اولین تصویر پردازنده Alder Lake توسط وب سایت Videocardz منتشر شد که نشان می‌دهد اینتل تغییرات عظیمی را در نسل دوازدهم پردازنده‌های دسکتاپ خود که توسط سوکت و پلتفرم جدیدی پشتیبانی خواهند شد، اعمال می‌کند.
اینتل تا بدین جا تایید کرده که در سال 2021 دو خانواده جدید را عرضه خواهد کرد. در ابتدا ما شاهد سوکت LGA 1200 خواهیم بود که میزبان لاین آپ Rocket Lake در فصل اول 2021 می‌باشد و سپس سوکت LGA 1700 به همراه لاین آپ Alder Lake در نیمه دوم سال 2021 عرضه می‌شود. خانواده دوم اولین چیپ‌های دسکتاپی اینتل با فناوری 10nm SuperFin یا 10++ هستند.
اولین تصویر پردازنده Alder Lake
لاین آپ Alder Lake چیزی بیش از تنها به روز رسانی معماری و فناوری ساخت هستند. ما شاهد اولین لاین آپ حاضر در پلتفرم دسکتاپ خواهیم بود که از ترکیب هسته‌های کوچک (Atom) و بزرگ (Core) در یک پکیج استفاده می‌کند. ظاهرا PCB استفاده شده دیگر مربعی نخواهد بود. در تصویر منتشر شده به وضوح شکل مستطیلی Alder Lake مشخص شده و حتی ابعاد دقیق 37.5 × 45.0 میلیمتر نیز معلوم است. این در حالیست که پردازنده‌های فعلی با شکل مربعی خود ابعاد دقیق 37.5 × 37.5 میلیمتری دارند.
ابعاد جدید بدین معناست که Alder Lake و تمام پردازنده‌های آینده اینتل دیگر با سوکت‌های فعلی سازگار نخواهند بود. به همین علت Alder Lake S به سوکت جدیدی با نام LGA 1700 نیاز دارد. طرح پشتی پردازنده البته همچنان با تغییرات کمی باقی مانده و ما شاهد 1700 محل تماس از جنس طلا هستیم که آرایه‌ای از خازن‌ها در میان آنها مشاهده می‌شود. چیپ (die) سری Alder Lake مشخصا باید بزرگ‌تر از قبل باشد و البته احتمال می‌رود ما شاهد طراحی چیپلت مشابه AMD نیز باشیم.
| معماری پردازنده | فناوری ساخت | حداکثر تعداد هسته | چیپست پلتفرم | سوکت پلتفرم | حافظه پشتیبانی شده | توان حرارتی | پشتیبانی از PCIe | تاریخ عرضه | |
| Intel Sandy Bridge | Sandy Bridge | 32 نانومتر | 4 / 8 | سری 6 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Intel Ivy Bridge | Ivy Bridge | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 7 | LGA 1155 | DDR3 | 35 تا 77 وات | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Intel Haswell | Haswell | 22 نانومتر | 4 / 8 | سری 8 | LGA 1150 | DDR3 | 35 تا 84 وات | PCIe Gen 3.0 | 2013 تا 2014 |
| Intel Broadwell | Broadwell | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 9 | LGA 1150 | DDR3 | 65 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Skylake | Skylake | 14 نانومتر | 4 / 8 | سری 100 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Intel Kaby Lake | Kaby Lake | 14 نانومتر پلاس | 4 / 8 | سری 200 | LGA 1151 | DDR4 / DDR3L | 35 تا 91 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 6 / 12 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Intel Coffee Lake Refresh | Coffee Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 8 / 16 | سری 300 | LGA 1151 | DDR4 | 35 تا 95 وات | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Intel Comet Lake | Comet Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 10 / 20 | سری 400 | LGA 1200 | DDR4 | 35 تا 120 وات | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Intel Rocket Lake | Rocket Lake | 14 نانومتر پلاس پلاس | 8 / 16 | سری 500؟ | LGA 1200؟ | DDR4 | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2021؟ |
| Intel Alder Lake | Alder Lake | 10 نانومتر؟ | 16 / 32؟ | نامشخص | LGA 1700؟ | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2022؟ |
| Intel Meteor Lake | Meteor Lake | نامشخص | نامشخص | نامشخص | نامشخص | DDR5؟ | نامشخص | PCIe Gen 4.0? | 2023؟ |
همانطور که گفتیم پردازنده‌های Alder Lake S از سوکت جدید LGA 1700 استفاده می‌کنند اما در عین حال نسخه‌ای بهبود یافته از گرافیک Xe نیز وجود دارد. همچنین اینتل توان حرارتی را 150 وات افزایش می‌دهد تا یک مدل حرفه‌ای برای به چالش کشیدن امسال Ryzen 9 3950X با 16 هسته را عرضه کند.
همچنین شایعه Chiphell ادعا کرده که پردازنده‌های ADL-S از معماری Golden Cove برای هسته‌های بزرگ و Gracemont که نسل پس از Tremont است برای هسته‌های کوچک استفاده خواهد کرد.
معماری هسته Intel Golden Cove برای Core
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- عملکرد بهبود یافته هوش مصنوعی
- عملکرد بهبود یافته شبکه / 5G
- قابلیت‌های امنیتی بهبود یافته
معماری هسته Intel Gracemont برای Atom
- عملکرد بهبود یافته تک هسته (IPC)
- فرکانس بهبود یافته
- عملکرد بهبود یافته وکتور
Gloden Cove یک جهش معماری بزرگ نسبت به Willow Cove خواهد بود که یک طراحی کاملا جدید و بهبودهای مختلف را برای نیرو بخشیدن به هسته‌های بزرگ‌تر فراهم می‌کند در حالی که Gracemont همین امر را در قیاس با Tremont به انجام خواهد رساند، کارایی بر مصرف بالاتر در هسته‌های کوچک‌تر اما با بهره وری بیشتر.
بیشتر بخوانید: جدیدترین شایعات سری Rocket Lake اینتل – بهبود عظیم کارایی در گیمینگ
توسط 
توسط 
6 سال توی 14 نانومتر دست پا زدن اخرشم این داده بیرون بخاری برقی ساز
اینتل با این همه سرمایه و درامد چرا اینقدر عقب مونده AMD نصف اینتل هم سرمایه نداشت.الانم که xilinx رو ۳۰ میلیارد دلار خرید.گمونم کادوری داره یه غلتایی میکنه😂
در نگاه شما عقب مونده!
اینتل تا جا داشته
قدرت رو برده بالا رو همین چیپ های skylake
با اسمهای مختلف
بخاطر وضعیت بد کمپانی از همه لحاظ و جنگ تجاری و غیره فعلا نمیتونه یه معماری جدید
رو معرفی کنه با لیتوگرافی پایین تر
داره میشه مثل زمان Amd که یادش رفت اصن cpu هم میساخته چندین سال از ساخت پردازنده دور بود کسیم نمیگفت چیزی
الان AMD با پردازنده های جدیدترینش راحت اینتل رو برشکست میکنه که این فرق داره با
شکتس دادن اینتل
چون اون موقع اینتل دیگه کانل ناک اوت میشه و محصولش به فروش نمیرسه سر همین زود میرن سراغ معماری جدید وگرنه کارش تمومه کلا
چقدر عمر سوکت 1200 کم بود
واتیج افتضاح 150 وات رو با چی باید خنک کرد، اصلا سوال اساسی که اینتل باید جواب بده همینه، انتظارش از کاربران چیه دقیقا؟ موتور یخچال رو وصل کنن به سیستم؟
والا آرمین جان من نمی‌دونم چرا اینتل هیچ تلاشی برای بهینه سازی مصرف انرژی تو هیچ نسلی از پردازنده‌هاش نمیکنه!
یعنی حتی خود AMD هم به نظرم تعجب کرده که اینا چرا فقط قدرت رو افزایش میدن به کارایی بر مصرف کوچک‌ترین اهمیتی نمیده 🙂
داداش من شما هم خرو میخوای هم خرما رو ….هم فرکانس بالا میخوای هم اینکه مصرفش باشه 45 وات رو …بلاخره برای بدست اوردن یه سری چیزا باید یه سری چیزا رو فدا کرد دیگه ..هروقت amd اومد فرکانس سی پی یو های اینتل رو روی محصولتشئ عرضه کرد با مصرت 50 وات اونوقت میتونید به اینتل گیر بدید که مصرفش بالاست و این حرفا
سلام و عرض ادب.
اولا بنده اصلا درباره فرکانس صحبت نکردم.
بنده گفتم از نظر مصرف انرژی بهینه نیستن. الان فرکانس تک هسته 10900K روی 5.3 هست و فرکانس 5950X هم روی 4.9 با مصرف انرژی کمتر ولی قدرت تک هسته پردازنده دوم بیشتره. یادتون باشه نیازی نیست همیشه اعداد افزایش پیدا کنن. بهینه سازی کار بسیار سخت و پیچیده‌ای هست که معمولا خیلی از کمپانی ازش صرف نظر می‌کنند.
در هر صورت بحث بالانس و تعادل هست نه این که هر چیزی بیشتر باشه یا کمتر.
همین الانش نسل 10 رو نمیشه اورکلاک کرد صرفا به خاطر ضعف کولینگ.
شاید باز یه چیپ پر مصرف باشه از این ابعاد بعید نیست ولی باید کارایی و وضعیت اون وقت رقیبش رو هم در نظر گرفت.
مگر اینکه اینتل بیاد چیپ سی پی یو رو اندازه کله گوریل طراحی کنه تا بتونه از ای ام دی جلو بیوفته :)))))
نمیتونه. ای ام دی، پردازنده با چیپ اندازه کله گوریل رو ثبت اختراع کرده :))