شرکت سامسونگ از بهکارگیری فناوری Heat Pass Block یا HPB در تراشه اگزینوس 2600 رونمایی کرد که با هدف رفع مشکل افزایش دما و بهبود انتقال و دفع گرما طراحی شده است. طبق شایعات منتشرشده، این فناوری توجه زیادی را به خود جلب کرده و حتی در افشای شماتیک اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 پرو نیز مشاهده شده است.
این موضوع از آن جهت غافلگیرکننده تلقی میشود که بسیاری از سازندگان برای پایینآوردن دما به سراغ فنهای خنککننده سفارشی رفتهاند. هرچند چنین افزودههایی در برخی سناریوها کاربرد دارند، صدای ایجادشده میتواند برای کاربران آزاردهنده باشد. با این حال، یک افشاگر مدعی است که استفاده از HPB عملاً نیاز به این فنها را از بین میبرد.
اگزینوس 2600 و پایان بحران دما
با افزایش نیاز تراشهها به توان بیشتر برای ارائه عملکرد خام بالاتر، Heat Pass Block در اگزینوس 2600 میتواند بهعنوان راهحلی قابل اتکا مطرح شود. کاربری با نام Fixed-focus digital cameras در پلتفرم ویبو اعلام کرده که این راهکار حرارتی قادر است دفع گرما را تا 20 درصد بهبود دهد و در پستهای قبلی خود نیز اشاره کرده بود که HPB میتواند به تراشههایی مانند اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 پرو اجازه دهد به فرکانس 5.00GHz دست پیدا کنند. چنین قابلیتی برای شرکت کوالکام اهمیت بالایی دارد، زیرا این شرکت رویکردی تهاجمی در طراحی تراشههای خود در پیش گرفته و با هدف ارتقای امتیازهای تکهستهای و چندهستهای، به دنبال دستیابی به فرکانسهای بالاتر است.
پیشبینی میشود نسخه اسنپدراگون 8 الیت نسل 5 ویژه گلکسی در هستههای قدرتمند به فرکانس 4.74GHz برسد؛ افزایشی که بهطور طبیعی تولید گرمای بیشتری را به دنبال دارد. برای مقابله با این چالش، شرکتهایی مانند REDMAGIC در گوشیهای خود از فنهای سفارشی استفاده کردهاند، اما میزان حواسپرتی ایجادشده توسط این فنها کمتر از واقعیت توصیف نشده است. افزون بر این، حتی زمانی که این فنها وظیفه خود را انجام میدهند، اسنپدراگون 8 الیت نسل 5 همچنان در شرایطی با دماهایی مواجه میشود که در سطحی ناخوشایند قرار دارند.
بهعنوان نمونه، در مقایسه گرافیکی و نرخ فریم بازی Tomb Raider 2013 که روی آیفون 17 پرو مکس و REDMAGIC 11 Pro اجرا شد، تراشه A19 پرو در دمای نسبتاً پایین 39 درجه سانتیگراد فعالیت میکرد، در حالی که اسنپدراگون 8 الیت نسل 5 به دمای بالاتر 47 درجه سانتیگراد میرسید. درباره سازوکار فناوری Heat Pass Block باید گفت که این راهکار در اصل یک هیتسینک است که روی دای تراشه قرار میگیرد تا انتقال حرارت را تسهیل کند. از آنجا که حافظه DRAM نصبشده روی تراشه نیز خود گرما تولید میکند، در طراحیهای قدیمیتر فضای حرارتی کافی برای بروز کامل توان پردازشی چیپست وجود نداشت.
این محدودیت با Heat Pass Block در Exynos 2600 تا حد زیادی برطرف میشود، اما قضاوت نهایی درباره کارایی این راهکار بدون مشاهده آزمونهای دنیای واقعی شتابزده خواهد بود. هرچند نشانهها از پتانسیل بالای این فناوری حکایت دارند، برای نتیجهگیری قطعی درباره بینیازی گوشیهای هوشمند پرچمدار از فنهای خنککننده، لازم است دادههای عملی و قابل استناد منتشر شود.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید