گزارشهای جدیدی در رابطه با نسل بعدی پردازندهها و کارت گرافیکهای شرکت AMD به اشتراک گذاشته شده است. شایعه شده است که کمپانی AMD قصد دارد از گره فرآیند N3E برای ساخت پردازندههای Ryzen Zen 6 و کارت گرافیکهای Radeon UDNA خود استفاده کند. همچنین اشاره شده است که احتمالا این سازنده از تکنولوژی 3D stacking در طراحی و ساخت محصولات خود استفاده میکند.
مجموعه جدیدی از مشخصات شایعه شده توسط یکی از اعضای انجمن Chiphell، یعنی Zhanzhonghao، گردآوری شده است. این شایعات که در چند ماه گذشته منتشر شدهاند، نکات دقیقی را در رابطه با نسل بعدی محصولات شرکت AMD افشا کردهاند. آخرین اطلاعات در حال حاضر به عنوان یک شایعه برچسب گذاری شدهاند، با این حال به ما نشان میدهند که در آینده باید چه انتظاراتی از محصولات این کمپانی داشته باشیم.
اطلاعات افشا شده در مورد پردازندههای Ryzen Zen 6 شرکت AMD
ابتدا جزئیاتی در مورد نسل بعدی پردازندهها و کارت گرافیکهای جدید را با شما به اشتراک میگذاریم. گفته میشود که نسل بعدی خانواده Ryzen، با نام رمز Medusa Ridge، مجهز به Zen 6 CCD خواهد بود و از گره فرآیند N3E استفاده خواهند کرد. علاوه بر آن، این پردازندهها دارای یک دای IO ارتقا یافته خواهند بود که از گره پردازش N4C، که نسخه مقرونبهصرفه گره فرآیند N4P است، استفاده میکند. شرکت AMD از IOD مشابه تراشههای Zen 4 در پردازندههای Zen 5 خود بهره خواهد برد. در نهایت، استفاده از یک دای IO ارتقا یافته به قابلیتهای I/O و iGPU بهتر منجر خواهد شد.
گزارشهای قبلی حاکی از آن بود که سری پردازندههای دسکتاپ Ryzen Medusa شرکت AMD سازگاری با سوکت AM5 را حفظ کرده و از یک CCD منحصربهفرد با حداکثر 32 هسته پشتیبانی میکند که تعداد هستهها را در مقایسه با CCDهای قبلی به کار رفته در معماری Zen 4 دو برابر خواهد کرد. انتظار میرود این پردازندهها در اواخر سال 2026 یا اوایل سال 2027 به بازار عرضه شوند.
نقشه راه پردازندههای AMD Zen در جدول زیر آورده شده است:
| معماری Zen | Zen 7 | Zen 6C | Zen 6 | Zen 5 (C) | )Zen 4 (C | +Zen 3 | Zen 3 | Zen 2 | +Zen | Zen 1 |
| کد اصلی | TBA | Monarch | Morpheus | Nirvana (Zen 5) Prometheus (Zen 5C) | Persphone (Zen 4) Dionysus (Zen 4C) | Warhol | Cerebrus | Valhalla | Zen+ | Zen |
| نام کد CCD | TBA | TBA | TBA | Eldora | Durango | TBC | Brekenridge | Aspen Highlands | N/A | N/A |
| گره فرآیند | TBA | 3 نانومتر/2 نانومتر؟ | 3 نانومتر/2 نانومتر؟ | 3 نانومتر | 4 نانومتر | 6 نانومتر | 7 نانومتر | 7 نانومتر | 12 نانومتر | 14 نانومتر |
| سرور | TBA | TBA | EPYC Venice (نسل ششم) | EPYC Turin (نسل پنجم) | EPYC Genoa (نسل چهارم) EPYC Siena (نسل چهارم) EPYC Bergamo (نسل چهارم) | N/A | EPYC Milan (نسل سوم) | EPYC Rome (نسل دوم) | N/A | EPYC Naples (نسل اول) |
| دسکتاپ پیشرفته | TBA | TBA | TBA | Ryzen Threadripper 9000 (Shamida Peak) | Ryzen Threadripper 7000 (Storm Peak) | N/A | Ryzen Threadripper 5000 (Chagal) | Ryzen Threadripper 3000 (Castle Peak) | Ryzen Threadripper 2000 (Coflax) | Ryzen Threadripper 1000 (White Haven) |
| پردازندههای دسکتاپ Mainstream | TBA | TBA | Ryzen **** (Medusa Ridge) | Ryzen 9000 (Granite Ridge) | Ryzen 7000 (Raphael) | Ryzen 6000 (Warhol / Cancelled) | Ryzen 5000 (Vermeer) | Ryzen 3000 (Matisse) | Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) | Ryzen 1000 (Summit Ridge) |
| دسکتاپ Mainstream. APU نوت بوک | Ryzen AI 500 (Sound Wave)؟ | Ryzen AI 500 (Sound Wave)؟ | Ryzen AI 400 (Medusa) | Ryzen AI 300 (Strix Point) Ryzen *** (Krackan Point) | رایزن 7000 (Phoenix) | رایزن 6000 (Rembrandt) | Ryzen 5000 (Cezanne) Ryzen 6000 Barcelo | Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Lucienne) | Ryzen 3000 (Picasso) | Ryzen 2000 (Raven Ridge) |
| موبایلی کم مصرف | TBA | TBA | TBA | Ryzen *** (Escher) | Ryzen 7000 (Mendocino) | TBA | TBA | Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (Dragon Crest) | N/A | N/A |
استفاده از گره فرآیند N3E در کارت گرافیکهای سری AMD UDNA
از سوی دیگر، انتظار میرود شرکت AMD نسل بعدی کارت گرافیکهای سری UDNA خود را به بازار عرضه کند که به طور رسمی جایگزین خانوادههای RDNA و CDNA موجود خواهد شد. بر اساس شایعات منتشر شده، این معماری یکپارچه حداقل برای محصولات گیمینگ، بر اساس گره فرآیند N3E از کمپانی TSMC ساخته خواهند شد.
علاوه بر این، بیان شده است که خط تولید UDNA به عنوان بازگشت گزینههای با کیفیت بالا و مناسب برای کاربران حرفهای در خانواده Radeon تلقی میشود. این محصولات به عنوان ادامهای بر خانواده RDNA 4 Radeon RX 9000 معرفی میشوند که به طور خاص برای بخش اصلی بازار طراحی شدهاند. انتظار میرود کارت گرافیکهای UDNA شرکت AMD تا سه ماهه دوم سال 2026 به مرحله تولید انبوه برسند و از معماری کاملاً جدیدی برخوردار باشند. علاوه بر آن گفته میشود که ممکن است این کارت گرافیکها در کنسولهای نسل بعدی مانند PS6 ادغام شوند.
علاوه بر محصولات نسل جدید Ryzen و Radeon، شرکت AMD مجموعه 3D Stacking خود را با گزینههای جدید و در دسترس برای نسل بعدی هر دو خانواده Halo APU خود تازهسازی خواهد کرد. به علاوه انتظار میرود کمپانی سونی نیز در ساخت کنسولهای خود از این فناوری 3D stacking استفاده کند. گفته میشود که فناوری بستهبندی به کار رفته در این محصولات هنوز مشخص نیست. همچنین مشخص نیست که آیا stacking 3D به معنای انباشتههای مختلف Core IP است یا فناوری 3D V-Cache، با این وجود میتوانیم انتظار ترکیبی از هر دو را داشته باشیم.
با این تفاسیر، به نظر میرسد که شرکت AMD در سال جاری میلادی مجموعهای بسیار قوی از محصولات را معرفی خواهد کرد، به ویژه در زمینه موبایلی. بنابراین، سال آینده شاهد انتقال به معماریهای نسل بعدی Ryzen Zen 6 و UDNA شرکت AMD خواهیم بود که از گره فرآیند N3E استفاده کرده و قرار است بازار PCها را متحول کنند.
توسط 
توسط 
دیدگاهتان را بنویسید