برنامه AMD برای عرضه EPYC Genoa با حافظه HBM برای رقابت با Sapphire Rapids Xeon اینتل

به نظر می‌رسد که اینتل احتمالا تنها تولید کننده چیپی نخواهد بود که از HBM در پردازنده‌های سرور استفاده می‌کند زیرا گزارشات از برنامه AMD برای عرضه EPYC Genoa با حافظه HBM خبر می‌دهند. خانواده نسل بعدی EPYC از معماری Zen 4 بهره می‌برد و با حافظه‌های مذکور برای بارهای کاری که نیازمند پهنای باند بالا هستند بسیار کاربردی خواهد بود.

شایعات جدید از سوی Inpact Hardware منتشر شده که اطلاعاتی از منابع خود درباره برنامه‌های تیم سرخ برای عرضه یک نمونه HBM از چیپ‌های EPYC Genoa با معماری هسته Zen 4 دریافت کرده است. در حالی که جزئیات زیادی درباره خانواده سرور بعدی AMD شنیده‌ایم اما اولین باریست که در مورد یک نمونه HBM آن چیزی می‌شنویم.

با توجه به گزارش منتشر شده، یک پردازنده EPYC با حافظه HBM تقریبا سوال پرتکراری در میان شرکای AMD است. اینتل از همین حالا نمونه HBM خانواده Sapphire Rapids خود را معرفی کرده، حتی با این که تا حوالی 2023 خبری از آنها نخواهد بود. در عین حال تیم سرخ مشغول آماده سازی لاین آپ Milan X به عنوان یک راهکار میان مدت در بین Zen 3 و Zen 4 است که از فناوری پشته سازی چیپ سه بعدی استفاده می‌کند. البته مشخص نیست که این موضوع مربوط به CCDهاست یا مانند V Cache (مشابه پردازنده‌های جدید Ryzen Zen 3) می‌باشد.

• شایعات جدید درباره AMD Zen 4 – تا 128 هسته برای EPYC و Threadripper
• اولین اطلاعات از EPYC Bergamo و Athlon Monet – پردازنده‌هایی متفاوت
• پیشرفت کارت گرافیک های انویدیا و AMD در ده سال گذشته – عملکرد، قیمت و بهره وری

برنامه AMD برای عرضه پردازنده‌های EPYC Genoa با حافظه HBM

به نظر می‌رسد AMD می‌تواند با Milan X و 3D V Cache نشان دهد که چطور حافظه کش سطح پایین قادر است عملکرد را در بارهای کاری مربوط به پهنای باند افزایش دهد و پس از آن اقدام اصلی را با گزینه بهتری مانند HBM در زمان عرضه EPYC Genoa به انجام رساند. تفاوت Milan و Milan X از نظر زمان عرضه 2 الی 3 فصل خواهد بود و همین بازه زمانی برای Genoa با HBM نیز قابل انتظار است.

جالب خواهد بود که ببینیم تعبیه HBM توسط تیم سرخ به چه شکل می‌باشد، آنها می‌توانند از متُدهای سنتی استفاده کنند یا این که فناوری جدید پشته سازی سه بعدی چیپ را انتخاب نمایند. اینتل هنوز تایید نکرده که از چه راهکاری استفاده خواهد کرد اما به احتمال زیاد شاهد تکنولوژی‌های اینترکانکت و پکیجینگ EMIB و FOVEROS خواهیم بود. در هر صورت رقابت و نوآوری هر دو کمپانی در نهایت به نفع مصرف کنندگان می‌باشد.