیبانی کند اما پشتیبانی از DDR5 انتظار نمیرود. همچنین LGA 1700 از تعداد خطوط PCIe بیشتری برخوردار خواهد بود. براساس این اطلاعات ما میتوانیم شاهد باشیم که 500 پین اضافی میتوانند ارتباط خطوط PCIe بیشتر و پیکربندی الکتریکی گستردهتری را برای معماری جدید و هایبرید پردازندههای Alder Lake در اختیار گیرند. ابعاد بزرگتر چیپ همچنین میتواند به معنای طراحی چیپلت (به مانند AMD) باشد و نه یک die یکپارچه. اینتل سرمایه گذاری بسیاری را در تکنولوژی پکیج سه بعدی خود با نام Foveros و اینترکانکت EMIB به انجام رسانده که میتوانند در نهایت یک ساختار طراحی جدید را برای پردازندههای Core فراهم کنند. اولین چیپ با پکیج سه بعدی یعنی Lakefield انتظار میرود که در ادامه سال تحت مدلهای مختلف موبایل عرضه شوند. اما فعلا پردازندههای Alder Lake S تنها در سوکت LGA 1700 فعالیت خواهند کرد.
تمام اطلاعاتی که از خانواده نسل بعدی Alder Lake در اختیار داریم
در جزئیات قبلی متوجه شدیم که پردازندههای Alder Lake S در اواخر سال 2021 یا اوایل 2022 عرضه میشوند. چیپهای Alder Lake میتوانند اولین مدلهای 10 نانومتری دسکتاپ از سوی اینتل لقب گیرند که از طراحی هایبرید نیز بهره میبرند.
Alder Lake S یک هیولای کاملا متفاوت از هر چیزیست که اینتل تا به امروز منتشر نموده، استفاده از فناوری ساخت 10 نانومتر پلاس پلاس که نسخه بهبود یافته مدل 10 نانومتر پلاس (همان لیتوگرافی چیپهای Tiger Lake) یکی از نکات مهم این مدلها خواهد بود. لاین آپ نسل دوازده Alder Lake S از روش جدیدی برای طراحی بهره میبرد که هستههای بزرگ و کوچک را ترکیب میکند، درست به مانند اسمارت فونها.
- Alder Lake-S (8+8+1) 125W Config
- Alder Lake-S (8+8+1) 80W Config
- Alder Lake-S (6+0+1) 80W Config
در حالی که این اطلاعات مربوط به پردازندههای دسکتاپ است اگر این تکنولوژی با Alder Lake معرفی شود شک نکنید که مدلهای نوت بوک نیز از آن بهره مند خواهند شد و در آن زمان ارزش بالایی را ارائه خواهند کرد. فلسفه big.LITTLE (اختراع شرکت ARM) به تولید کنندگان پردازنده اجازه میدهد براساس نیاز و تقاضا یک خوشه با کارایی بالا یا یک خوشه با مصرف انرژی پایین انتخاب کنند. در حالی که این فلسفه در محیط دسکتاپ تفاوت عمیقی ارائه نمیدهد اما تاثیر بسزایی در اسمارت فونها دارد که توان حرارتی بسیار مهم بوده و عموما به شدت محدود است.
سه نوع پیکربندی در اینجا ذکر شده دو 8 + 8 + 1 (8 هسته با قدرت بالا، 8 هسته کوچک و کم مصرف و یک واحد گرافیک مجتمع) و یک پیکربندی استاندارد 6 + 1 (تنها 6 هسته بزرگ و یک واحد گرافیک مجتمع). ظاهرا اینتل به دنبال طراحی 150 وات است. در حالی که معلوم نیست چرا اینتل نگران محدودیتهای توان در محیط دسکتاپ است اما میتوانیم انتظار داشته باشیم که هستههای بزرگ توسط اینتل با فرکانس بالایی ارائه شوند. همچنین جالب خواهد بود که ببینیم تمام 16 هسته میتوانند در کنار هم فعالیت کنند (یا تنها 8 هسته در یک زمان فعال هستند که معمولا بدین شکل است).
همانطور که گفتیم پردازندههای Alder Lake S از سوکت جدید LGA 1700 استفاده میکنند اما در عین حال نسخهای بهبود یافته از گرافیک Xe نیز وجود دارد. همچنین اینتل توان حرارتی را 150 وات افزایش میدهد تا یک مدل حرفهای برای به چالش کشیدن امسال Ryzen 9 3950X با 16 هسته را عرضه کند.
همچنین شایعه Chiphell ادعا کرده که پردازندههای ADL-S از معماری Golden Cove برای هستههای بزرگ و Gracemont که نسل پس از Tremont است برای هستههای کوچک استفاده خواهد کرد.
معماری هسته Intel Golden Cove برای Core
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- عملکرد بهبود یافته هوش مصنوعی
- عملکرد بهبود یافته شبکه / 5G
- قابلیتهای امنیتی بهبود یافته
معماری هسته Intel Gracemont برای Atom
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- فرکانس بهبود یافته
- عملکرد بهبود یافته وکتور
Gloden Cove یک جهش معماری بزرگ نسبت به Willow Cove خواهد بود که یک طراحی کاملا جدید و بهبودهای مختلف را برای نیرو بخشیدن به هستههای بزرگتر فراهم میکند در حالی که Gracemont همین امر را در قیاس با Tremont به انجام خواهد رساند، کارایی بر مصرف بالاتر در هستههای کوچکتر اما با بهره وری بیشتر.
نسلهای مختلف پردازندههای اینتل
| معماری پردازنده | فناوری ساخت | حداکثر تعداد هسته | چیپست پلتفرم | سوکت پلتفرم | حافظه پشتیبانی شده | توان حرارتی | پشتیبانی از PCIe | تاریخ عرضه | |
| Intel Sandy Bridge | Sandy Bridge | 32 نانومتر | 4 / 8 | سری 6 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Intel Ivy Bridge | Ivy Bridge | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 7 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 77 وات | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Intel Haswell | Haswell | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 8 | LGA 1150 | DDR3 | 35 تا 84 وات | PCIe Gen 3.0 | 2013 تا 2014 |
| Intel Broadwell | Broadwell | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 9 | LGA 1150 | DDR3 | 65 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Skylake | Skylake | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 100 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Kaby Lake | Kaby Lake | 14 نانومتر پلاس | 4 / 8 | سری 200 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 6 / 12 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake Refresh | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 8 / 16 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Intel Comet Lake | Comet Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 10 / 20 | سری 400 | LGA 1200 | DDR4 | 35 تا 120 وات | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Intel Rocket Lake | Rocket Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 10 / 20 | سری 500؟ | LGA 1200؟ | DDR4 | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2020؟ |
| Intel Alder Lake | Alder Lake | 10 نانومتر؟ | 16 / 32؟ | نامشخص | LGA 1700؟ | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2022؟ |
| Intel Meteor Lake | Meteor Lake | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2023؟ |
از نکات دیگر لیست منتشر شده باید به خانوادههای دیگری اشاره کنیم که عرضه نشدند. خانواده دسکتاپ Ice Lake S نیز نوشته شده که ظاهرا قرار بوده با سوکت LGA 1221 عرضه شود.
ما میدانیم که Ice Lake S هیچ وقت برای دسکتاپ عرضه نخواهد شد و بجای آن ما دو نسل 14 نانومتری دریافت میکنیم. سوکت LGA 1200 نیز احتمالا از سوکت LGA 1221 الهام گرفته. همچنین LGA 1200 برای پشتیبانی از Comet Lake S و Rocket Lake S لیست شده که از قبل نیز مطلع بودیم. بدون شک ما چندان درباره Alder Lake نخواهیم شنید تا زمانی که Rocket Lake عرضه شود، شما میتوانید انتظار داشته باشید که پس از آن جزئیات مختلفی از این خانواده دسکتاپ منتشر گردد.
توسط 
جالبه حماقت هایت اینتل باعث کاهش فروشش میشه!!! واقعا مدیران احمقی این شرکت رو میگردونن…
واقعا موندم چی بگم این باز میخواد سوکت عوض کنه
هیچی نمیشه گفت واقعا
یعنی هرکی اینتل بخواد بخره
باید به فکر مادربردشم باشه