گزارش‌های منتشر شده نشان می‌دهند که ریخته‌گری اینتل (Intel Foundry) پردازنده هوش مصنوعی نسل بعدی کمپانی مایکروسافت، یعنی Maia 2 را با نود 18A/18A-P تولید خواهد کرد. ساخت این محصول می‌تواند اولین گام برای یک همکاری مداوم باشد.
پشتیبانی پردازنده هوش مصنوعی Maia 2 مایکروسافت از گره فرآیند 18A یا 18A-P اینتل
وقتی کمپانی‌های اینتل و مایکروسافت در اوایل سال 2024 از برنامه خود برای ساخت یک «پردازنده سفارشی» بر اساس گره فرآیند 18A خبر دادند، هیچ‌کدام از این شرکت‌ها به هدف تولید این سیلیکون اشاره‌ای نکردند. این مسئله باعث شد در رابطه با این تراشه شایعات زیادی منتشر شود. در نهایت امروز، SemiAccurate سکوت خود را در مورد مشتریان فناوری 18A شرکت اینتل شکست و گزارش داد که Intel Foundry در مسیر تولید یک پردازنده هوش مصنوعی بر اساس گره فرآیند 18A یا 18A-P خود برای کمپانی مایکروسافت قرار دارد.
تاکنون، Intel Foundry رسماً موفق شده است تنها یک مشتری خارجی بزرگ را برای فناوری 18A خود جذب کند و آن کسی نیست جز شرکت مایکروسافت. همانطور که ممکن است بدانید، علاوه بر اینکه کمپانی مایکروسافت در زمینه ارائه نرم‌افزار بسیار قدرتمند است، یک تیم توسعه سخت‌افزار (یا حداقل تعریف سخت‌افزار) بسیار قوی دارد که سیلیکون‌های سفارشی را برای انواع برنامه‌های کاربردی مراکز داده، از جمله پردازنده‌های Cobalt، شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی Maia و DPUها، تولید می‌کند. به لطف اطلاعاتی که پیش از این منتشر شده‌اند، می‌دانیم که یکی از پردازنده‌های هوش مصنوعی نسل بعدی شرکت مایکروسافت توسط ریخته‌گری اینتل ساخته خواهد شد.
یک معامله سودمند برای شرکت مایکروسافت
اگر این خبر صحت داشته باشد، این معامله به شرکت مایکروسافت اجازه می‌دهد که به یک زنجیره تأمین تراشه مستقر در ایالات متحده (که مانند کمپانی TSMC در معرض محدودیت‌های ظرفیت تولید تراشه و بسته‌بندی پیشرفته قرار ندارد) دسترسی داشته باشد. علاوه بر این، با توجه به سرمایه‌گذاری دولت ایالات متحده در شرکت اینتل، این معامله می‌تواند از جهات دیگری نیز برای کمپانی مایکروسافت سودمند باشد.
تا لحظه نگارش این خبر جزئیات زیادی در این رابطه منتشر نشده است، با این وجود می‌توانیم حدس بزنیم که کدام یک از پردازنده‌های نسل بعدی Maia توسط ریخته‌گری اینتل تولید خواهند شد. قطعا این همکاری برای شرکت اینتل یک پیشرفت بزرگ محسوب خواهد شد. از آنجایی که این تراشه‌های جدید سیلیکون‌های درجه یک مرکز داده خواهد بود، انتظار می‌رود که شاهد ارائه پردازنده‌هایی با اندازه دای نسبتاً بزرگ باشیم.
بازده گره فرآیند 18A کمپانی اینتل
اگر این پردازنده‌ها در Intel Foundry تولید شوند، به این معنی است که عملکرد گره فرآیند 18A (یا 18A-P با 8٪ عملکرد بالاتر) شرکت اینتل نه تنها برای خود سازنده (که قصد دارد Xeon 6+ Clearwater Forest را در سال 2026 وارد مرحله تولید انبوه کند) بلکه برای مشتریان نیز به اندازه کافی مناسب خواهد بود. به عبارتی دیگر، این قرارداد می‌تواند نشان دهد که بازده گره فرآیند کمپانی اینتل خوب بوده است. این موضوع تأثیر قابل توجهی بر پردازنده‌های بزرگی مانند Maia خواهد داشت. به عبارتی دیگر اگر فناوری شرکت اینتل در زمینه بازده مشکل داشت، کمپانی مایکروسافت به‌جای استفاده از یک چیپ بزرگ، سراغ محصولی با دای کوچکتر می‌رفت.
مشخصات پردازنده Maia 100
پردازنده اصلی شرکت مایکروسافت، یعنی Maia 100، یک قطعه سیلیکونی عظیم با ابعاد 820 میلی‌متر مربع است که 105 میلیارد ترانزیستور را در خود جای می‌دهد. همچنین باید اشاره کرد که این تراشه از چیپلت‌های محاسباتی H100 انویدیا (814 میلی‌متر مربع) یا B200/B300 (750 میلی‌متر مربع) بزرگتر است. همانطور که ممکن است بدانید، بخش عمده‌ای از خدمات هوش مصنوعی Azure بر روی شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی کمپانی انویدیا اجرا می‌شوند، با این حال شرکت مایکروسافت سرمایه‌گذاری زیادی برای بهینه‌سازی مشترک سخت‌افزار و نرم‌افزار خود انجام می‌دهد تا ضمن افزایش کارایی، به عملکرد بالاتری دست یابد و در نتیجه هزینه کل را کاهش دهد. به همین دلیل، پردازنده‌های Maia برای مایکروسافت یک پروژه مهم به شمار خواهد رفت.
چالش‌ها و راهکارهای تولید پردازنده Maia مایکروسافت در ریخته‌گری اینتل
اگر پردازنده‌های هوش مصنوعی کمپانی مایکروسافت که توسط ریخته‌گری اینتل ساخته می‌شوند همچنان از «دای‌های محاسباتی نزدیک به اندازه رتیکل» استفاده کنند (یعنی تراشه‌هایی که تقریباً به اندازهٔ بیشینهٔ ناحیه‌ای هستند که ابزار لیتوگرافی EUV می‌تواند روی یک رتیکل چاپ کند)، آنگاه گره فرآیند 18A اینتل در مسیر دستابی به چگالی نقصی قرار می‌گیرد که برای تولید انبوه چنین قطعات بزرگی با بازده منطقی کفایت می‌کند. البته، کمپانی مایکروسافت می‌تواند پردازنده هوش مصنوعی نسل بعدی خود را به چندین چیپلت محاسباتی کوچکتر که از طریق فناوری‌های EMIB یا Foveros شرکت اینتل به هم متصل شده‌اند، تقسیم کند. البته این روش می‌تواند بر راندمان عملکرد تراشه تأثیر بگذارد. با این تفاصیل، به احتمال زیاد شاهد یک تراشه یا تراشه‌های بزرگی نزدیک به اندازه رتیکل خواهیم بود که تقریبا برابر با 858 میلی‌متر مربع هستند.
به احتمال زیاد شرکت‌های اینتل و مایکروسافت برای کاهش ریسک چنین تراشه بزرگی، چرخه‌ها مداوم DTCO را اجرا می‌کنند، جایی که اینتل پارامترهای ترانزیستور و پشته فلزی را برای حجم کار و اهداف عملکردی Maia تنظیم خواهد کرد. علاوه بر این، مایکروسافت می‌تواند آرایه‌های محاسباتی یدکی یا بلوک‌های MAC اضافی را در طرح‌بندی نسل بعدی پردازنده Maia تعبیه کند تا امکان فیوزینگ یا تعمیر پس از تولید را فراهم کند. این کاری است که شرکت‌های بزرگ دیگر مانند انویدیا با طرح‌های خود انجام می‌دهند.
توسط 
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید