رقیب AMD X3D: پردازنده‌های Nova Lake اینتل با کش بزرگ‌تر عرضه می‌شوند

گزارش‌های منتشر شده نشان می‌دهند پردازنده‌های 24 هسته‌ای نسل بعدی Nova Lake کمپانی اینتل، که برای رقابت با تراشه‌های Ryzen X3D شرکت AMD ارائه می‌شوند، از حافظه‌های کش بزرگ‌تری پشتیبانی خواهند کرد. با این حال گفته می‌شود که تراشه‌های 48 هسته‌ای این سری، دیرتر به بازار عرضه می‌شوند و فاقد کش «اختصاصی» بزرگ‌تر خواهند بود.

عملکرد ضعیف پردازنده‌های اینتل در برابر محصولات کمپانی AMD

همانطور که ممکن است بدانید، پردازنده‌ها شرکت اینتل حداقل در بازی‌ها، عملکرد ضعیفی را ارائه داده‌اند. از سوی دیگر پردازنده‌های Ryzen 3D V-Cache کمپانی AMD از زمان معرفی نسخه 5800X3D فوق‌العاده بوده‌اند و عرضه مدل‌های جدیدتر از جمله 7800X3D و 9800X3D، وضعیت را برای شرکت اینتل دشوارتر کرده‌ است.

باید اشاره کرد که پردازنده‌های مبتنی بر سوکت LGA 1700 شرکت اینتل، مانند سری‌های Alder Lake و Raptor Lake، به اندازه کافی مناسب بودند و ترکیبی از قابلیت‌های گیمینگ و عملکرد چند رشته‌ای مناسب را ارائه می‌دادند. با این وجود کمپانی AMD واقعاً عملکرد گیمینگ و بهره‌وری پردازنده‌های خود را با ارائه تراشه‌های 3D V-Cache جدید خود ارتقا داده است. این شرکت اکنون نسخه‌های 6 هسته‌ای تا 16 هسته‌ای از پردازنده‌های X3D خود را ارائه می‌دهد. از سوی دیگر، عملکرد آخرین پردازنده‌های Arrow Lake یا نسخه‌های Arrow Lake refresh چندان خوب نیست، به طوری که حتی در مقایسه با نسل‌های قبلی خود نیز ضعیف به نظر می‌رسند.

ارائه تراشه‌هایی مشابه پردازنده‌های X3D کمپانی AMD از سوی اینتل

با این تفاصیل قدم بعدی کمپانی اینتل چه می‌تواند باشد؟ این شرکت تصمیم گرفته است تراشه‌هایی مشابه با پردازنده‌های X3D کمپانی AMD را در قالب نسخه‌های bLLC (Big Last-Level Cache) به بازار عرضه کند. انتظار می‌رود این محصولات تحت خانواده Nova Lake Core Ultra 400 معرفی شوند و بر افزایش قابلیت LLC (Last-Level Cache) در برخی نسخه‌ها (اما نه همه آن‌ها)، تمرکز خواهند کرد.

پیکربندی پردازنده‌های Nova Lake اینتل

ماه گذشته گزارش شده بود که شرکت اینتل در حال انتخاب دو پیکربندی دای (Die) خاص است که با کش بزرگ‌تر ترکیب خواهند شد. این تراشه‌ها باید شامل یک نسخه با 8 هسته P (پرقدرت) و 16 هسته E (بهره‌وری)، به همراه یک نسخه با 8 هسته P و 12 هسته E بر اساس معماری‌های Coguar Cove و Arctic Wolf باشند. علاوه بر آن، چهار هسته LP-E (کم‌مصرف) اضافی در یک جزیره کم‌مصرف جداگانه وجود خواهد داشت، با این وجود خود تایل محاسباتی (Compute Tile) دارای 24 هسته خواهد بود. پیکربندی‌های افشا شده برای این تراشه‌ها به شرح زیر است:

• Core Ultra 9 – پشتیبانی از 12 هسته P به همراه 32 هسته E و 4 هسته LP-E (150 وات)
• Core Ultra 7 – پشتیبانی از 14 هسته P به همراه 24 هسته E و 4 هسته LP-E (150 وات)
• Core Ultra 5 – پشتیبانی از 8 هسته P به همراه 16 هسته E و 4 هسته LP-E (125 وات) + نسخه bLLC
• Core Ultra 5 – پشتیبانی از 8 هسته P به همراه 12 هسته E و 4 هسته LP-E (125 وات) + نسخه bLLC
• Core Ultra 5 – پشتیبانی از 6 هسته P به همراه 8 هسته E و 4 هسته LP-E (125 وات)
• Core Ultra 3 – پشتیبانی از 4 هسته P به همراه 8 هسته E و 4 هسته LP-E (65 وات)
• Core Ultra 3 – پشتیبانی از 4 هسته P به همراه 4 هسته E و 4 هسته LP-E (65 وات)

علاوه بر این، گزارش‌های قبلی ادعا کرده بودند که تراشه‌های Core Ultra 7 از حداکثر 144 مگابایت LLC و نسخه‌های Core Ultra 9 از 180 مگابایت LLC پشتیبانی می‌کنند. البته باید این اطلاعات را با احتیاط در نظر گرفت، زیرا هنوز حداقل یک سال با عرضه این پردازنده‌ها به بازار فاصله داریم و ممکن است تغییرات زیادی در این مدت رخ دهد.

پردازنده‌های 48 هسته‌ای Nova Lake اینتل دیرتر به بازار می‌آیند

گفته می‌شود که پردازنده‌هایی که از تعداد هسته بیشتر، یعنی حداکثر 48 هسته (به علاوه 4 هسته LP-E در جزیره کم‌مصرف) پشتیبانی می‌کنند، یک فصل دیرتر از تراشه‌های استاندارد که به یک کاشی محاسباتی مجهز شده‌اند، عرضه خواهند شد. تولید تراشه‌هایی با دو کاشی محاسباتی، که هر یک شامل پیکربندی 8+16 (در مجموع 16+32) باشند، دشوارتر خواهد بود، به همین دلیل این نسخه‌ها دیرتر روانه بازار خواهند شد. نکته جالب دیگر که باید به آن اشاره کرد، این است که تراشه‌های بزرگ‌تر از «bLLC» پشتیبانی نخواهند کرد.

• Core Ultra 9 با bLLC = تا 180 مگابایت
• Ryzen 9 با 3D V-Cache = تا 128 مگابایت
• Core Ultra 7 با bLLC = تا 144 مگابایت
• Ryzen 7 با 3D V-Cache = تا 96 مگابایت

ممکن است پردازنده‌های Nova Lake کمپانی اینتل که یک کاشی محاسباتی واحد دارند فضای کافی برای جای دادن LLC بزرگ‌تر روی دای داشته باشند. با این وجود نسخه‌هایی که از دو کاشی محاسباتی پشتیبانی می‌کنند برای انجام این کار، فضای کافی نخواهند داشت. علاوه بر آن، هنوز مشخص نشده است که آیا کمپانی اینتل از فناوری مشابه با 3D Stacking (که شرکت AMD از آن استفاده می‌کند)، بهره خواهد برد یا صرفاً کش را روی همان دای قرار می‌دهد. فناوری 3D Stacking انعطاف‌پذیری زیادی به شرکت AMD می‌دهد. کمپانی اینتل نیز فناوری مورد نیاز برای ساخت تراشه‌های Stacking را دارد، با این وجود نمی‌توانیم با اطمینان بگوییم که آیا این چیزی است که در این نسل از پردازنده‌های Nova Lake شاهد خواهیم بود یا خیر.

انتظار می‌رود پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake-S شرکت اینتل در سال 2026 بر اساس جدیدترین سوکت Intel LGA 1954 به بازار عرضه شوند و 10 درصد عملکرد تک‌رشته‌ای و 60 درصد عملکرد چندرشته‌ای بهتری را ارائه دهند. با این تفاصیل هنوز زمان زیادی باقی مانده تا در عمل شاهد این تراشه‌های جدید باشیم.

مشخصات پردازنده‌های Nova Lake-S و Arrow Lake-S شرکت اینتل در جدول زیر آورده شده است: