نسل 9 پردازنده های اینتل (WhiskyLake یا همان CoffeeLake-R ها) در زیر IHS خود به جای خمیرهای معمولی از لحیم بهره برده و به همین علت انتقال حرارت به همراه قابلیت اورکلاک در آنها بهبود یافته است. گاها حتی رسیدن به حاشیه 5.0 گیگاهرتز در نمونه ای نظیر Core i9 9900K، با توان حرارتی بالاتر از مقدار اعلام شده صورت گرفته و از این رو تهویه در این نسل بسیار مهم خواهد بود.
اورکلاکر آلمانی که البته نکات مبهم بسیاری در زمینه آن وجود دارد، der8auer، قطعه ای را برای فروش طراحی کرده و به تولید انبوه رسانده است که می تواند اورکلاک و البته استفاده از CPUهای Core i9000 در فرکانس های بالا را بهبود بخشیده و نهایت پتانسیل آنها را به خدمت گیرد. این قطعه با نام OC-Frame بر پایه سوکت LGA 1151 v2 تولید شده است.
برای استفاده از OC-Frame باید در ابتدا فلز سطح IHS از روی پردازنده برداشته شود. قاب آلومینیوم آنودایز می تواند سطح اصلی شن و ماسه ای پردازنده را در اختیار انواع خنک کننده ها قرار دهد. اما ذکر این نکته الزامی است که با خارج کردن سطح فلزی IHS، چیزی در حدود 2 میلی متر از ارتفاع پردازنده کاسته می شود که در حین نصب کولرهای بادی باید بدان توجه داشته باشید و از برخورد سطح کولرهای بادی با CPU اطمینان حاصل کنید. این نگرانی بابت خنک کننده های مایع وجود ندارد.
قطعه OC-Frame با قیمت 30 یورو به فروش می رسد. این اورکلاکر تا پیش از این نیز قطعاتی را برای مواردی مشابه معرفی کرده بود که از جمله آنها می توان به باز کننده سطح IHS در محیطی امن اشاره کرد. بسیار بعید است که کاربران عادی و معمول به چنین قطعاتی نیاز پیدا کنند.
توسط 
توسط 
دقیقا موقع نوشتن داشتم به این فکر میکردم :-bd
ایده های der8auer خیلی خوبه فقط با قیمت هایی که پردازنده تو ایران داره، ریسکش خیلی بالا میره.